一种防水线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水线路板，包括安装框架，所述安装框架的内腔设置有线路板本体，所述安装框架的顶部通过螺栓固定连接有密封板，所述密封板的内腔通过密封胶固定连接有第一导热板。本实用新型专利技术通过设置安装框架、线路板本体、密封板、第一导热板、第二导热板、散热框架、第三导热板和散热铜管，安装框架和密封板配合第一导热板和第四导热板对线路板本体进行密封保护，避免外界环境的液体通过缝隙进入安装框架的内腔，解决了线路板在运行过程中会产生较多热量，为了方便对线路板进行散热，大部分的线路板装置均未采用密封的装置对其进行保护，在不慎将水等液体洒落在电子产品上时，液体会进入其内腔并对线路板造成损害的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防水线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种防水线路板。

技术介绍

[0002]线路板一般指电路板，电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。
[0003]目前的线路板已经普遍存在于各种电子产品中，但是由于线路板在运行过程中会产生较多热量，为了方便对线路板进行散热，大部分的线路板装置均未采用密封的装置对其进行保护，在不慎将水等液体洒落在电子产品上时，液体会进入其内腔并对线路板造成损害。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防水线路板，具备便于防水和散热的优点，解决了线路板在运行过程中会产生较多热量，为了方便对线路板进行散热，大部分的线路板装置均未采用密封的装置对其进行保护，在不慎将水等液体洒落在电子产品上时，液体会进入其内腔并对线路板造成损害的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防水线路板，包括安装框架，所述安装框架的内腔设置有线路板本体，所述安装框架的顶部通过螺栓固定连接有密封板，所述密封板的内腔通过密封胶固定连接有第一导热板，所述第一导热板的底部固定连接有第二导热板，所述第二导热板的底部通过硅脂与线路板本体的顶部接触，所述密封板的顶部通过螺栓固定连接有散热框架，所述散热框架的底部固定连接有第三导热板，所述第三导热板的底部通过硅脂与第一导热板的顶部接触，所述第三导热板的内腔固定连接有散热铜管。
[0006]优选的，所述散热铜管的两端分别延伸至散热框架的内腔，所述散热框架的顶部固定连接有风扇。
[0007]优选的，所述散热框架的两侧均开设有通槽，所述通槽的内腔通过螺栓固定连接有过滤网。
[0008]优选的，所述密封板底部的四周均固定连接有密封圈，所述密封圈的底部与安装框架的顶部接触。
[0009]优选的，所述散热铜管两端相对的一侧均固定连接有连接铜管，所述连接铜管与风扇配合。
[0010]优选的，所述安装框架的底部固定连接有第四导热板，所述第四导热板的表面通过密封胶与安装框架的内壁固定连接，所述第四导热板的顶部与线路板本体固定连接。
[0011]优选的，所述第四导热板顶部的四周均固定连接有弹簧，所述弹簧的顶部与第二导热板的底部接触。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]本技术通过设置安装框架、线路板本体、密封板、第一导热板、第二导热板、散热框架、第三导热板和散热铜管，安装框架和密封板配合第一导热板和第四导热板对线路板本体进行密封保护，避免外界环境的液体通过缝隙进入安装框架的内腔，同时为适应线路板本体在运行时产生的热量，第一导热板配合第二导热板对线路板本体进行吸热作业，并通过第三导热板传导至散热铜管，以此对线路板本体产生的热量进行吸热作业，解决了线路板在运行过程中会产生较多热量，为了方便对线路板进行散热，大部分的线路板装置均未采用密封的装置对其进行保护，在不慎将水等液体洒落在电子产品上时，液体会进入其内腔并对线路板造成损害的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术散热框架的剖视结构示意图；
[0016]图3为本技术第一导热板的爆炸结构示意图；
[0017]图4为本技术安装框架的爆炸结构示意图。
[0018]图中：1、安装框架；2、线路板本体；3、密封板；4、第一导热板；5、第二导热板；6、散热框架；7、第三导热板；8、散热铜管；9、风扇；10、通槽；11、过滤网；12、密封圈；13、连接铜管；14、第四导热板；15、弹簧。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本技术的安装框架1、线路板本体2、密封板3、第一导热板4、第二导热板5、散热框架6、第三导热板7、散热铜管8、风扇9、通槽10、过滤网11、密封圈12、连接铜管13、第四导热板14和弹簧15部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0021]请参阅图1
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4，一种防水线路板，包括安装框架1，安装框架1的内腔设置有线路板本体2，安装框架1的顶部通过螺栓固定连接有密封板3，密封板3的内腔通过密封胶固定连接有第一导热板4，第一导热板4的底部固定连接有第二导热板5，第二导热板5的底部通过硅脂与线路板本体2的顶部接触，密封板3的顶部通过螺栓固定连接有散热框架6，散热框架6的底部固定连接有第三导热板7，第三导热板7的底部通过硅脂与第一导热板4的顶部接触，第三导热板7的内腔固定连接有散热铜管8，通过设置安装框架1、线路板本体2、密封板3、第一导热板4、第二导热板5、散热框架6、第三导热板7和散热铜管8，安装框架1和密封板3配合第一导热板4和第四导热板14对线路板本体2进行密封保护，避免外界环境的液体通过缝隙进入安装框架1的内腔，同时为适应线路板本体2在运行时产生的热量，第一导热板4配合第二导热板5对线路板本体2进行吸热作业，并通过第三导热板7传导至散热铜管8，以此对线路板本体2产生的热量进行吸热作业，解决了线路板在运行过程中会产生较多热量，为
了方便对线路板进行散热，大部分的线路板装置均未采用密封的装置对其进行保护，在不慎将水等液体洒落在电子产品上时，液体会进入其内腔并对线路板造成损害的问题。
[0022]具体的，散热铜管8的两端分别延伸至散热框架6的内腔，散热框架6的顶部固定连接有风扇9，通过设置风扇9，增加对散热铜管8的散热速度，以此增加散热铜管8、第三导热板7、第一导热板4和第二导热板5对线路板本体2的吸热效率。
[0023]具体的，散热框架6的两侧均开设有通槽10，通槽10的内腔通过螺栓固定连接有过滤网11，通过设置通槽10和过滤网11，对散热框架6的内腔进行拦截作业，避免风扇9运行时，外界环境的灰尘进入散热框架6的内腔，并粘附在散热铜管8的表面。
[0024]具体的，密封板3底部的四周均固定连接有密封圈12，密封圈12的底部与安装框架1的顶部接触，通过设置密封圈12，增加密封板3与安装框架1之间的密封性，避免外界环境的液体进入安装框架1的内腔。
[0025]具体的，散热铜管8两端相对的一侧均固定连接有连接铜管13，连接铜管13与风扇9配合，通过设置连接铜管13，对散热铜管8进行进一步的吸热作业，增加装置的散热效果。
[0026]具体的，安装框架1的底部固定连接有第四导热板14，第四导热板14的表面通过密封胶与安装框架1的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水线路板，包括安装框架(1)，其特征在于：所述安装框架(1)的内腔设置有线路板本体(2)，所述安装框架(1)的顶部通过螺栓固定连接有密封板(3)，所述密封板(3)的内腔通过密封胶固定连接有第一导热板(4)，所述第一导热板(4)的底部固定连接有第二导热板(5)，所述第二导热板(5)的底部通过硅脂与线路板本体(2)的顶部接触，所述密封板(3)的顶部通过螺栓固定连接有散热框架(6)，所述散热框架(6)的底部固定连接有第三导热板(7)，所述第三导热板(7)的底部通过硅脂与第一导热板(4)的顶部接触，所述第三导热板(7)的内腔固定连接有散热铜管(8)。2.根据权利要求1所述的一种防水线路板，其特征在于：所述散热铜管(8)的两端分别延伸至散热框架(6)的内腔，所述散热框架(6)的顶部固定连接有风扇(9)。3.根据权利要求1所述的一种防水线路板，其特征在于：所述散热框架(6)的两侧均开...

【专利技术属性】
技术研发人员：高琴，徐元成，
申请(专利权)人：盐城市源诚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：