一种用于电子测试的折弯弹片针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子测试的折弯弹片针，包括弹片针主体、定位结构和绝缘部，所述定位结构两侧均设置有绝缘部，绝缘部包裹在弹片针主体中部，所述弹片针主体位于位于定位结构一端设置有上折弯部，所述上折弯部远离绝缘部一端设置有头部和加强结构，且加强结构位于头部外侧；所述弹片针主体远离定位结构一端设置有下折弯部，所述下折弯部远离绝缘部一端设置有尾部；所述头部和尾部为导通接触端。本实用新型专利技术，头部的形状设置为台阶状或拱桥状，尾部的形状设置为台阶状或拱桥状，可增强弹片针的强度；通过头部和尾部均设置有镀金层，可延长其使用寿命。可延长其使用寿命。可延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子测试的折弯弹片针


[0001]本技术涉及弹片针
，具体是一种用于电子测试的折弯弹片针。

技术介绍

[0002]测试制程乃是于IC封装后，测试封装完成的产品的电性功能，以保证出厂IC功能上的完整性，并对已测试的产品依其电性功能作分类，作为IC不同等级产品的评价依据，最后并对产品作外观检验作业。电性功能测试乃针对产品之各种电性参数进行测试以确定产品能正常运作。传统的同一被测端子上两点接触的测试如开尔文测试等，多采用双顶针或双金手指平行并列分布的方式，为了节约成本和增加良率和减少电性不良，传统平行并列分布的双顶针或双金手指测试方式已经无法降低成本了且测试电流也无法加大，为顺应最新半导体较大电流和高良率的发展需求，此实用新可以一定程度上可以解决此问题。
[0003]现有技术中：授权公布号CN201967246U的专利公开了适用于半导体测试弹片针的PCB板，包括PCB板，所述PCB板一侧部设置有用于将测试机的测试资源引入的金手指，所述PCB板的中部设置有一通孔，所述通孔的周部为焊针区，所述焊针区上的焊盘与金手指对应连接，所述PCB板的另一侧部为万能板区，该PCB板用于半导体芯片中间测试中的弹片针Probe卡的制作。但是上述现有技术仍存在以下缺陷：(1)弹片针使用寿命短；(2)弹片针结构强度低；(3)弹片针与焊盘采用焊接方式，不便于进行更换；(4)测试精度较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于电子测试的折弯弹片针，以解决现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于电子测试的折弯弹片针，包括弹片针主体、定位结构和绝缘部，所述定位结构两侧均设置有绝缘部，绝缘部包裹在弹片针主体中部，所述弹片针主体位于位于定位结构一端设置有上折弯部，所述上折弯部远离绝缘部一端设置有头部和加强结构，且加强结构位于头部外侧；所述弹片针主体远离定位结构一端设置有下折弯部，所述下折弯部远离绝缘部一端设置有尾部；所述头部和尾部为导通接触端。
[0006]优选的，所述绝缘部采用绝缘树脂材料制成。
[0007]优选的，所述头部在同一水平线上，所述尾部在同一水平线上；所述上折弯部和下折弯部的弯折角度均为90
‑
100度。
[0008]优选的，所述头部和尾部均设置有镀金层。
[0009]优选的，所述头部的形状设置为台阶状或拱桥状，所述尾部的形状设置为台阶状或拱桥状。
[0010]优选的，所述定位结构两端均设置有定位孔。
[0011]优选的，还包括针座中芯和针座外壳，所述弹片针主体位于针座中芯外侧并通过针座外壳罩住。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：头部的形状设置为台阶状或拱桥状，尾部的形状设置为台阶状或拱桥状，可增强弹片针的强度；通过头部和尾部均设置有镀金层，可延长其使用寿命；加强结构可做连接器固定PIN，信号导通作用；折弯弹片针结构一体折弯成型，相邻弹片之间互不导通；在半导体导通测试中提供良好导通信号，保证测试良率。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1是本技术的结构示意图；
[0015]图2是本技术带有针座时的结构示意图；
[0016]图3为本技术图2另一视角的结构示意图；
[0017]图4为本技术带有针座中芯时的结构示意图。
[0018]图中：1、定位结构；2、上折弯部；3、下折弯部；4、尾部；5、绝缘部；6、加强结构；7、头部；9、针座中芯；10、针座外壳。
具体实施方式
[0019]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
4，本技术实施例中，一种用于电子测试的折弯弹片针，包括弹片针主体、定位结构1和绝缘部5，所述定位结构1两侧均设置有绝缘部5，绝缘部5包裹在弹片针主体中部，所述弹片针主体位于位于定位结构1一端设置有上折弯部 2，所述上折弯部2远离绝缘部5一端设置有头部7和加强结构 6，且加强结构6位于头部7外侧；所述弹片针主体远离定位结构1一端设置有下折弯部3，所述下折弯部3远离绝缘部5一端设置有尾部4；所述头部7和尾部4为导通接触端；所述绝缘部 5采用绝缘树脂材料制成；所述头部7在同一水平线上，所述尾部4在同一水平线上；所述上折弯部和下折弯部的弯折角度均为90
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100度；所述头部7和尾部4均设置有镀金层；所述头部 7的形状设置为台阶状或拱桥状，所述尾部4的形状设置为台阶状或拱桥状；所述定位结构1两端均设置有定位孔；还包括针座中芯9和针座外壳10，所述弹片针主体位于针座中芯9外侧并通过针座外壳10罩住；弹片针主体的材料为高强高弹性铍铜合金，一体弯折成型，加工效率高；头部7的形状设置为台阶状或拱桥状，尾部4的形状设置为台阶状或拱桥状，可增强弹片针的强度；通过头部7和尾部4均设置有镀金层，可延长其使用寿命；加强结构6可做连接器固定PIN，信号导通作用；折弯弹片针结构一体折弯成型，相邻弹片之间互不导通；在半导体导通测试中提供良好导通信号，保证
测试良率。
[0021]本技术的工作原理是：头部7的形状设置为台阶状或拱桥状，尾部4的形状设置为台阶状或拱桥状，可增强弹片针的强度；通过头部7和尾部4均设置有镀金层，可延长其使用寿命；加强结构6可做连接器固定PIN，信号导通作用；折弯弹片针结构一体折弯成型，相邻弹片之间互不导通；在半导体导通测试中提供良好导通信号，保证测试良率。
[0022]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子测试的折弯弹片针，包括弹片针主体、定位结构(1)和绝缘部(5)，其特征在于：所述定位结构(1)两侧均设置有绝缘部(5)，绝缘部(5)包裹在弹片针主体中部，所述弹片针主体位于位于定位结构(1)一端设置有上折弯部(2)，所述上折弯部(2)远离绝缘部(5)一端设置有头部(7)和加强结构(6)，且加强结构(6)位于头部(7)外侧；所述弹片针主体远离定位结构(1)一端设置有下折弯部(3)，所述下折弯部(3)远离绝缘部(5)一端设置有尾部(4)；所述头部(7)和尾部(4)为导通接触端。2.根据权利要求1所述的一种用于电子测试的折弯弹片针，其特征在于：所述绝缘部(5)采用绝缘树脂材料制成。3.根据权利要求1所述的一种用于电子测试的折弯弹片针，其特征在于：所述头部(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏，吴佳恒，王文德，
申请(专利权)人：昆山康泰达智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：