半导体激光器制造技术

本申请提供一种半导体激光器，包括器件壳体、多个芯片密封单元、多个慢轴准直透镜、多个反射镜、聚焦透镜以及输出光纤，每个芯片密封单元包括依次对应设置的半导体芯片、快轴准直透镜以及窗口片，窗口片将半导体芯片和快轴准直透镜密封在芯片密封单元内；器件壳体内设置有多个台阶，各芯片密封单元、各慢轴准直透镜以及各反射镜设置在各台阶上，且同一台阶上的窗口片、慢轴准直透镜以及反射镜依次对应设置；输出光纤穿设器件壳体，聚焦透镜设置在器件壳体内，聚焦透镜的一面与多个反射镜对应设置，另一面与输出光纤对应设置；通过将半导体芯片设置在芯片密封单元中，使得其可工作在一个密封且稳定的环境，延长芯片使用寿命、提高激光器的可靠性。激光器的可靠性。激光器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
半导体激光器


[0001]本申请涉及激光器
，尤其涉及一种半导体激光器。

技术介绍

[0002]半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。其工作原理是通过一定的激励方式，在半导体物质的能带(导带与价带)之间，或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用。
[0003]随着半导体激光器器件需求功率越来越高，内部芯片数越来越大，器件体积也随之变大，与此同时器件内部环境(温度、湿度、有机物挥发物)变得越来越难以控制，这些直接影响到芯片的使用寿命和可靠性。如何提高半导体激光器的使用寿命和可靠性是当前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种半导体激光器，旨在提高半导体激光器的使用寿命和可靠性。
[0005]为了达到上述目的，本申请提供一种半导体激光器，包括器件壳体、多个芯片密封单元、多个慢轴准直透镜、多个反射镜、聚焦透镜以及输出光纤，每个所述芯片密封单元包括依次对应设置的半导体芯片、快轴准直透镜以及窗口片，所述窗口片将所述半导体芯片和所述快轴准直透镜密封在所述芯片密封单元内；所述器件壳体内设置有多个台阶，各所述芯片密封单元、各所述慢轴准直透镜以及各所述反射镜设置在各所述台阶上，且同一所述台阶上的所述窗口片、所述慢轴准直透镜以及所述反射镜依次对应设置；所述输出光纤穿设所述器件壳体，所述聚焦透镜设置在所述器件壳体内，所述聚焦透镜的一面与多个所述反射镜对应设置，另一面与所述输出光纤对应设置。
[0006]其中，每个所述芯片密封单元还包括单元底座、单元盖板以及单元引脚，所述单元底座设置有腔体且开设有出光窗口，所述单元盖板和所述窗口片分别盖合在所述单元底座和所述出光窗口上，以将所述腔体密封；所述半导体芯片和所述快轴准直透镜设置在所述腔体内，所述单元引脚穿设所述单元底座后伸入所述腔体内，并与所述半导体芯片电连接。
[0007]其中，所述窗口片通过焊料固定在所述出光窗口上。
[0008]其中，所述半导体芯片通过焊料固定在所述腔体的底部上。
[0009]其中，所述半导体激光器还包括供电引脚和多段导线，所述供电引脚穿设所述器件壳体，多段所述导线将所述供电引脚与多个所述芯片密封单元的单元引脚依次串联。
[0010]其中，每个所述芯片密封单元还包括螺丝，所述单元底座还设置有安装部，所述安装部上开设有通孔，各台阶上还设置固定螺孔，各所述螺丝穿过所述通孔后固定在各所述固定螺孔中，以将各芯片密封单元固定在各所述台阶上。
[0011]其中，所述器件壳体包括器件底座和器件盖板，所述器件底座设置有空腔，多个所述台阶位于所述空腔内；所述器件盖板盖合在所述器件底座上，以将所述空腔密封。
[0012]其中，各所述芯片密封单元与各所述台阶之间设置有导热介质。
[0013]其中，所述器件壳体外还设置有散热结构。
[0014]其中，所述半导体激光器的输出激光的功率范围为5W～1000W。
[0015]本申请的有益效果为：本申请提供一种半导体激光器，包括器件壳体、多个芯片密封单元、多个慢轴准直透镜、多个反射镜、聚焦透镜以及输出光纤，每个所述芯片密封单元包括依次对应设置的半导体芯片、快轴准直透镜以及窗口片，所述窗口片将所述半导体芯片和所述快轴准直透镜密封在所述芯片密封单元内；所述器件壳体内设置有多个台阶，各所述芯片密封单元、各所述慢轴准直透镜以及各所述反射镜设置在各所述台阶上，且同一所述台阶上的所述窗口片、所述慢轴准直透镜以及所述反射镜依次对应设置；所述输出光纤穿设所述器件壳体，所述聚焦透镜设置在所述器件壳体内，所述聚焦透镜的一面与多个所述反射镜对应设置，另一面与所述输出光纤对应设置；本申请通过将半导体芯片设置在芯片密封单元中，使得半导体芯片可以工作在一个局部密封、相对稳定的环境，以此延长芯片的使用寿命、提高整体器件的可靠性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对根据本申请而成的各实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请提供的半导体激光器的结构示意图；
[0018]图2是图1中去掉器件盖板后半导体激光器的结构示意图；
[0019]图3是本申请提供的芯片密封单元的结构示意图；
[0020]图4是图3中去掉单元盖板后芯片密封单元的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0023]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0024]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0025]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器，其特征在于，包括器件壳体、多个芯片密封单元、多个慢轴准直透镜、多个反射镜、聚焦透镜以及输出光纤，每个所述芯片密封单元包括依次对应设置的半导体芯片、快轴准直透镜以及窗口片，所述窗口片将所述半导体芯片和所述快轴准直透镜密封在所述芯片密封单元内；所述器件壳体内设置有多个台阶，各所述芯片密封单元、各所述慢轴准直透镜以及各所述反射镜设置在各所述台阶上，且同一所述台阶上的所述窗口片、所述慢轴准直透镜以及所述反射镜依次对应设置；所述输出光纤穿设所述器件壳体，所述聚焦透镜设置在所述器件壳体内，所述聚焦透镜的一面与多个所述反射镜对应设置，另一面与所述输出光纤对应设置。2.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于，每个所述芯片密封单元还包括单元底座、单元盖板以及单元引脚，所述单元底座设置有腔体且开设有出光窗口，所述单元盖板和所述窗口片分别盖合在所述单元底座和所述出光窗口上，以将所述腔体密封；所述半导体芯片和所述快轴准直透镜设置在所述腔体内，所述单元引脚穿设所述单元底座后伸入所述腔体内，并与所述半导体芯片电连接。3.根据权利要求2所述的半导体激光器，其特征在于，所述窗口片通过焊料固定在所述出光窗口上。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴梦迪，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：