一种贴合胶去胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于手机贴合胶技术领域，涉及一种贴合胶去胶装置，包括激光机和模板机构，所述激光机的顶面卡合设有模板机构，所述模板机构包括基板，所述基板的顶面卡合设有镂空模板，所述基板的顶面螺纹连接设有固定件，所述镂空模板包括板体，所述板体上固定设有防护块，所述防护块的底面固定设有稳定组件。本实用新型专利技术通过模板机构的设置，使得在通过激光机进除胶时，将产品上的清理部位暴露在清理槽，通过激光机对多个清理槽以及相应的多个零件进行除胶工作，提高除胶效率，避免通过人工手动除胶时效率低下且容易发生误操作导致损伤产品的情况，且通过防护块的设置，对无需除胶的产品部位进行防护，避免在激光机除胶时激光损伤产品的情况。损伤产品的情况。损伤产品的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种贴合胶去胶装置


[0001]本技术涉及手机贴合胶
，具体涉及一种贴合胶去胶装置。

技术介绍

[0002]贴合胶是PUA体系的胶水。绿色环保、有益健康，无不良气味、不含邻苯二甲酸酯增塑剂与重金属等有害物质；仅需一次上胶，对SBR橡胶，CR橡胶，硬度在60左右的EVA等都有良好的湿润性；干燥快，涂胶140℃热压1分钟即有初始强度；手感好、弹性佳，耐水性好，60度水温下耐水洗几十个小时，耐海水，耐溶剂；耐高温，200℃热压2分钟不黄变。因此贴合胶应用广泛，在进行手机的生产与制造时经常会用到贴合胶进行零件之间的贴合。但是在通过贴合胶贴合手机零件例如手机指纹按键时，会出现多胶或者胶量不均匀的问题，导致贴合后会出现胶溢出或平整度不够的问题，其异常品需要采用去胶机低温加热后人工使用防静电棉签(去胶棒)结合工业酒精去胶后方可二次贴合，手工操作去胶效率低，加上手法力度角度不同，部分异常品还会出现残胶部分及产品经过长时间人工操作，避免不了会造成二次不良。
[0003]在公开号为CN110976429A的专利文件中，提供了一种去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法，去除手机中框残胶的激光装置包括：底座、运动平台、定位治具、支撑架、光源系统、成像定位组件及激光系统，手机中框残胶去除方法包括：产品上料、打光、采集残胶特征及形成激光加工图档、激光系统去除残胶特征及产品下料。定位手机中框后，运动平台带动定位治具运动从而调整手机中框的空间位置，光源系统对手机中框进行照明，从而使成像定位组件更加容易而准确地识别残胶特征的位置信息，得到残胶特征的位置信息后，在运动平台的配合下，激光系统即可产生紫外激光并根据位置信息去除对应的残胶特征，该方案能够多工位、高效率且干净地去除手机中框的残胶。
[0004]但是该方案在通过激光设备去胶时并没有对手机部件进行防护，由于手机部件大多体积较小，在使用激光去胶时容易发生损伤零件的情况，导致产品二次不良的情况。

技术实现思路

[0005]本申请实施例所要解决的技术问题是一般的贴合胶去胶方法由人工手动操作导致去胶效率低下，且容易因人工操作手法力度角度不同，导致部分异常品还会出现残胶部分及产品经过长时间人工操作，造成二次不良的情况。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种贴合胶去胶装置，包括激光机和模板机构，所述激光机的顶面卡合设有模板机构，所述模板机构包括基板，所述基板的顶面卡合设有镂空模板，所述基板的顶面螺纹连接设有固定件，所述镂空模板包括板体，所述板体上固定设有防护块，所述防护块的底面固定设有稳定组件。
[0007]作为本申请提供的一种贴合胶去胶装置优选改进方式，所述激光机包括机体，所述机体上固定设有激光设备，所述机体的顶面固定设有工作台，所述基板卡合在工作台的内侧。
[0008]作为本申请提供的一种贴合胶去胶装置优选改进方式，所述激光设备上设有工作端，所述工作端位于工作台的正上方。
[0009]作为本申请提供的一种贴合胶去胶装置优选改进方式，所述工作台上开设有插槽，所述插槽的顶面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内侧螺纹连接设有一号螺杆。
[0010]作为本申请提供的一种贴合胶去胶装置优选改进方式，所述基板的外侧固定设有插板，所述插板卡合在插槽的内侧，所述基板的顶面开设有一号卡槽，所述一号卡槽的内侧开设有螺纹槽，所述固定件的下端螺纹连接在螺纹槽的内侧。
[0011]作为本申请提供的一种贴合胶去胶装置优选改进方式，所述板体上开设有二号卡槽，所述二号卡槽位于一号卡槽的一侧，所述板体上开设有清理槽，所述防护块固定在清理槽的内侧。
[0012]作为本申请提供的一种贴合胶去胶装置优选改进方式，所述防护块包括支撑杆，所述支撑杆的一端固定在清理槽的内壁上，所述支撑杆的另一端固定连接设有挡块，所述稳定组件固定在挡块的底面。
[0013]作为本申请提供的一种贴合胶去胶装置优选改进方式，所述稳定组件包括支撑弹簧，所述支撑弹簧的上端固定在挡块上，所述支撑弹簧的下端固定设有压板。
[0014]作为本申请提供的一种贴合胶去胶装置优选改进方式，所述固定件包括二号螺杆，所述二号螺杆的顶面固定设有转板，所述二号螺杆上套接设有固定板，所述固定板上开设有通孔，所述二号螺杆卡合在通孔内侧，所述固定板位于一号卡槽与二号卡槽的正上方。
[0015]作为本申请提供的一种贴合胶去胶装置优选改进方式，所述镂空模板位于工作端的正下方。
[0016]与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：
[0017]本技术在使用的过程中，通过设置有激光机与模板机构，基于一般的激光机的设置，在一般激光机的工作台上开设插槽，并在插槽内卡合设置模板机构，卡合后可通过拧动一号螺杆对插槽内的模板机构进行顶紧，避免模板机构在加工去胶过程中移动导致去胶失败的情况，在通过激光机对手机零件上的贴合胶进行切除时，将待处理的多个手机零件整齐的排列在模板机构的基板内，将镂空模板卡合在基板上，通过固定件的二号螺杆拧紧使得固定板卡合在一号卡槽与二号卡槽内，从而将镂空模板固定在基板上，在固定时使得镂空模板上的防护块位于待清理的零件上方，通过挡块底面的支撑弹簧与压板对零件进行稳定压紧，镂空模板上的清理槽与挡块的形状需事先根据零件的产品结构进行定制，使得在通过激光机进除胶时，将零件上的多胶部位暴露在清理槽，从而方便通过激光机对多个清理槽以及相应的多个零件进行除胶工作，提高除胶效率，避免通过人工手动除胶时效率低下且容易发生误操作导致损伤产品的情况，且通过防护块的设置，对无需除胶的产品部位进行防护，避免在激光机除胶时激光损伤产品的情况，提高加工稳定性，避免二次不良。
附图说明
[0018]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0019]图1为本技术提供的一种贴合胶去胶装置的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术提供的一种贴合胶去胶装置的工作台与模板机构立体示意图；
[0021]图3为本技术提供的一种贴合胶去胶装置的模板机构局部剖视图；
[0022]图4为本技术提供的一种贴合胶去胶装置的图3中A处的放大示意图；
[0023]图5为本技术提供的一种贴合胶去胶装置的图3中B处的放大示意图。
[0024]附图标记：1、激光机；11、机体；12、激光设备；121、工作端；13、工作台；131、插槽；132、螺纹孔；133、一号螺杆；2、模板机构；21、基板；211、插板；212、一号卡槽；213、螺纹槽；22、镂空模板；221、板体；2211、二号卡槽；2212、清理槽；222、防护块；2221、支撑杆；2222、挡块；223、稳定组件；2231、支撑弹簧；2232、压板；23、固定件；231、二号螺杆；232、转板；233、固定板；234、通孔。
具体实施方式
[0025]除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴合胶去胶装置，包括激光机(1)和模板机构(2)，其特征在于：所述激光机(1)的顶面卡合设有模板机构(2)，所述模板机构(2)包括基板(21)，所述基板(21)的顶面卡合设有镂空模板(22)，所述基板(21)的顶面螺纹连接设有固定件(23)，所述镂空模板(22)包括板体(221)，所述板体(221)上固定设有防护块(222)，所述防护块(222)的底面固定设有稳定组件(223)。2.根据权利要求1所述的一种贴合胶去胶装置，其特征在于：所述激光机(1)包括机体(11)，所述机体(11)上固定设有激光设备(12)，所述机体(11)的顶面固定设有工作台(13)，所述基板(21)卡合在工作台(13)的内侧。3.根据权利要求2所述的一种贴合胶去胶装置，其特征在于：所述激光设备(12)上设有工作端(121)，所述工作端(121)位于工作台(13)的正上方。4.根据权利要求3所述的一种贴合胶去胶装置，其特征在于：所述工作台(13)上开设有插槽(131)，所述插槽(131)的顶面开设有螺纹孔(132)，所述螺纹孔(132)的内侧螺纹连接设有一号螺杆(133)。5.根据权利要求4所述的一种贴合胶去胶装置，其特征在于：所述基板(21)的外侧固定设有插板(211)，所述插板(211)卡合在插槽(131)的内侧，所述基板(21)的顶面开设有一号卡槽(212)，所述一号卡槽(212)的内侧开设有螺纹槽(213)，所述固定件(23)的下端螺纹连接在螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：林小如，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：