本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗用上下料装置，包括安装底板，所述安装底板一侧设置有控制安装底板移动的操控关节，所述安装底板上方设置有夹持平台，所述夹持平台上端设置有用于拿取晶圆的夹持组件，所述安装底板上端表面固定连接有线性移动组件，所述线性移动组件上端滑动连接有定位滑块，所述定位滑块上端表面固定连接有转动组件，所述转动组件上端具有转动末端，所述夹持平台安装固定于转动末端上端，所述夹持平台一侧转动连接有测控板，所述测控板第一侧上端表面设置有用于检测晶圆位置的偏移量检测元件。本实用新型专利技术其提高了晶圆在上下料过程当中定位的精度。在上下料过程当中定位的精度。在上下料过程当中定位的精度。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗用上下料装置
[0001]本技术涉及晶圆生产
，尤其涉及一种晶圆清洗用上下料装置。
技术介绍
[0002]晶圆在生产加工的过程当中，前后加工步骤之间基本上都需要进行水洗加工，以去除晶圆表面的化学试剂、污染物，以保证晶圆表面的整洁程度；晶圆清洗上下料的过程基本上以及由机械手上下料取代了人工拿取，但是在机械手实际操作的过程当中，存在晶圆定位不准确，拿取效率低的问题，装置晶圆的料盒放置位置出现偏差、晶圆在料盒内放置位置的不准确均会导致上述现象发生，导致了机械手在拿取料盒内的晶圆后，不同位置的晶圆与机械手相对位置的不一致，导致晶圆上下料过程当中拿取定位准确度较低，影响晶圆的清洗加工过程。
[0003]部分生产企业研究从加强料盒定位的准确程度入手，来保证晶圆放置的稳定性；专利文献公开号为：CN209104131U，公开了一种晶圆送料定位装置，其内设置有升降臂、晶圆料框、定位槽等部件，通过晶圆料框内的四根托杆实现对晶圆的定位，保证了晶圆拿取的精度程度；但是上述技术方案当中只是从晶圆放置端的角度来考虑晶圆上下料的稳定性，在实际的生产操作过程当中，晶圆与机械手之间干扰因素多变，上述定位方式精度有限；上述定位方式并未有效地解决晶圆在加工过程当中相对位置不够准确的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆清洗用上下料装置，其提高了晶圆在上下料过程当中定位的精度。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种晶圆清洗用上下料装置，包括安装底板，所述安装底板一侧设置有控制安装底板移动的操控关节，所述安装底板上方设置有夹持平台，所述夹持平台上端设置有用于拿取晶圆的夹持组件，所述安装底板上端表面固定连接有线性移动组件，所述线性移动组件上端滑动连接有定位滑块，所述定位滑块上端表面固定连接有转动组件，所述转动组件上端具有转动末端，所述夹持平台安装固定于转动末端上端，所述夹持平台一侧转动连接有测控板，所述测控板第一侧上端表面设置有用于检测晶圆位置的偏移量检测元件，所述测控板与线性移动组件上端之间设置有用于定位偏移量检测元件位置的定位元件。
[0007]优选地，所述夹持平台侧壁开有安装口，所述测控板位于安装口内并且与之轴心位置转动连接，上述测控板的第二侧设置有用于驱动测控板转动的驱动装置。
[0008]优选地，所述驱动装置包括驱动滚轮，上述驱动滚轮安装于测控板第二侧上端并且与之转动连接，所述驱动滚轮与夹持平台外壁相抵，所述测控板第二侧设置有控制驱动滚轮转动的电控设备。
[0009]优选地，所述偏移量检测元件为激光检测元件，所述激光检测元件位于测控板上端并且朝向所述晶圆。
[0010]优选地，所述定位元件包括安装于线性移动组件上端的激光定位元件，所述测控板下端表面固定连接有与激光定位元件适配的接收器。
[0011]优选地，所述夹持组件包括安装于夹持平台上端的电动滑轨，所述电动滑轨上端滑动连接有电动滑块，所述电动滑块上端固定连接有夹持板，所述夹持板表面设置有吸盘，所述吸盘外接负压设备。
[0012]优选地，所述操控关节包括安装座，所述安装座上端设置有第一转动关节，所述第一转动关节上端设置有伸缩关节，所述伸缩关节伸缩末端设置有第二转动关节，所述安装底板安装于第二转动关节一侧。
[0013]本技术与现有技术相比，其有益效果为：
[0014]与现有技术相比较，通过设置线性移动组件、转动组件等部件能够控制夹持平台转动以及移动，通过偏移量检测元件检测到晶圆偏移的方向以及位置后，能够通过接收器以及激光定位元件对偏移量检测元件进行定位，通过转动组件带动晶圆转动至预定角度，并且通过线性移动组件带动晶圆滑动至预定位置，保证了每次拿取晶圆时，晶圆均能处于相对一致的位置，保证了晶圆拿取的精度，能够在晶圆移动的过程当中实现同步定位，提高了生产的效率；并且通过设置测控板、驱动滚轮、电控设备等部件能够实现驱动偏移量检测元件围绕着夹持平台转动，能够控制偏移量检测元件全方位转动，保证了检测的范围，并且能够线性移动，保证了检测的精度，简单实用。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种晶圆清洗用上下料装置的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种晶圆清洗用上下料装置的工作状态立体结构示意图；
[0017]图3为本技术提出的一种晶圆清洗用上下料装置图2的侧视结构示意图；
[0018]图4为本技术提出的一种晶圆清洗用上下料装置图2的俯视结构示意图；
[0019]图5为本技术提出的一种晶圆清洗用上下料装置的A处放大结构示意图。
[0020]图中：1、晶圆；2、线性移动组件；201、定位滑块；3、转动组件；301、转动末端；4、夹持平台；401、安装口；5、电动滑轨；501、电动滑块；502、夹持板；5021、吸盘；6、测控板；601、驱动滚轮；602、电控设备；603、偏移量检测元件；701、接收器；702、激光定位元件；8、安装座；801、第一转动关节；802、伸缩关节；803、第二转动关节。
具体实施方式
[0021]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、
“
右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0023]参照图1
‑
5，一种晶圆清洗用上下料装置，包括安装底板，安装底板一侧设置有控制安装底板移动的操控关节，安装底板上方设置有夹持平台4，夹持平台4上端设置有用于拿取晶圆1的夹持组件，通过上述夹持组件对晶圆1进行拿取，再控制夹持组件处于不同的位置，能够实现晶圆1的上下料过程，夹持组件选择的方式有多种，可以选择吸盘吸取式、夹具夹持式等多种；在安装底板上端表面固定连接有线性移动组件2，线性移动组件2上端滑动连接有定位滑块201，上述的线性移动组件2可以选择为电控轨道，能够快速准确地控制定位滑块201滑动，定位滑块201上端表面固定连接有转动组件3，转动组件3上端具有转动末端301，夹持平台4安装固定于转动末端301上端，上述的转动组件3可以选择为电动转盘，能够准确地控制夹持平台4转动，其中通过转动组件3能够调节夹持平台4的角度，通过线性移动组件2能够调节夹持平台4的位置，通过二者结合，能够实现对夹本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗用上下料装置，包括安装底板，所述安装底板一侧设置有控制安装底板移动的操控关节，所述安装底板上方设置有夹持平台（4），所述夹持平台（4）上端设置有用于拿取晶圆（1）的夹持组件，其特征在于，所述安装底板上端表面固定连接有线性移动组件（2），所述线性移动组件（2）上端滑动连接有定位滑块（201），所述定位滑块（201）上端表面固定连接有转动组件（3），所述转动组件（3）上端具有转动末端（301），所述夹持平台（4）安装固定于转动末端（301）上端，所述夹持平台（4）一侧转动连接有测控板（6），所述测控板（6）第一侧上端表面设置有用于检测晶圆（1）位置的偏移量检测元件（603），所述测控板（6）与线性移动组件（2）上端之间设置有用于定位偏移量检测元件（603）位置的定位元件。2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗用上下料装置，其特征在于，所述夹持平台（4）侧壁开有安装口（401），所述测控板（6）位于安装口（401）内并且与之轴心位置转动连接，上述测控板（6）的第二侧设置有用于驱动测控板（6）转动的驱动装置。3.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗用上下料装置，其特征在于，所述驱动装置包括驱动滚轮（601），上述驱动滚轮（601）安装于测控板（6）第二侧上端并且与之转动连接，所述驱动滚轮（601）与夹持平台（4）外壁相抵，所述测控板...
【专利技术属性】
技术研发人员：张德海，吴伟，陈磊，
申请(专利权)人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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