本实用新型专利技术公开了一种集成电路的芯片收纳装置，包括皿体，所述皿体的顶部开设有卡口，且卡口的内侧安装有卡盘，所述卡盘的底端壁开设有盘网孔，且卡盘的内部开设有盘腔，所述皿体的中部开设有穿口，且穿口的内侧安置有穿盘，所述穿盘的内部开设有盘纳腔，且盘纳腔的内侧安置有隔板，所述盘纳腔的侧端壁开设有板滑道，所述括皿体的左右两端壁均开设有皿槽，且皿槽的端壁穿设有皿孔，所述皿槽的内侧安装有皿柱。本实用新型专利技术通过皿柱处可缠绕导电导线，将本体上静电经导线导入导片端，将本体上的静电引导、外排，取出本体上静电，使皿体内存放的集成电路芯片更安全的进行存储，而皿孔处可穿接导线，用于排布导线。用于排布导线。用于排布导线。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的芯片收纳装置
[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路的芯片收纳装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中集成电路芯片在进行收存时，需使用收纳装置。
[0003]现有的集成电路的芯片收纳装置存在的缺陷是：
[0004]1、现有的集成电路的芯片收纳装置的端部未配置分类式收存结构，导致其芯片无法分类分层存储；
[0005]2、现有的集成电路的芯片收纳装置的端部未配置静电引导排除结构，导致其端部静电无法清除。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种集成电路的芯片收纳装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路的芯片收纳装置，包括皿体，所述皿体的顶部开设有卡口，且卡口的内侧安装有卡盘，所述卡盘的底端壁开设有盘网孔，且卡盘的内部开设有盘腔，所述皿体的中部开设有穿口，且穿口的内侧安置有穿盘，所述穿盘的内部开设有盘纳腔，且盘纳腔的内侧安置有隔板，所述盘纳腔的侧端壁开设有板滑道，所述括皿体的左右两端壁均开设有皿槽，且皿槽的端壁穿设有皿孔，所述皿槽的内侧安装有皿柱，所述皿体的底部左右两端均安置有皿口，且皿口的内侧安装有连导机构。
[0008]优选的，所述连导机构包括连柱、柱轴和导片，所述连柱的顶端安置有柱轴，且柱轴的端部安装有导片。
[0009]优选的，所述连柱通过柱轴与导片构成旋转结构，且导片为半圆形状。
[0010]优选的，所述导片以及柱轴均关于连柱的中心对称分布，且连柱通过皿口与皿体相螺纹连接。
[0011]优选的，所述皿体与皿柱之间相固定连接，同时皿孔关于皿槽的中心对称分布。
[0012]优选的，所述皿体通过卡口与卡盘构成卡合结构，且皿体通过穿口与穿盘构成卡合结构，同时穿盘通过板滑道与隔板构成滑动结构。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术通过柱轴旋转，转动柱轴端导片，使导片翻转，改变导片的位置，使用时，将导片翻出，利用导片端通孔穿接导电导线，闲置时，将导片收进连柱内侧，存储，而连柱通过皿口螺纹连接至皿体侧端，使用时，可将连柱取出，将连柱置于静电外排端，如地面或机架等结构上，闲置时，将连柱置于皿体的皿口内存放。
[0015]2、本技术通过皿柱处可缠绕导电导线，将本体上静电经导线导入导片端，方便本体上的静电引导、外排，取出本体上静电，使皿体内存放的集成电路芯片更安全的进行存储，而皿孔处可穿接导线，用于排布导线。
[0016]3、本技术通过卡口与卡盘卡接，可组接或拆解皿体与卡盘，使用时利用卡盘端的盘腔添加干燥粉剂，经过盘腔底部的盘网孔透气，对皿体的内腔内干燥，使皿体内具有一个干燥的环境，而皿体端通过穿口卡接穿盘，方便组接或拆解穿盘，取出穿盘后，对穿盘内存放收纳的芯片取存，而组接穿盘时，利用五个穿盘将芯片分层存储至本体内，而穿盘端的盘纳腔内可存放集成电路芯片，而板滑道与隔板的配合活动，调节隔板的位置，利用隔板对盘纳腔内腔分隔呈多个区域，用于芯片分类存放、收纳。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术的卡盘立体结构示意图；
[0019]图3为本技术的穿盘立体结构示意图；
[0020]图4为本技术的连导机构立体结构示意图。
[0021]图中：1、皿体；2、卡口；3、卡盘；4、盘网孔；5、盘腔；6、穿口；7、穿盘；8、盘纳腔；9、隔板；10、板滑道；11、皿槽；12、皿孔；13、皿柱；14、皿口；15、连导机构；16、连柱；17、柱轴；18、导片。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]实施例一
[0024]如附图1
‑
4所示，本技术提供的一种实施例：一种集成电路的芯片收纳装置，包括皿体1、卡口2、卡盘3、盘网孔4、盘腔5、穿口6、穿盘7、盘纳腔8、隔板9、板滑道10、皿槽11、皿孔12、皿柱13、皿口14、连导机构15、连柱16、柱轴17和导片18，皿体1的顶部开设有卡口2，且卡口2的内侧安装有卡盘3，卡盘3的底端壁开设有盘网孔4，且卡盘3的内部开设有盘腔5，皿体1的中部开设有穿口6，且穿口6的内侧安置有穿盘7，穿盘7的内部开设有盘纳腔8，且盘纳腔8的内侧安置有隔板9，盘纳腔8的侧端壁开设有板滑道10，括皿体1的左右两端壁均开设有皿槽11，且皿槽11的端壁穿设有皿孔12，皿槽11的内侧安装有皿柱13，皿体1的底部左右两端均安置有皿口14，且皿口14的内侧安装有连导机构15。
[0025]实施例二
[0026]下面结合具体的工作方式对实施例一种的方案进一步的介绍，详见下文描述，
[0027]如附图1、附图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步，连导机构15包括连柱16、柱轴17和导片18，连柱16的顶端安置有柱轴17，且柱轴17的端部安装有导片18，连柱16通过柱轴17与导片18构成旋转结构，且导片18为半圆形状，导片18以及柱轴17均关于连柱16的中心对称分布，且连柱16通过皿口14与皿体1相螺纹连接，通过柱轴17旋转，转动柱轴17端导片18，使导片18翻转，改变导片18的位置，使用时，将导片18翻出，利用
导片18端通孔穿接导电导线，闲置时，将导片18收进连柱16内侧，存储，而连柱16通过皿口14螺纹连接至皿体1侧端，使用时，可将连柱16取出，将连柱16置于静电外排端，如地面或机架等结构上，闲置时，将连柱16置于皿体1的皿口14内存放；
[0028]如附图1、附图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步，皿体1与皿柱13之间相固定连接，同时皿孔12关于皿槽11的中心对称分布，通过皿柱13处可缠绕导电导线，将本体上静电经导线导入导片18端，方便本体上的静电引导、外排，取出本体上静电，使皿体1内存放的集成电路芯片更安全的进行存储，而皿孔12处可穿接导线，用于排布导线；
[0029]如附图1、附图2、附图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步，皿体1通过卡口2与卡盘3构成卡合结构，且皿体1通过穿口6与穿盘7构成卡合结构，同时穿盘7通过板滑道10与隔板9构成滑动结构，通过卡口2与卡盘3卡接，可组接或拆解皿体1与卡盘3，使用时利用卡盘3端的盘腔5添加干燥粉剂，经过盘腔5底部的盘网孔4透气，对皿体1的内腔内干燥，使皿体1内具有一个干燥的环境，而皿体1端通过穿口6卡接穿盘7，方便组接或拆解穿盘7本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路的芯片收纳装置，包括皿体(1)，其特征在于：所述皿体(1)的顶部开设有卡口(2)，且卡口(2)的内侧安装有卡盘(3)，所述卡盘(3)的底端壁开设有盘网孔(4)，且卡盘(3)的内部开设有盘腔(5)，所述皿体(1)的中部开设有穿口(6)，且穿口(6)的内侧安置有穿盘(7)，所述穿盘(7)的内部开设有盘纳腔(8)，且盘纳腔(8)的内侧安置有隔板(9)，所述盘纳腔(8)的侧端壁开设有板滑道(10)，所述皿体(1)的左右两端壁均开设有皿槽(11)，且皿槽(11)的端壁穿设有皿孔(12)，所述皿槽(11)的内侧安装有皿柱(13)，所述皿体(1)的底部左右两端均安置有皿口(14)，且皿口(14)的内侧安装有连导机构(15)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片收纳装置，其特征在于：所述连导机构(15)包括连柱(16)、柱轴(17)和导片(18)，所述连柱(16)的顶端安...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴龙军，
申请(专利权)人：无锡领测半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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