一种晶圆清洗用上下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗用上下料装置，包括安装底板，所述安装底板一侧设置有控制安装底板移动的操控关节，所述安装底板上方设置有夹持平台，所述夹持平台上端设置有用于拿取晶圆的夹持组件，所述安装底板上端表面固定连接有线性移动组件，所述线性移动组件上端滑动连接有定位滑块，所述定位滑块上端表面固定连接有转动组件，所述转动组件上端具有转动末端，所述夹持平台安装固定于转动末端上端，所述夹持平台一侧转动连接有测控板，所述测控板第一侧上端表面设置有用于检测晶圆位置的偏移量检测元件。本实用新型专利技术其提高了晶圆在上下料过程当中定位的精度。在上下料过程当中定位的精度。在上下料过程当中定位的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗用上下料装置


[0001]本技术涉及晶圆生产
，尤其涉及一种晶圆清洗用上下料装置。

技术介绍

[0002]晶圆在生产加工的过程当中，前后加工步骤之间基本上都需要进行水洗加工，以去除晶圆表面的化学试剂、污染物，以保证晶圆表面的整洁程度；晶圆清洗上下料的过程基本上以及由机械手上下料取代了人工拿取，但是在机械手实际操作的过程当中，存在晶圆定位不准确，拿取效率低的问题，装置晶圆的料盒放置位置出现偏差、晶圆在料盒内放置位置的不准确均会导致上述现象发生，导致了机械手在拿取料盒内的晶圆后，不同位置的晶圆与机械手相对位置的不一致，导致晶圆上下料过程当中拿取定位准确度较低，影响晶圆的清洗加工过程。
[0003]部分生产企业研究从加强料盒定位的准确程度入手，来保证晶圆放置的稳定性；专利文献公开号为：CN209104131U，公开了一种晶圆送料定位装置，其内设置有升降臂、晶圆料框、定位槽等部件，通过晶圆料框内的四根托杆实现对晶圆的定位，保证了晶圆拿取的精度程度；但是上述技术方案当中只是从晶圆放置端的角度来考虑晶圆上下料的稳定性，在实际的生产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗用上下料装置，包括安装底板，所述安装底板一侧设置有控制安装底板移动的操控关节，所述安装底板上方设置有夹持平台（4），所述夹持平台（4）上端设置有用于拿取晶圆（1）的夹持组件，其特征在于，所述安装底板上端表面固定连接有线性移动组件（2），所述线性移动组件（2）上端滑动连接有定位滑块（201），所述定位滑块（201）上端表面固定连接有转动组件（3），所述转动组件（3）上端具有转动末端（301），所述夹持平台（4）安装固定于转动末端（301）上端，所述夹持平台（4）一侧转动连接有测控板（6），所述测控板（6）第一侧上端表面设置有用于检测晶圆（1）位置的偏移量检测元件（603），所述测控板（6）与线性移动组件（2）上端之间设置有用于定位偏移量检测元件（603）位置的定位元件。2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗用上下料装置，其特征在于，所述夹持平台（4）侧壁开有安装口（401），所述测控板（6）位于安装口（401）内并且与之轴心位置转动连接，上述测控板（6）的第二侧设置有用于驱动测控板（6）转动的驱动装置。3.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗用上下料装置，其特征在于，所述驱动装置包括驱动滚轮（601），上述驱动滚轮（601）安装于测控板（6）第二侧上端并且与之转动连接，所述驱动滚轮（601）与夹持平台（4）外壁相抵，所述测控板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张德海，吴伟，陈磊，
申请(专利权)人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：