射频同轴负载制造技术

本实用新型专利技术提供了一种射频同轴负载，属于微波射频技术领域，包括第二壳体、内壳体、绝缘子、内导体、压套以及第一壳体；内壳体第一端与第二壳体连接；绝缘子内置于内壳体内，绝缘子上设有连接器插针；连接器插针的一端为插针头，另一端为插接孔；内导体内置于内壳体内，内导体内设有芯片；连接器插针经过渡插针与芯片连接；压套内置于内壳体内，且抵顶在绝缘子和内导体之间；第一壳体连接在内壳体的第二端。本实用新型专利技术提供的射频同轴负载，在绝缘子与内导体之间设置压套，能够防止绝缘子在冷收缩时掉落，导致的连接器插针位置的错位，避免连接器插针虚接，保证整体的工作性能，从而能够保证系统工作稳定性。证系统工作稳定性。证系统工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
射频同轴负载


[0001]本技术属于微波射频
，更具体地说，是涉及一种射频同轴负载。

技术介绍

[0002]同轴负载是微波无源单口器件，被广泛地应用于微波设备和微波电路中。同轴负载的主要功能是全部吸收来自传输线的微波能量，改善电路的匹配性能，同轴负载通常接在电路的终端，故又称作终端负载或匹配负载。在微波系统中,同轴负载的使用大大减少了空置端口信号泄漏﹑系统间的相互干扰,是射频传输系统的重要组成部分之一，因此，同轴负载性能的好坏将直接影响到整个系统的综合性能。
[0003]目前的同轴负载，由于各配合部件之间热膨胀系统差异的问题，造成配合部件之间接触不可靠，导致同轴负载工作性能不稳定。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种射频同轴负载，旨在解决各配合部件之间连接不可靠，造成的负载工作性能不稳定的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种射频同轴负载，包括：第一壳体、内壳体、绝缘子、内导体、压套以及第二壳体；内壳体第一端与所述第一壳体连接；绝缘子内置于所述内壳体内，所述绝缘子上设有连接器插针；所述连接器插针的一端为插针头，另一端为插接孔；内导体内置于所述内壳体内，所述内导体内设有芯片；所述连接器插针经过渡插针与所述芯片连接；压套内置于所述内壳体内，且抵顶在所述绝缘子和所述内导体之间；第二壳体连接在所述内壳体的第二端。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述第二壳体的内壁设有内卡槽，所述内壳体的外圆周面上设有与所述内卡槽对应的外卡槽，所述内壳体通过卡簧与所述第二壳体卡接。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述内壳体的内壁远离所述第一壳体的一端，设有止挡所述压套的第一止挡台阶。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述内壳体的内壁远离所述第一壳体的一端，还设有止挡所述绝缘子的第二止挡台阶。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述压套与所述内导体的外径一致。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述压套的中心孔径小于所述内导体的中心孔径。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述第一壳体与所述内壳体螺纹连接。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述过渡插针与所述芯片相连的一端设有插槽，所述插槽对称的两侧分别设有倒角。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述倒角上还设有U形槽。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述连接器插针的圆周面上设有限位所述绝缘子的环形凹槽。
[0015]本技术提供的射频同轴负载的有益效果在于：与现有技术相比，本技术
射频同轴负载，在绝缘子与内导体之间设置压套，通过第一壳体对内导体的轴向力，经压套传递到绝缘子上，对绝缘子实现可靠的止挡和限位，进而能够提高与绝缘子连接的连接器插针的径向和轴向位置的可靠性，防止绝缘子在冷收缩时掉落，而导致的连接器插针位置的错位，避免连接器插针虚接，进而保证整体的工作性能，从而能够保证系统工作稳定性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例提供的射频同轴负载的爆炸结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例提供的射频同轴负载的爆炸结构剖视图；
[0019]图3为本技术实施例提供的射频同轴负载的外观结构示意图；
[0020]图4为沿图3中A
‑
A线的剖视结构图；
[0021]图5为本技术实施例所采用的芯片、过渡插针与连接器插孔的分体结构示意图；
[0022]图6为图5中提供的U形夹片的结构示意图；
[0023]图中：1、第二壳体；2、内壳体；21、外卡槽；22、第二止挡台阶；23、第一止挡台阶；3、卡簧；4、连接器插针；5、绝缘子；6、过渡插针；61、U形槽；7、U形夹片；8、芯片；9、压套；10、内导体；11、压块；12、第一壳体；13、套环。
具体实施方式
[0024]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]请一并参阅图1及图2，现对本技术提供的射频同轴负载进行说明。所述射频同轴负载，包括第一壳体12、内壳体2、绝缘子5、内导体10、压套9以及第二壳体1；内壳体2第一端与第一壳体12连接；绝缘子5内置于内壳体2内，绝缘子5上设有连接器插针4；连接器插针4的一端为插针头，另一端为插接孔；内导体10内置于内壳体2内，内导体10内设有芯片8；连接器插针4经过渡插针6与芯片8连接；压套9内置于内壳体2内，且抵顶在绝缘子5和内导体10之间；第二壳体1连接在内壳体2的第二端。
[0026]本技术提供的射频同轴负载，与现有技术相比，芯片8和连接器插针4不直接连接，而是通过过渡插针6连接，在绝缘子5与内导体10之间设置压套9，通过第一壳体12对内导体10的轴向力，经压套9传递到绝缘子5上，对绝缘子5实现可靠的止挡和限位，进而能够提高与绝缘子5连接的连接器插针4的径向和轴向位置的可靠性，防止绝缘子5在冷收缩时掉落，而导致的连接器插针4位置的错位，避免连接器插针4虚接，进而保证整体的工作性能，从而能够保证系统工作稳定性。
[0027]关于射频同轴负载材料的选用，示例如下：过渡插针6为黄铜，表面涂覆镍银；连接器插针4为铍青铜，表面涂覆镍银；绝缘子5为聚四氟乙烯；内导体10为黄铜，表面涂覆镍银；
第二壳体1、第一壳体12、压套9均为不锈钢；芯片8为三氧化二铝陶瓷。可以看出，射频同轴负载采用了多种热膨胀系统不同的材质，而其中的绝缘子5热膨胀系数最大，热胀冷缩变形最大，其热胀时能够与第二壳体1紧密连接，但是冷收缩时，会由于外形尺寸变小而发生脱落的风险，通过在绝缘子5与内导体10之间设置压套9，压套9对绝缘子5的轴向定位和止挡，保证绝缘子5位置的可靠性，从而保证连接器插针4的位置，进而保证整体的工作性能的可靠性。
[0028]而且，由于压套9位于绝缘子5与内导体10之间，绝缘子5温变时产生的热应力传递到压套9，经压套9再传递到内导体10，对热量起到衰减的作用，压套9起到散热的效果，能够避免或衰减绝缘子5的热应力传递到芯片8，降低热应力对芯片8的影响，保证芯片8工作的可靠性，从而保证整体工作性能的可靠性。
[0029]作为上述实施例的一种改进实施方式，第二壳体1的内壁设有内卡槽，内壳体2的外圆周面上设有与内卡槽对应的外卡槽21，内壳体2通过卡簧3与第二壳体1卡接。这种卡簧3连接简单方便，也便于第二壳体1与内壳体2的组装和拆卸。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.射频同轴负载，其特征在于，包括：第一壳体；内壳体，第一端与所述第一壳体连接；绝缘子，内置于所述内壳体内，所述绝缘子上设有连接器插针；所述连接器插针的一端为插针头，另一端为插接孔；内导体，内置于所述内壳体内，所述内导体内设有芯片；所述连接器插针经过渡插针与所述芯片连接；压套，内置于所述内壳体内，且抵顶在所述绝缘子和所述内导体之间；以及第二壳体，连接在所述内壳体的第二端。2.如权利要求1所述的射频同轴负载，其特征在于，所述第二壳体的内壁设有内卡槽，所述内壳体的外圆周面上设有与所述内卡槽对应的外卡槽，所述内壳体通过卡簧与所述第二壳体卡接。3.如权利要求2所述的射频同轴负载，其特征在于，所述内壳体的内壁远离所述第一壳体的一端，设有止挡所述压套的第一止挡台阶。4.如权利要求3所述的射频同轴负...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾亚，李红花，张锐锋，
申请(专利权)人：深圳市禹龙通电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：