电子设备、电子设备防水结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电子设备、电子设备防水结构及其制造方法，电子设备防水结构包括：面盖、底盖和电路板；底盖的第一端开设有第一穿带孔，第二端开设有第二穿带孔；面盖的第一端开设有第三穿带孔，第二端开设有第四穿带孔；底盖的材质为PVC，面盖的材质为PVC；面盖的中部凹陷形成容置槽，底盖和面盖热压连接，底盖封闭容置槽形成容置腔，电路板设置于容置腔内。采用PVC作为底盖和面盖的材质，采用热压的方式将底盖和面盖密封，从而使得位于容置腔内的电路板得到有效密封，具有很好的防水效果，且无需为底盖和面盖注塑定制模具，也无需额外增加防水结构，使得电子设备的结构更为精简，成本更低。成本更低。成本更低。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、电子设备防水结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及防水
，特别是涉及一种电子设备、电子设备防水结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]传统的电子感应器的外壳的材质为硬塑胶，外壳采用注塑方式制造，需要为外壳定制模具，成本较高。此外，外壳需要做防水结构，需要依次进行安装密封圈、打胶、打螺丝以及扣位等工序，从而将底壳和面壳底壳密封起来。这样的密封结构复杂，且工艺的一致性差，密封效果不理想，使用过程中密封容易失效，且密封不佳的情况不容易被发现，导致电子感应器在涉水环境中容易渗水。此外，传统的密封结构成本高，导致产品的整体价格较高。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种防水结构。
[0004]一种防水结构，包括：面盖、底盖和电路板；
[0005]所述底盖的第一端开设有第一穿带孔，第二端开设有第二穿带孔；
[0006]所述面盖的第一端开设有第三穿带孔，第二端开设有第四穿带孔；
[0007]所述底盖的材质为PVC，所述面盖的材质为PVC；
[0008]所述面盖的中部凹陷形成容置槽，所述底盖和所述面盖热压连接，所述底盖封闭所述容置槽形成容置腔，所述第一穿带孔与所述第三穿带孔对其且相互连通，所述第二穿带孔与所述第四穿带孔对其且相互连通，所述电路板设置于所述容置腔内。
[0009]在一个实施例中，还包括识别标签，所述识别标签设置于所述容置腔内。
[0010]在一个实施例中，所述识别标签上设置有识别码。
[0011]在一个实施例中，所述面盖背向所述底盖的方向凸起设置有容置部，所述容置部的截面形状为马蹄形，所述容置部的至少部分侧面垂直所述面盖抵接于所述底盖的一面，所述容置部朝向所述底盖的一面凹陷形成所述容置槽。
[0012]一种电子设备，包括上述任一实施例中所述的防水结构。
[0013]一种电子设备防水结构的制造方法，包括：
[0014]提供第一PVC薄片作为底盖；
[0015]提供第二PVC薄片，将所述第二PVC薄片放置在吸塑模具上，对所述第二PVC薄片进行吸塑成型，在所述第二PVC薄片的中部凹陷形成容置槽，得到面盖；
[0016]将电路板安装于所述容置槽内或者将所述电路板安装于所述底盖上与所述容置槽对应的位置；
[0017]将所述底盖与所述面盖对齐贴合，采用热压将所述底盖和所述面盖密封连接，所述容置槽密封得到容置腔，并将所述电路板密封于所述容置腔内。
[0018]在一个实施例中，所述提供第一PVC薄片作为底盖的步骤包括：
[0019]提供第一PVC薄片，在所述第一PVC薄片的第一端开设第一穿带孔，在所述第一PVC薄片的第二端开设有第二穿带孔，得到所述底盖。
[0020]在一个实施例中，所述提供第二PVC薄片的步骤包括：
[0021]提供第二PVC薄片，在所述第二PVC薄片的第一端开设第三穿带孔，在所述第二PVC薄片的第二端开设有第四穿带孔；
[0022]所述将所述底盖与所述面盖对齐贴合的步骤包括：
[0023]将所述底盖与所述面盖对齐贴合，以使得所述第一穿带孔与所述第三穿带孔对其且相互连通，所述第二穿带孔与所述第四穿带孔对其且相互连通。
[0024]在一个实施例中，所述将所述第二PVC薄片放置在吸塑模具上，对所述第二PVC薄片进行吸塑成型，在所述第二PVC薄片的中部凹陷形成容置槽，得到面盖的步骤包括：
[0025]对所述第二PVC薄片加热至软化状态；
[0026]将所述第二PVC薄片放置在吸塑模具上，对所述吸塑模具抽真空，以使得软化状态的所述第二PVC薄片吸附在所述吸塑模具的表面，在所述第二PVC薄片的中部凹陷形成容置槽；
[0027]对所述第二PVC薄片吹冷风，以使得所述第二PVC薄片冷却，成型为面盖。
[0028]在一个实施例中，所述将所述底盖与所述面盖对齐贴合，采用热压将所述底盖和所述面盖密封连接的步骤包括：
[0029]将所述底盖与所述面盖对齐贴合，将贴合后的所述底盖和所述面盖高周波熔断机的高周波底模，再放入底吸塑，控制所述高周波熔断机的高周波上模下压，使得高周波上模和所述高周波底模压合在所述底盖和所述面盖的两侧，转动高周波托盘，对所述底盖和所述面盖进行高周波热压，将所述底盖和所述面盖密封连接。
[0030]本专利技术的有益效果是：采用PVC作为底盖和面盖的材质，并且采用热压的方式将底盖和面盖密封，从而使得位于容置腔内的电路板得到有效密封，具有很好的防水效果，且无需为底盖和面盖注塑定制模具，也无需额外增加密封圈、螺丝等防水结构，使得电子设备的整体结构更为精简，成本更低。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0032]图1为一实施例的防水结构的立体分解结构示意图；
[0033]图2为一实施例的电子设备的立体结构示意图；
[0034]图3为一实施例的电子设备防水结构的制造方法；
[0035]图4为一实施例的底盖的PVC片材与面盖的PVC片材的结构示意图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]如图1至图2所示，其为本专利技术一实施例的防水结构，包括面盖100、底盖200和电路板250；所述底盖200的第一端开设有第一穿带孔201，第二端开设有第二穿带孔202；所述面盖100的第一端开设有第三穿带孔103，第二端开设有第四穿带孔104；所述底盖200的材质为PVC，所述面盖100的材质为PVC；所述面盖100的中部凹陷形成容置槽110，所述底盖200和所述面盖100热压连接，所述底盖200封闭所述容置槽110形成容置腔，所述第一穿带孔201与所述第三穿带孔103对其且相互连通，所述第二穿带孔202与所述第四穿带孔104对其且相互连通，所述电路板250设置于所述容置腔内。
[0038]本实施例中，底盖200和面盖100的材质为PVC(Polyvinylchloride)，PVC具有密度低、易成型的特点，本实施例中，底盖200和面盖100采用PVC薄片制成，具体地址，底盖200和面盖100为透明PVC薄片，一方面，透明的PVC便于用户查看电子设备10的内部结构，另一方面，薄片设置的底盖200和面盖100使得底盖200和面盖100易于弯折，易于成型，且更薄的厚度能够有效降低成本。本实施例中，底盖200和面盖100连接形成防水结构的外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备防水结构，其特征在于，包括：面盖、底盖和电路板；所述底盖的第一端开设有第一穿带孔，第二端开设有第二穿带孔；所述面盖的第一端开设有第三穿带孔，第二端开设有第四穿带孔；所述底盖的材质为PVC，所述面盖的材质为PVC；所述面盖的中部凹陷形成容置槽，所述底盖和所述面盖热压连接，所述底盖封闭所述容置槽形成容置腔，所述第一穿带孔与所述第三穿带孔对其且相互连通，所述第二穿带孔与所述第四穿带孔对其且相互连通，所述电路板设置于所述容置腔内。2.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，还包括识别标签，所述识别标签设置于所述容置腔内。3.根据权利要求2所述的防水结构，其特征在于，所述识别标签上设置有识别码。4.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述面盖背向所述底盖的方向凸起设置有容置部，所述容置部的截面形状为马蹄形，所述容置部的至少部分侧面垂直所述面盖抵接于所述底盖的一面，所述容置部朝向所述底盖的一面凹陷形成所述容置槽。5.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1
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4任一项中所述的防水结构。6.一种电子设备防水结构的制造方法，其特征在于，包括：提供第一PVC薄片作为底盖；提供第二PVC薄片，将所述第二PVC薄片放置在吸塑模具上，对所述第二PVC薄片进行吸塑成型，在所述第二PVC薄片的中部凹陷形成容置槽，得到面盖；将电路板安装于所述容置槽内或者将所述电路板安装于所述底盖上与所述容置槽对应的位置；将所述底盖与所述面盖对齐贴合，采用热压将所述底盖和所述面盖密封连接，所述容置槽密封得到容置腔，并将所述电路板密封于所述容置腔内。7.根据权利要求6所述的电子设备防水结构的制造方法，其特征在于，所述提供第一PVC...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳勇，伍道国，
申请(专利权)人：国恒智能科技惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：