一种用于半导体的缺陷检测光学系统技术方案

本申请涉及一种用于半导体的缺陷检测光学系统，该系统中第一光源的光垂直照射在样品的表面，产生反射光通过第一二向色镜进入第一套筒透镜，随后经过第二二向色镜后进入反射光检测组件，第二光源的光倾斜照射在样品的表面，产生散射光通过第一二向色镜进入第一套筒透镜，经过第二二向色镜后进入散射光检测组件，第一光源照射在样品上产生的荧光通过第一二向色镜进入第二套筒透镜，通过第二套筒透镜的荧光进入光致发光检测组件，形成包含无限远光学矫正的显微系统以实现自动光学检测和光致发光检测等多通道共存，通过两个光源可以实现明场和暗场的同时的自动光学检测，通过第一二向色镜透射反射光和散射光及反射荧光提高了AOI检测信号的强度。了AOI检测信号的强度。了AOI检测信号的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体的缺陷检测光学系统


[0001]本申请适用于半导体晶圆检测
，尤其涉及一种用于半导体的缺陷检测光学系统。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。目前，以氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的核心和基础，其研究开发呈现出日新月异的发展势态。
[0003]每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，可将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工
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氧化
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光刻
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刻蚀
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薄膜沉积
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互连
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测试
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封装等。在晶圆加工过程中，拉单晶、切片、磨片、抛光、增层、光刻、掺杂、热处理以及划片等一系列处理过程均可能使晶圆的表面产生缺陷。为了防止有缺陷的晶圆经过后续七个步骤进入封装环节，需要利用缺陷检测设备来对晶圆产品进行物理性质分析及质量分拣本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体的缺陷检测光学系统，其特征在于，所述缺陷检测光学系统包括第一光源、第二光源、第一二向色镜、第二二向色镜、第一套筒透镜、第二套筒透镜、反射光检测组件、散射光检测组件和光致发光检测组件；所述第一光源的光垂直照射在样品的表面，产生的反射光通过所述第一二向色镜后进入所述第一套筒透镜，从所述第一套筒透镜出射的所述反射光经过所述第二二向色镜后进入所述反射光检测组件；所述第二光源的光倾斜照射在所述样品的表面，产生的散射光通过所述第一二向色镜后进入所述第一套筒透镜，从所述第一套筒透镜出射的所述散射光经过所述第二二向色镜后进入所述散射光检测组件；所述第一光源照射在所述样品上产生的荧光通过所述第一二向色镜进入所述第二套筒透镜，通过所述第二套筒透镜的荧光进入所述光致发光检测组件。2.根据权利要求1所述的缺陷检测光学系统，其特征在于，所述缺陷检测光学系统还包括第一分光元件，所述第一分光元件设置在所述第一二向色镜与所述第一套筒透镜之间，所述第一分光元件用于将所述第一光源发出的光反射后通过所述第一二向色镜垂直照射至所述样品的表面，且所述第一分光元件用于透射所述反射光和所述散射光。3.根据权利要求2所述的缺陷检测光学系统，其特征在于，所述缺陷检测光学系统还包括工程散射片、第一光源透镜、光源反射镜、针孔滤波器和第二光源透镜，所述第一光源发出的光依次通过所述工程散射片、所述第一光源透镜、所述光源反射镜、所述针孔滤波器和所述第二光源透镜后进入所述第一分光元件。4.根据权利要求1所述的缺陷检测光学系统，其特征在于，所述缺陷检测光学系统还包括显微物镜，所述显微物镜设置在所述第一二向色镜与所述样品之间，所述第一二向色镜出射的光通过所述显微物镜到达所述样品的表面，所述反射光、所述散射光和所述荧光通过所述显微物镜进入所述第一二...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴迪，黄岚，杨帆，高锦龙，
申请(专利权)人：深圳市壹倍科技有限公司，
类型：发明
国别省市：