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本发明提供了一种填料处理剂及其制备方法、导热硅凝胶、封装材料和电子元器件。该填料处理剂的反应单体包括烯烃基缩水甘油醇，烯烃基硅氧烷和端氢硅油，且三者的摩尔比为1～2:1～2:1～2。本申请提供的填料处理剂主链是有机硅链段，一端含有环氧基团，...该专利属于富乐（苏州）新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富乐（苏州）新材料有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种填料处理剂及其制备方法、导热硅凝胶、封装材料和电子元器件。该填料处理剂的反应单体包括烯烃基缩水甘油醇，烯烃基硅氧烷和端氢硅油，且三者的摩尔比为1～2:1～2:1～2。本申请提供的填料处理剂主链是有机硅链段，一端含有环氧基团，...