一种易于瓷砖地面翻新的铺装结构制造技术

一种易于瓷砖地面翻新的铺装结构，属于建筑领域，它包括钢筋混凝土楼板、地热反射膜、细石混凝土层、干硬性水泥砂浆层、地砖面层，其特征是细石混凝土层与干硬性水泥砂浆层之间设置隔离层。本发明专利技术可以在不影响地面铺装质量的情况下，便于地面的瓷砖的翻新更换，省时省力，造价低，透气性好，不影响地暖散热，且重量轻，施工方便。施工方便。施工方便。

【技术实现步骤摘要】
一种易于瓷砖地面翻新的铺装结构


[0001]本专利技术涉及地面瓷砖铺设的
，尤其是涉及一种易于瓷砖地面翻新更换的铺装结构。

技术介绍

[0002]在现代的家庭装修工程中，地面铺装瓷砖，过几年后，一般瓷砖地面就会磨损或者过时淘汰，或者二手房交易后，业主就想更换更喜欢的瓷砖。但是由于铺装瓷砖时，原有的施工工艺为：钢筋混凝土楼板、地热反射膜、一层细石混凝土、隔离层、一层干硬性水泥砂浆、地砖面层。因此，水泥砂浆与原毛地面粘接牢固，铲除旧地面时，如果铲除机械用力过大，容易对地面结构振裂，产生裂缝。为解决上述问题，本专利技术提供一种新的施工铺设结构，可以在不影响地面铺装质量的情况下，更易于地面更新的瓷砖铺设。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种易于瓷砖地面翻新的铺装结构，其目的是可以在不影响地面铺装质量的情况下，容易更新地面的瓷砖，且铺设比较容易。
[0004]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种易于瓷砖地面翻新的铺装结构，包括钢筋混凝土楼板、地热反射膜、细石混凝土层、干硬性水泥砂浆层、地砖面层，其特征是细石混凝土层与干硬性水泥砂浆层之间设置隔离层。
[0005]通过上述技术方案，隔离层可以隔离地砖面层的底面和水泥砂浆，且不影响地面的铺装质量，将来在拆除铺装面时，容易铲除，省时省力。
[0006]本专利技术进一步设置为：所述隔离层为毛头纸。
[0007]钢筋混凝土楼板的厚度是120mm，细石混凝土层的厚度是60 mm，干硬性水泥砂浆层的厚度是30mm，地砖面层的厚度是10mm。
[0008]通过上述技术方案，毛头纸的造价便宜且取材方便，且有较好的隔离作用。
[0009]综上所述，本专利技术的有益技术效果为：
[0010]隔离层可以隔离毛地面和水泥砂浆，且不影响地面的铺装质量，将来在拆除铺装面时，更容易铲除，省时省力，造价低，透气性好，不影响地暖散热，且重量轻，施工方便。
附图说明
[0011]图1是本技术的结构示意图；
[0012]图中，1、钢筋混凝土楼板；2、地热反射膜；3、细石混凝土层；4、隔离层；5、干硬性水泥砂浆层；6、地砖面层。
具体实施方式
[0013]参照图1，为本专利技术公开的一种易于瓷砖地面翻新的铺装结构，由下到上依次为：120mm厚的钢筋混凝土楼板1、地热反射膜2、60mmC20的细石混凝土3、毛头纸4、30mm1:3干硬
性水泥砂浆5、10mm地砖面层6。
[0014]其与原有施工结构的区别在于新增加了一层毛头纸作为隔离层4。毛头纸的纸张平整、透气性好，重量轻，基本不影响地暖管的散热；并且可以隔离干硬性水泥砂浆5的底面和细石混凝土4，防止水泥砂浆5和细石混凝土3过分粘接，且不影响地面的铺装质量，将来在拆除铺装面时，容易铲除，省时省力。
[0015]本具体实施方式的实施例均为本专利技术的较佳实施例，并非依此限制本专利技术的保护范围，故：凡依本专利技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易于瓷砖地面翻新的铺装结构，包括钢筋混凝土楼板（1）、地热反射膜（2）、细石混凝土层（3）、干硬性水泥砂浆层（5）、地砖面层（6），其特征在于：细石混凝土层（3）与干硬性水泥砂浆层（5）之间设置隔离层（4）。2.根据权利要求1所述的一种易于瓷砖地面...

【专利技术属性】
技术研发人员：马飞，李晓宏，张志清，陈菲菲，郭成丽，石秀华，巩勇勇，李彦斌，尚水平，张艳艳，
申请(专利权)人：山西二建集团有限公司，
类型：新型
国别省市：