填料处理剂及其制备方法、导热硅凝胶、封装材料和电子元器件技术

本发明专利技术提供了一种填料处理剂及其制备方法、导热硅凝胶、封装材料和电子元器件。该填料处理剂的反应单体包括烯烃基缩水甘油醇，烯烃基硅氧烷和端氢硅油，且三者的摩尔比为1～2:1～2:1～2。本申请提供的填料处理剂主链是有机硅链段，一端含有环氧基团，另一端含有烷氧基基团，其对无机导热填料进行处理后，烷氧基能够与无机导热填料表面的羟基发生化学作用，添加到导热凝胶后能够良好的分散在基础聚合物中并紧密排列，从而有助于长期耐老化性能的提升，同时环氧基团能够形成氢键，有利于改善无机导热填料的沉降问题，进而作为封装材料用于电子元器件后，能够促进电子元器件使用寿命的延长。延长。

【技术实现步骤摘要】
填料处理剂及其制备方法、导热硅凝胶、封装材料和电子元器件


[0001]本专利技术涉及封装材料
，具体而言，涉及一种填料处理剂及其制备方法、导热硅凝胶、封装材料和电子元器件。

技术介绍

[0002]近年来随着电子产业的飞速发展，各种元器件集成化和微型化，为了正常保障电子元器件的稳定工作，封装材料的选择极其重要。有机硅凝胶是一种环保型的封装材料，固化过程无应力收缩，低模量可以很好地吸收固化以及使用过程中产生的应力，非常适用于电子元器件的灌封保护。同时，伴随着电子行业智能化、集成化的发展，电子元器件的功率越来越高，体积却越来越小，对封装材料的导热功能要求越来越广泛。
[0003]导热凝胶需要添加大量的导热填料，占比高达80％以上，而且一般都是无机材料，填料和基础聚合物容易发生相分离，长期使用还会导致硬度上升和散热性能下降，会严重影响电子元器件的使用寿命。
[0004]有鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种填料处理剂及其制备方法、导热硅凝胶及其制备方法和电子元器件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种填料处理剂，其特征在于，所述填料处理剂的反应单体包括烯烃基缩水甘油醇、烯烃基硅氧烷和端氢硅油，且三者的摩尔比为1～2:1～2:1～2；其中，所述端氢硅油的链节为4～10个；所述烯烃基硅氧烷包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种；所述烯烃基缩水甘油醇包括烯丙基缩水甘油醇、烯异丙基缩水甘油醇、烯正丁基缩水甘油醇中的至少一种。2.根据权利要求1所述的填料处理剂，其特征在于，所述端氢硅油的链节为5～8个；和/或，所述烯烃基硅氧烷为乙烯基三甲氧基硅烷；和/或，所述烯烃基缩水甘油醇为烯丙基缩水甘油醇。3.一种权利要求1或2所述的填料处理剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将包括所述端氢硅油、所述烯烃基硅氧烷和所述烯烃基缩水甘油醇的反应单体混合进行共聚反应，得到所述填料处理剂。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述共聚反应的温度为75～85℃，时间为2～3h；优选地，所述共聚反应在惰性气体或氮气保护下进行；优选地，所述共聚反应在第一催化剂的催化作用下进行，所述第一催化剂包括Pt类催化剂。5.一种导热硅凝胶，其特征在于，所述导热硅凝胶包括A组分和B组分，所述A组分包括按质量份数计的如下组分：第一乙烯基聚有机硅氧烷100份、第一导热填料200～1200份、第一填料处理剂1～5份，含氢聚硅氧烷5～15份；所述B组分包括按质量份数计的如下组分：第二乙烯基聚有机硅氧烷105～115份、第二导热填料200～1200份，第二填料处理剂1～5份，任选的抑制剂0.002～0.01份，任选的第二催化剂0.02～0.1份；其中，所述第一填料处理剂和所述第二填料处理剂各自独立地为权利要求1或2所述的填料处理剂。6.根据权利要求5所述的导热硅凝胶，其特征在于，所述第一乙烯基聚有机硅氧烷和所述第二乙烯基聚有机硅氧烷各自独立地结构中至少有两个乙烯基与硅原子相连，25℃粘度为100～10000mpa.s，乙烯基摩尔含量为0.1％～0.8％，且所述乙烯基存在于分子链末端和/或分子...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙应发，易落新，王吉，
申请(专利权)人：富乐苏州新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：