遥控信号接收模块及其制造方法技术

本发明专利技术涉及遥控信号接收模块及其制造方法，这种新型接收模块可以阻断外来机器所发射的红外线信号，防止接收模块的错误识别，扩大信号的接收角度，提高接收效率，屏蔽结构设在外面，可以降低制造过程中出现的不合格产品，简化制造工艺，提高生产效率；屏蔽结构安装在模制部位的外侧，境片穿过屏蔽膜向外突出，增大信号的接收角度，防止信号被屏蔽膜阻断，提高了信号的接收强度，并且可以在模制部位外侧形成屏蔽，更加保护内部的半导体器件，提高成型率，提高了产品的生产效率和质量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，这种新型接收模块可以阻断外来机器所发射的红外线信号，防止接收模块的错误识别，扩大信号的接收角度，提高接收效率，屏蔽结构设在外面，可以降低制造过程中出现的不合格产品，简化制造工艺，提高生产效率。这种遥控信号的接收模块为了防止灯泡、荧光灯等发出的红外线引起错误识别，使用导电性的塑料、板金等材料形成屏蔽膜。为了接收遥控器输出的遥控信号，在电磁波屏蔽结构的中央开口，模块组件又形成了一个镜片部位。同时，设计时应考虑电磁波的屏蔽结构和位置对遥控信号的接收程度的影响，这就增加了制造工艺环节，所以遥控信号接收模块在制造工艺方面占了较大的比重。附图说明图1或图4是上述遥控信号接收模块的典型例子。图1或图4中的标号T是载波器，V是屏蔽部位，HL是半导体器件，U1、U2是连接部位，E是终断部位，S1，S2是侧面部位，VG是模制部位，P1-P5是引导端子，M是接地端子，F是窗口，1是接地，2是镜片部位，3是侧面，4是固定片。图1和图2所示的以往的遥控信号接收模块是根据韩国国内专利第207356号，与主体框架的接地端子M延接，所有结构以环氧基树脂模制而成；即连接部位U1，U2折弯，屏蔽部位移到载波器T的上侧，用来阻断外来电磁波，终断部位E和侧面部位U1、U2因为屏蔽膜移至载波器T的上侧，再次弯曲，阻断侧面发生的电磁波，用环氧基树脂把载波器T和屏蔽膜V固定在组件内部。这样的遥控信号接收模块接收遥控输出端输出的信号，经过组件的镜片收集，通过屏蔽部位V和窗口F传到接收模块的收光器件，用这种接收模块就可以遥控其主体电器。又如图3和图4a、图4b所示，以往的遥控信号接收模块是以主体框架和接收模块相分离为特征，屏蔽结构上端延长形成接地部位1，其中央凹陷，上述屏蔽结构阻断电磁波，并把产生的静电向外接地输出；镜片2是一定宽度的两个框架相接在中央，并向弯曲面凸出，固定遥控信号接收模块的镜片；侧面3从屏蔽结构的中央延长，紧贴在遥控信号接收模块的侧面，阻断侧面的电磁波；固定片4是从侧面3延长固定在遥控信号接收模块的后面，并把屏蔽结构固定在接收模块上。上述遥控信号接收模块是主体框架和屏蔽结构相分离的，所以在工艺上遥控信号接收模块组件形成后，首先在屏蔽结构的镜片部位2上安装接收模块的镜片，将上端接地部位1和侧面3折弯，使屏蔽结构紧贴接收模块，将上述侧面3延长形成固定片4，并折弯固定在接收模块的侧面3，再次将固定片折弯固定在接收模块的后面。但是根据韩国国内专利第207856号，遥控信号接收模块的屏蔽结构在内部，限制了组件的镜片收集的接收信号传到模块的收光三极管的角度，降低了接收率；若为提高接收率在屏蔽结构增加比收光三极管宽的窗口，则降低了电磁波的屏蔽率，频频发生错误识别，而且屏蔽结构在组件的内部，所以成型时液态的树脂流动阻力大大增加，引起树脂填充不良。又如，图3，图4和图4b所示的其他遥控信号接收模块是主体框架和屏蔽结构相分离的，所以接收模块组件形成后，再把屏蔽结构和接收模块连接，增加了制造步骤，降低了效率，增加了成本。根据上述目的，本专利技术提供了一种遥控信号接收模块，其特征在于，多个接地端子和主体框架向下连接，在下侧中央形成贴面，并且形成半导体贴片区；在贴片区外侧为了保护器件而用环氧基树脂成型形成模制部位；贴面模制部位的上端中央穿孔，并且贴面模制部位与连接部位相连，中央形成镜片孔，以固定半球状镜片，连接部位弯曲并包围模制部位的外侧，这样，形成屏蔽结构；从屏蔽结构上侧向下包围模制部位下端并通过中央延长到贴片区的贴面固定。本专利技术还提供了一种遥控信号接收模块的制造方法，其中，将多个接地端子和主体框架向下与贴片区连接，将贴片区的上侧与连接部位相连，插入并固定镜片，从而形成屏蔽结构，在屏蔽结构上侧与贴面连接形成贴片区的带钢贴片区用导电粘结剂固定半导体器件；所述的方法包括以下步骤用导电金属线条连接器件和主体框架的焊接步骤；在140-150度高温下熔融合成树脂并用模具按一定厚度在焊接好的贴片区注塑成型的成型步骤和成型后的组件硬化的树脂硬化步骤；以及，所述的方法还包括以下步骤将树脂硬化后的连接部位弯曲并包围半导体模块形成阻断电磁波的屏蔽步骤，折弯屏蔽结构的上侧的粘贴部位并焊接到主体框架的焊接步骤。本专利技术的制造工艺简单，扩大了接收信号的角度，提高了产品效率。附图5是本专利技术的遥控信号接收模块的展开平面图，图6是遥控信号接收模块的剖面图。如图所示，本专利技术的遥控信号接收模块在带钢中央形成贴片区10，贴片区10的下端是大部分接地端子11和主体框架12向下连接，并从中央形成贴面13，用导电粘结剂固定半导体器件14。从贴片区10的外侧用环氧基树脂包围贴片区10上的半导体器件14形成模制部位20。上述贴片区10上侧由模制部位20包围，形成屏蔽结构30，产生屏蔽效应，同时为了便于在屏蔽部位30中央形成折弯与中央穿孔32的连接部位31连接，并在屏蔽部位30中央形成镜片孔33使孔位在连接部位31折弯时与模制的半导体器件14成直线，镜片孔33里固定半球状镜片34，屏蔽部位30折弯并包围模制部位20。再如，屏蔽部位30上端延长形成粘贴部位40，并包围模制部位20的下端，在贴片区10的贴面13焊接固定。根据本专利技术的制造方法，说明其作用和效果。本专利技术的方法如图7所示，在焊接步骤50中，大部分接地端子11和主体框架12与向下延伸的贴片区10和贴片区10上侧的连接部位31连接；固定镜片34的屏蔽部位30和屏蔽部位30上侧与贴片区10的贴面13固定形成粘贴部位40的带钢贴片区10上的半导体器件14用导电粘结剂固定，半导体器件14和主体框架12用导电金属线条15连接。贴片区10上的半导体器件14焊接步骤之后是模制步骤60，模制步骤是在贴片区10上面用环氧基树脂等合成树脂在140-150度的高温下加热熔融，并通过模具按一定厚度模制成型，这时最好使用成型率高的环氧基树脂。模制步骤60时温度低于140度会降低成型率，高于150度会导致环氧基或合成树脂氧化，液态树脂流入并通过定时定温硬化的硬化步骤70形成成型率高的组件。树脂硬化步骤70之后的屏蔽步骤80是把模制部位20没有包括的连接部位31向模制部位20的上侧双重折弯，使屏蔽部位30紧贴在模制部位20的外侧，在贴片区10和复制部位20中间进一步屏蔽电磁波。这时固定在镜片孔33中的镜片34与模制部位20的半导体器件14形成直线，半球状镜片34收集输出模块输出的信号，并传到半导体器件14，防止屏蔽部位30阻断输出信号。在这种情况下，通过屏蔽步骤80中屏蔽部位30上端的粘贴部位40折弯焊接在主体框架12上的方法，可以提高固定程度，屏蔽部位30通过粘贴步骤90可以牢牢固定。专利技术效果综上所述，本专利技术是将屏蔽结构安装在模制部位的外侧，境片穿过屏蔽膜向外突出，增大信号的接收角度，防止信号被屏蔽结构阻断，提高了信号的接收强度，并且可以在主板外侧形成屏蔽，更加保护内部的半导体器件，提高成型率，提高了产品的生产效率和质量。以上是用实施例和示意图说明了本专利技术，但是本专利技术不局限于上述实施例，在不超出本专利技术的精神和范围的前提下，本领域的普通技术人员可以对本专利技术进行更多的变更和修改。权利要求1.一种遥控信号接收模块，其特征在于，多个接地端子和主体框架向下连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种遥控信号接收模块，其特征在于，多个接地端子和主体框架向下连接，在下侧中央形成贴面，并且形成半导体贴片区；在贴片区外侧为了保护器件而用环氧基树脂成型形成模制部位；贴面模制部位的上端中央穿孔，并且贴面模制部位与连接部位相连，中央形成镜片孔，以固定半球状镜片，连接部位弯曲并包围模制部位的外侧，这样，形成屏蔽结构；从屏蔽结构上侧向下包围模制部位下端并通过中央延长到贴片区的贴面固定。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑镛珉，
申请(专利权)人：韩国科登希株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]