本实用新型专利技术涉及PCB测试技术领域，具体涉及一种PCB测试用散热装置，包括竖向支撑部、横杆以及散热组件，散热组件设置于横杆并能够向下吹风以对PCB进行散热，竖向支撑部的上端设置有横杆，竖向支撑部设置有两个并分别位于散热组件的两侧，横杆水平设置且竖向支撑部的上端能够沿横杆水平移动。在进行PCB的信号完整性和电源完整性测试时，将待测电路板放置于散热组件的下方，散热组件向下吹风对待测电路板进行散热，可使得待测主板的散热更均匀，避免测试过程中因芯片过热对芯片和元器件造成损坏；可根据待测电路板的大小进行位置调节，即通过调整竖向支撑部在横杆上的位置来调整能容纳待测电路板的大小，适用于各种尺寸的电路板，增大适用范围。增大适用范围。增大适用范围。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB测试用散热装置
[0001]本技术涉及PCB测试
，具体涉及一种PCB测试用散热装置。
技术介绍
[0002]随着互联网的兴起，市场对电子产品——比如服务器的需求越来越大，而电路板是电子产品的载体，电路板的设计好坏直接决定了服务器的稳定性。因此，电路板的信号完整性和电源完整性测试是电路板设计中的关键环节，电路板测试时需要通过风扇对其进行散热，以使芯片能正常工作。
[0003]现有的测试技术主要是将待测板卡放置于实验台，然后将风扇放置于电路板的一侧，打开风扇对电路板进行吹风散热，但该种散热方式具有以下不足之处：
[0004]1)电路板上芯片和元器件有很多，风扇侧风力大，另一侧风力小，散热不均匀，不符合实际情况。
[0005]2)风扇侧有CPU散热器等的遮挡，部分芯片和器件无法通过风扇吹到风，因此无法进行散热。
[0006]3)测试过程中可能因芯片过热产生故障，而非真正的设计问题。
技术实现思路
[0007]本技术针对目前电路板测试时电路板散热不均匀等问题，提出了一种PCB测试用散热装置。
[0008]为实现上述目的，本技术采用的技术方案为，一种PCB测试用散热装置，包括竖向支撑部、横杆以及散热组件，所述散热组件设置于所述横杆并能够向下吹风以对PCB进行散热，所述竖向支撑部的上端设置有所述横杆，所述竖向支撑部设置有两个并分别位于所述散热组件的两侧，所述横杆水平设置且所述竖向支撑部的上端能够沿所述横杆水平移动。通过在横杆上移动两个竖向支撑部可调整两个竖向支撑部之间的距离，从而使该散热装置能够适应更多不同尺寸的电路板，同时，待测电路板放置于竖向支撑部之间且散热组件位于待测电路板的上方并对其进行吹风散热，相比一侧吹风的散热方式来说，上方吹风可对待测电路板进行更加均匀的散热，避免某些芯片因散热不良而导致过热产生故障，可使得测试结果更为精准。
[0009]优选的，所述散热组件包括连接块、保护外框以及吹风件，所述连接块的上端设置于所述横杆，所述连接块的下端固定有所述保护外框，所述吹风件设置于所述保护外框内，所述吹风件能够通过所述保护外框向下出风。保护外框可对吹风件起到保护的作用。
[0010]优选的，所述吹风件设置为风扇。
[0011]优选的，所述竖向支撑部包括底座和立柱，所述立柱的下端固定于所述底座的上端面，所述立柱的上端设置有所述横杆。底座选择分开式并分别于立柱固定可方便两个竖向支撑部分别进行移动。
[0012]优选的，还包括固定件，所述横杆上间隔设置有多个第一通孔，所述立柱的上端均
开设有第二通孔，所述固定件穿过所述第一通孔与所述第二通孔以固定所述横杆与所述立柱。
[0013]优选的，所述第一通孔与所述第二通孔均设置为螺丝孔，所述固定件设置为螺钉。
[0014]优选的，所述第一通孔间隔且均布于所述横杆。
[0015]优选的，所述散热组件设置于所述横杆并能够沿所述横杆水平移动。
[0016]优选的，所述横杆设置有沿其轴向延伸的导轨，所述散热组件滑动设置于所述导轨，所述散热组件能够沿所述导轨移动。
[0017]优选的，所述导轨滑动设置有滑块，所述连接块的上端固定于所述滑块，所述滑块能够带动所述散热组件沿所述导轨移动。
[0018]本技术的有益效果是：
[0019]1)在进行PCB的信号完整性和电源完整性测试时，将待测电路板放置于本技术提供的散热装置的散热组件的下方，散热组件向下吹风对待测电路板进行散热，该种散热方式使得待测主板的散热更均匀，可避免测试过程中因芯片过热对芯片和元器件造成损坏。
[0020]2)本技术提供的散热装置可根据待测电路板的大小进行位置调节，即通过调整竖向支撑部在横杆上的位置来调整能容纳待测电路板的大小，适用于各种电路板的测试过程中的散热，增大了适用范围。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术所述的PCB测试用散热装置的简要结构示意图。
[0023]图中：1、横杆，2、底座，3、立柱，4、第一通孔，5、第二通孔，6、连接块，7、保护外框，8、吹风件，100、待测电路板。
具体实施方式
[0024]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
[0025]如图1所示，在本实施例中，本技术提出的PCB测试用散热装置包括包括竖向支撑部、横杆1以及散热组件，散热组件设置于横杆1并能够向下吹风以对PCB进行散热，竖向支撑部的上端设置有横杆1，竖向支撑部设置有两个并分别位于散热组件的两侧，横杆1水平设置且竖向支撑部的上端能够沿横杆1水平移动。具体的，竖向支撑部包括底座2和立柱3，立柱3的下端固定于底座2的上端面，立柱3的上端设置有横杆1。同时，为实现竖向支撑部能够沿横杆1移动的同时还具有一定的稳定性，在横杆1上间隔设置有多个第一通孔4，立柱3的上端均开设有第二通孔5，通过固定件穿过第一通孔4与第二通孔5来固定横杆1与立
柱3。其中，第一通孔4与第二通孔5均设置为螺丝孔，固定件设置为螺钉。同时，为保证散热组件两侧的竖向支撑部能在每次移动时保证平衡，第一通孔4间隔且均布于横杆1，例如可每间隔10cm设置一个第一通孔4。通过在横杆1上移动两个竖向支撑部可调整两个竖向支撑部之间的距离，从而使该散热装置能够适应更多不同尺寸的电路板，同时，待测电路板100放置于竖向支撑部之间且散热组件位于待测电路板100的上方并对其进行吹风散热，相比一侧吹风的散热方式来说，上方吹风可对待测电路板100进行更加均匀的散热，避免某些芯片因散热不良而导致过热产生故障，可使得测试结果更为精准。当竖向支撑部需要进行移动时，可拆除固定件，松开横杆1与立柱3之间的固定结构，并将竖向支撑部横向移动一定距离，将立柱3上方的第二通孔5与另一个第一通孔4对齐，再次将固定件插入第一通孔4与第二通孔5中，固定横杆1与立柱3，整个过程简单快捷且结构稳定性高。
[0026]如图1所示，散热组件包括连接块6、保护外框7以及吹风件8，连接块6的上端设置于横杆1，连接块6的下端固定有保护外框7，吹风件8设置于保护外框7内，吹风件8能够通过保护外框7向下出风。具体的，吹风件8设置为风扇。除风扇外，也可选择其他能够散热的吹风件，本申请在此不做赘述。
[0027]为进一步增加该散热装置的适用性和灵活性，散热组件设置于横杆1并能够沿横本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB测试用散热装置，其特征在于，包括竖向支撑部、横杆以及散热组件，所述散热组件设置于所述横杆并能够向下吹风以对PCB进行散热，所述竖向支撑部的上端设置有所述横杆，所述竖向支撑部设置有两个并分别位于所述散热组件的两侧，所述横杆水平设置且所述竖向支撑部的上端能够沿所述横杆水平移动。2.根据权利要求1所述的PCB测试用散热装置，其特征在于，所述散热组件包括连接块、保护外框以及吹风件，所述连接块的上端设置于所述横杆，所述连接块的下端固定有所述保护外框，所述吹风件设置于所述保护外框内，所述吹风件能够通过所述保护外框向下出风。3.根据权利要求2所述的PCB测试用散热装置，其特征在于，所述吹风件设置为风扇。4.根据权利要求1所述的PCB测试用散热装置，其特征在于，所述竖向支撑部包括底座和立柱，所述立柱的下端固定于所述底座的上端面，所述立柱的上端设置有所述横杆。5.根据权利要求4所述的PCB测试用散热装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李德恒，刘青，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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