【技术实现步骤摘要】
一种高良率精细激光光刻银浆及其制备方法
[0001]本专利技术涉及材料制备领域,具体涉及一种高良率精细激光光刻银浆及其制备方法。
技术介绍
[0002]电容式触控屏如今已广泛应用于智能手机、平板电脑、车载触控、教育展示以及人机交互等领域。激光光刻银浆作为触摸屏制造领域中的一种重要的导电材料,普遍应用于触控屏边框电极线路的布线。如今国内外很多公司均已掌握激光光刻银浆的生产制造技术。
[0003]激光光刻工艺是利用高精度的对位与丝网印刷的方式,将导电银浆与ITO、纳米银或纳米碳等导电薄膜上的线路搭接,银浆经过固化后,利用激光蚀刻设备将高能量的激光束聚焦到银层表面,通过高速精密的扫描,将银浆中的有机成分瞬间气化分解,从而实现触控屏边框电极线路的制作。
[0004]随着时代进步,触控屏朝着大尺寸,超窄边框等方向发展,对触摸屏光刻银浆的功能性提出了更高的需求。尤其是如今大尺寸触控所占的比例越来越高,电极线路设计越来越窄,激光光刻银浆的品质将直接决定了整个触控屏生产制程的成败,所以激光光刻银浆的光刻良率一直是困扰制造厂商 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高良率精细激光光刻银浆,其特征在于:各组分按质量百分比计如下:固化剂:0.5
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1.5%;高分子树脂:8
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12%;溶剂:18
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25%;助剂:0.5
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1.5%;导电银粉:60
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70%;上述各组分质量百分含量之和为100%;其中,固化剂为封闭的异氰酸酯固化剂、氨基树脂、环氧树脂体系的多官能度潜伏性固化剂中的一种,且其活化温度为80℃~130℃;所述高分子树脂为聚酯、聚氨酯、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、苯氧树脂等热塑性或热固性树脂的一种或多种;所述导电银粉为类球状、枝状、片状银粉的一种或两种,其中,类球状银粉平均粒径D50分布在0.6~1.2μm区间,片状银粉D50分布在2.0μm~3.5μm区间。2.根据权利要求1所述的一种高良率精细激光光刻银浆,其特征在于:所述高分子树脂的分子量在10000~20000之间,玻璃化温度为60℃~100℃。3.根据权利要求1所述的一种高良率精细激光光刻银浆,其特征在于:所述溶剂为DBE、异佛尔酮、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二元酸酯、γ
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丁内酯、二丙二醇甲醚,二丙二醇丁醚,3
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甲氧基乙酸丁酯,3
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甲氧基丙酸甲酯,碳酸丙烯酯,乙二醇单丁醚中的两种或者两种以上的混合。4.根据权利要求1所述的一种高良率精细激光光刻银浆,其特征在于:所述添加剂包括分散剂、附着力促进剂及流变助剂,所述分散剂选自信越4803、BYK
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111、BYK
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2155,BYK
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2008、BYK
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2025、BYK
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220S、BYK
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106、BYK
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370、BYK
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388、Silok
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7423、Silok
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7421、Silok
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7160,德谦D9850,德谦983、德谦904S、德谦910、德谦912、德谦929、DARVANC
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