一种监控电流可调的半导体激光器及封装方法技术

本发明专利技术涉及一种监控电流可调的半导体激光器及封装方法，属于半导体激光器封装技术领域。包括激光器和PD芯片，激光器内设置有PD芯片，通过PD芯片接收激光器芯片后腔面漏光，感光产生监控电流。本发明专利技术在半导体激光器内部安装PD芯片，通过PD芯片接收激光器芯片后腔面漏光，感光产生监控电流，根据监控电流大小确认半导体激光器出光功率变化，并且可以调节监控电流大小，保证监控效果的同时确保半导体激光器的正常使用。器的正常使用。器的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种监控电流可调的半导体激光器及封装方法


[0001]本专利技术涉及一种监控电流可调的半导体激光器及封装方法，属于半导体激光器封装


技术介绍

[0002]相较于固体、气体、液体等其他形式的激光器，半导体激光器自诞生以来技术发展迅速，凭借其体积小、效率高、结构简单、可靠性好等诸多优势，已逐渐在工艺加工、通讯互联、传感测量、消费娱乐等诸多领域崭露头角，逐步走入人们的日常生活之中。在许多应用场景下，需要半导体激光器长时间工作且输出光功率稳定，因此需要对半导体激光器出光功率进行监控，保证半导体激光器长期持续的稳定输出，为此提出本专利技术，在半导体激光器内部安装光敏二极管(即PD芯片)，通过PD芯片接收激光器芯片后腔面漏光，感光产生监控电流，根据监控电流大小确认半导体激光器出光功率变化。
[0003]为配合半导体激光器驱动电路，需要对额定功率下监控电流的大小进行限制，若监控电流偏高会冲击半导体激光器驱动电路，损伤半导体激光器，若监控电流偏低则无法使用，无法监控出半导体激光器出光功率变化。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种监控电流可调的半导体激光器，在半导体激光器内部安装PD芯片，通过PD芯片接收激光器芯片后腔面漏光，感光产生监控电流，根据监控电流大小确认半导体激光器出光功率变化，并且可以调节监控电流大小，保证监控效果的同时确保半导体激光器的正常使用。
[0005]本专利技术还提供上述监控电流可调的半导体激光器的封装方法。
[0006]本专利技术的技术方案如下：
[0007]一种监控电流可调的半导体激光器，包括激光器和PD芯片，激光器内设置有PD芯片，通过PD芯片接收激光器芯片后腔面漏光，感光产生监控电流。
[0008]优选的，激光器包括管座、激光器芯片和过渡热沉，管座上设置有管舌，管舌上设置有过渡热沉，过渡热沉上烧结有激光器芯片，激光器芯片出光面朝上，后腔面朝下，激光器芯片下侧的管座上设置有PD芯片，PD芯片和激光器芯片均通过金线外接驱动电路。通过外部驱动电路接受PD芯片的监控电流信息。
[0009]进一步优选的，管座上设置有调节帽，通过调节帽遮挡激光器芯片后腔面的漏光，以此调节PD芯片接受的漏光面积，进而调节监控电流大小。
[0010]优选的，调节帽包括帽体和遮挡片，帽体为环形柱体，帽体上设置有遮挡片，帽体套装于管舌上。
[0011]进一步优选的，管舌对侧的管座上设置有弧形定位凸起，通过管舌和弧形定位凸起对帽体进行定位，避免帽体晃动。
[0012]优选的，帽体上设置有2个凹槽，使用时，2个凹槽始终位于管座上的3个缺口之间，
通过对帽体进行限位避免遮挡片与激光器芯片、过渡热沉或金线产生干涉。
[0013]优选的，遮挡片为弧形片或锥形片。通过遮挡片遮挡激光器芯片后腔面的漏光。
[0014]优选的，帽体高度小于激光器芯片高度，使遮挡片处于激光器芯片与PD芯片之间。
[0015]上述监控电流可调的半导体激光器的封装方法，操作步骤如下：
[0016](1)将调节帽放置于管舌上，半导体激光器接通驱动电路；
[0017](2)旋转调节帽，调整遮挡片对激光器芯片后腔面的漏光遮挡面积，遮挡面积增大，PD芯片接收的激光器芯片后腔面的漏光减少，监控电流减小，遮挡面积减小，PD芯片接收的激光器芯片后腔面的漏光增大，监控电流增大；
[0018](3)调整监控电流至设定值后，通过储能焊或激光焊接将调节帽固定在管座上，完成封装。
[0019]本专利技术的有益效果在于：
[0020]1、本专利技术在半导体激光器内部安装PD芯片，通过PD芯片接收激光器芯片后腔面漏光，感光产生监控电流，根据监控电流大小确认半导体激光器出光功率变化，并且可以调节监控电流大小，保证监控效果的同时确保半导体激光器的正常使用。
[0021]2、本专利技术通过调节帽调整监控电流，减少半导体激光器的监控电流差异，提高参数一致性。
[0022]3、本专利技术结构简单，成本低廉，可快速推广应用于生产。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术的PD芯片安装示意图；
[0025]图3为本专利技术的调节帽结构示意图；
[0026]图4为本专利技术的安装过程图；
[0027]图5为本专利技术的调节帽遮光示意图；
[0028]图6为本专利技术的调节帽旋转示意图；
[0029]其中：1、激光器；2、调节帽；3、管座；4、激光器芯片；5、过渡热沉；6、PD芯片；7、金线；8、管舌；9、弧形定位凸起；10、凹槽；11、遮挡片；12、帽体；13、缺口；14、漏光。
具体实施方式
[0030]下面通过实施例并结合附图对本专利技术做进一步说明，但不限于此。
[0031]实施例1：
[0032]如图1
‑
6所示，本实施例提供一种监控电流可调的半导体激光器，包括激光器1和PD芯片6，激光器1内设置有PD芯片6，通过PD芯片接收激光器芯片后腔面漏光，感光产生监控电流。
[0033]激光器1包括管座3、激光器芯片4和过渡热沉5，管座3上设置有管舌8，管舌8上设置有过渡热沉5，过渡热沉5上烧结有激光器芯片4，激光器芯片4出光面朝上，后腔面朝下，激光器芯片4下侧的管座3上设置有PD芯片6，PD芯片6和激光器芯片4均通过金线7外接驱动电路。通过外部驱动电路接受PD芯片的监控电流信息。
[0034]管座3上设置有调节帽2，通过调节帽2遮挡激光器芯片后腔面的漏光，以此调节PD
芯片接受的漏光14面积，进而调节监控电流大小。
[0035]调节帽2包括帽体12和遮挡片11，帽体12为环形柱体，帽体12上设置有遮挡片11，帽体套装于管舌上。
[0036]遮挡片11为弧形片。通过遮挡片遮挡激光器芯片后腔面的漏光。
[0037]上述监控电流可调的半导体激光器的封装方法，操作步骤如下：
[0038](1)将调节帽放置于管舌上，半导体激光器接通驱动电路；
[0039](2)旋转调节帽，调整遮挡片对激光器芯片后腔面的漏光遮挡面积，遮挡面积增大，PD芯片接收的激光器芯片后腔面的漏光减少，监控电流减小，遮挡面积减小，PD芯片接收的激光器芯片后腔面的漏光增大，监控电流增大；
[0040](3)调整监控电流至设定值后，通过储能焊或激光焊接将调节帽固定在管座上，完成封装。
[0041]实施例2：
[0042]一种监控电流可调的半导体激光器，结构如实施例1所述，不同之处在于，管舌8对侧的管座3上设置有弧形定位凸起9，通过管舌8和弧形定位凸起9对帽体12进行定位，避免帽体晃动。
[0043]实施例3：
[0044]一种监控电流可调的半导体激光器，结构如实施例1所述，不同之处在于，帽体12上设置有2个凹槽10，使用时，2个凹槽10始终位于管座3上的3个缺口13之间，通过对帽体进行限位避本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种监控电流可调的半导体激光器，其特征在于，包括激光器和PD芯片，激光器内设置有PD芯片，通过PD芯片接收激光器芯片后腔面漏光，感光产生监控电流。2.如权利要求1所述的监控电流可调的半导体激光器，其特征在于，激光器包括管座、激光器芯片和过渡热沉，管座上设置有管舌，管舌上设置有过渡热沉，过渡热沉上烧结有激光器芯片，激光器芯片出光面朝上，后腔面朝下，激光器芯片下侧的管座上设置有PD芯片，PD芯片和激光器芯片均通过金线外接驱动电路。3.如权利要求2所述的监控电流可调的半导体激光器，其特征在于，管座上设置有调节帽。4.如权利要求3所述的监控电流可调的半导体激光器，其特征在于，调节帽包括帽体和遮挡片，帽体为环形柱体，帽体上设置有遮挡片，帽体套装于管舌上。5.如权利要求4所述的监控电流可调的半导体激光器，其特征在于，管舌对侧的...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏骁哲，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：