一种晶片割片系统技术方案

本发明专利技术公开了一种晶片割片系统。通过第一夹板和第二夹板对晶片进行径向夹持，进而在通过线锯机构将多个晶片与石墨条分离后，晶片不会出现倒伏，并通过设置的第一护板和第二护板，并使第一护板与第二护板分别与石墨条两端的晶片接触，进而在第一夹板和第二夹板分开时，第一护板和第二护板能够有效防止晶片倒伏，而在需要将晶片取下时，工作人员可一次性将多个晶片取出至晶片架，相较于现有用手护住石墨条上的晶片进行切割，以及将晶片逐一放入晶片架，本发明专利技术实施例能够有效节省人力。本发明专利技术实施例能够有效节省人力。本发明专利技术实施例能够有效节省人力。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片割片系统


[0001]本专利技术涉及光伏板生产领域，具体为一种晶片割片系统。

技术介绍

[0002]将晶棒加工成晶片过程中，需要先采用钢线沿晶棒径向切割，直至钢线切割至晶棒外侧石墨条凹槽位置，此时，由于晶片与石墨条连接，为了将晶片从石墨条上取下，需要将石墨条平放至工作台上，然后需要工作人员一只手护住晶片，以避免从石墨条上切割下的晶片倒伏，并将切割下的晶片依次放置于晶片架的海绵上，以防止晶片倒伏而出现损伤，最后将晶片架放入煤油清洗槽内进行清洗晶片上的泥浆。
[0003]但是，在将晶片从石墨条上切割取下时，由于需要用手护住晶片防止晶片倒伏损坏，因此，在一片晶片与石墨条分割开后，需要马上将切割下来的晶片放置在晶片架上，该过程不仅浪费大量人力，且晶片全部切割取下所需时间较长。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种晶片割片系统，以解决现有将晶片从石墨条上切割下时，需要用手护住晶片防止晶片倒伏损坏，使得在一片晶片与石墨条分割开后，需要马上将切割下来的晶片放置在晶片架上所带来的大量人力被浪费的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
[0006]一种晶片割片系统，包括：工作台、用于对晶片下方的石墨条切割的线锯机构和若干个用于夹持晶片的夹持机构；
[0007]夹持机构和线锯机构均设置于工作台；
[0008]夹持机构包括动力机构、第一夹板、第二夹板、第一护板、第二护板和伸缩机构；
[0009]第一夹板和第二夹板安装于动力机构；
[0010]动力机构用于带动第一夹板和第二夹板对晶片径向夹持；
[0011]第一护板设置于第一夹板的第一端，用于与石墨条第一端的晶片贴合；
[0012]第二护板活动设置于第一夹板的第二端，用于与石墨条第二端的晶片贴合；
[0013]沿第一夹板的横向开设用于第二护板穿过的横槽；
[0014]伸缩机构设置于第一夹板的外侧，伸缩机构用于带动第二护板在横槽内移动。
[0015]优选的，线锯机构，包括：第一移动机构、第一连接板、第一立柱、第二立柱、第一电机、第一滚轮、第二滚轮和金刚线；
[0016]第一移动机构可移动设置于第二夹板的外侧；
[0017]第一立柱可转动设置于第一移动机构；
[0018]第一电机与第一立柱传动连接；
[0019]第一滚轮设置于第一立柱；
[0020]第一连接板的第一端与第一移动机构相连；
[0021]第二立柱竖直设置于第一连接板的第二端；
[0022]第二滚轮转动设置于第二立柱；
[0023]第二滚轮和第一滚轮等高设置于工作台的上方；
[0024]金刚线的收尾相接形成环形，金刚线绕设于第一滚轮和第二滚轮。
[0025]优选的，第一移动机构，包括：第二电机、第一螺杆、第一滑块和第一导轨；
[0026]第一导轨设置于工作台，且第一导轨与第二夹板平行；
[0027]第二电机设置于第一导轨的一端；
[0028]第一螺杆与第二电机传动连接；
[0029]第一滑块滑动设置于第一导轨，且第一滑块开设有与第一螺杆配合的第一螺孔。
[0030]优选的，第一移动机构设置于工作台的上端面；
[0031]第一连接板包括：横板和竖板；
[0032]沿工作台的横向开设有用于第二立柱穿过的第一移动槽和用于竖板穿过第二移动槽；
[0033]第一移动槽位于第一夹板的外侧，第二移动槽位于第二夹板的外侧；
[0034]竖板的上端与滑块固定；
[0035]竖板的下端与横板的第一端相连；
[0036]第二立柱竖直固定于横板的第二端。
[0037]优选的，还包括：用于对晶片清洗的清洗池和用于将夹持机构移动至清洗池内的第二移动机构；
[0038]清洗池和第二移动机构均设置于工作台。
[0039]优选的，第二移动机构，包括：第三电机、第二螺杆、第二滑块、升降机构、连接臂和第二导轨；
[0040]第二导轨设置于清洗池的一侧；
[0041]第三电机设置于导轨的第一端；
[0042]第三电机与第二螺杆传动连接；
[0043]第二滑块滑动设置于第二导轨，且第二滑块开设有与第二螺杆配合的第二螺孔；
[0044]升降机构设置于滑块，用于带动连接臂升降；
[0045]动力机构设置于连接臂。
[0046]优选的，升降机构，包括：第四电机、第三螺杆、第三导轨和第三滑块；
[0047]第三导轨竖直设置于靠近清洗池的第二滑块的一侧；
[0048]第四电机与第三螺杆传动连接；
[0049]第三滑块滑动设置于第三导轨；
[0050]第三滑块开设有与第三螺杆配合的第三螺孔。
[0051]优选的，还包括：用于对晶片清洗的多个喷淋头。
[0052]优选的，还包括：顶盖；
[0053]顶盖可开合设置于清洗池；
[0054]喷淋头设置于顶盖。
[0055]优选的，伸缩机构为无杆气缸，第二护板固定于无杆气缸的活塞。
[0056]优选的，第一夹板的内侧设有多个第一棘突条，和/或，第二夹板的内侧设有多个第二棘突条。
[0057]优选的，第一护板与第二护板平行设置。
[0058]优选的，第一夹板和第二夹板均为C型结构；
[0059]第一夹板的开口朝向第二夹板的开口。
[0060]由上述内容可知，本专利技术公开了一种晶片割片系统。将夹持机构和线锯机构均设置于工作台；第一夹板和第二夹板安装于动力机构；进而动力机构能够带动第一夹板和第二夹板对晶片径向夹持；第一护板设置于第一夹板的第一端，并与石墨条第一端的晶片贴合；第二护板活动设置于第一夹板的第二端，并与石墨条第二端的晶片贴合；以及沿第一夹板的横向开设用于第二护板穿过的横槽；伸缩机构设置于第一夹板的外侧，进而伸缩机构带动第二护板在横槽内移动，通过上述公开的晶片割片系统，第一夹板和第二夹板能够对晶片进行径向夹持，进而在通过线锯机构将多个晶片与石墨条分离后，晶片不会出现倒伏，并通过设置的第一护板和第二护板，并使第一护板与第二护板分别与石墨条两端的晶片接触，进而在第一夹板和第二夹板分开时，第一护板和第二护板能够有效防止晶片倒伏，而在需要将晶片取下时，工作人员可一次性将多个晶片取出至晶片架，相较于现有用手护住石墨条上的晶片进行切割，以及将晶片逐一放入晶片架，本专利技术实施例能够有效节省人力。
附图说明
[0061]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0062]图1为本专利技术实施例提供的一种晶片割片系统的结构示意图；
[0063本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片割片系统，其特征在于，包括：工作台、用于对晶片下方的石墨条切割的线锯机构和若干个用于夹持晶片的夹持机构；所述夹持机构和所述线锯机构均设置于所述工作台；所述夹持机构包括动力机构、第一夹板、第二夹板、第一护板、第二护板和伸缩机构；所述第一夹板和所述第二夹板安装于所述动力机构；所述动力机构用于带动所述第一夹板和所述第二夹板对晶片径向夹持；所述第一护板设置于所述第一夹板的第一端，用于与石墨条第一端的晶片贴合；所述第二护板活动设置于所述第一夹板的第二端，用于与所述石墨条第二端的晶片贴合；沿所述第一夹板的横向开设用于所述第二护板穿过的横槽；所述伸缩机构设置于所述第一夹板的外侧，所述伸缩机构用于带动所述第二护板在所述横槽内移动。2.根据权利要求1所述的晶片割片系统，其特征在于，所述线锯机构，包括：第一移动机构、第一连接板、第一立柱、第二立柱、第一电机、第一滚轮、第二滚轮和金刚线；所述第一移动机构可移动设置于所述第二夹板的外侧；所述第一立柱可转动设置于所述第一移动机构；所述第一电机与所述第一立柱传动连接；所述第一滚轮设置于所述第一立柱；所述第一连接板的第一端与所述第一移动机构相连；所述第二立柱竖直设置于所述第一连接板的第二端；所述第二滚轮转动设置于所述第二立柱；所述第二滚轮和所述第一滚轮等高设置于所述工作台的上方；所述金刚线的收尾相接形成环形，所述金刚线绕设于所述第一滚轮和所述第二滚轮。3.根据权利要求2所述的晶片割片系统，其特征在于，所述第一移动机构，包括：第二电机、第一螺杆、第一滑块和第一导轨；所述第一导轨设置于所述工作台，且所述第一导轨与所述第二夹板平行；所述第二电机设置于所述第一导轨的一端；所述第一螺杆与所述第二电机传动连接；所述第一滑块滑动设置于所述第一导轨，且所述第一滑块开设有与所述第一螺杆配合的第一螺孔。4.根据权利要求3所述的晶片割片系统，其特征在于，所述第一移动机构设置于所述工作台的上端面；所述第一连接板包括：横板和竖板；沿所述工作台的横向开设有用于所述第二立柱穿过的第一移动槽和用于所述竖板穿过第二移动槽；所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗爱斌，陈章水，卿德武，崔国维，
申请(专利权)人：广东先导微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：