一种铜箔厚度测量探针及其探测头制造技术

本发明专利技术公开了一种铜箔厚度测量探针及其探测头，涉及铜箔厚度检测领域，铜箔厚度测量探针包括针体，所述针体的内部设置有自动断电机构；所述自动断电机构包括设置在针体内顶部的连接块，所述连接块的底部接有导线，所述导线末端连接第二导体，所述针体内第二导体下方配合其设有第一导体，所述第一导体另一端连接顶杆。本发明专利技术通过设置的探测块，在用户对铜箔进行检测时，可以通过设置的弹簧进行缓冲，同时通过设置的第一气囊将针体内的顶杆顶出，从而使第一导体与第二导体接触，从而使探针通电，在将第一气囊挤压到一定程度后通过设置的连接杆挤压第二气囊从而将探针顶出，从而使其与铜箔接触，从而对其进行厚度测量。从而对其进行厚度测量。从而对其进行厚度测量。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔厚度测量探针及其探测头


[0001]本专利技术涉及铜箔厚度检测领域，具体为一种铜箔厚度测量探针及其探测头。

技术介绍

[0002]目前的铜厚测厚仪采用微电阻测试技术，利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量，当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值，高频交流信号在测头线圈中产生电磁场，测头靠近导体时，就在其中形成涡流，测头离导电基体愈近，则涡流愈大，反射阻抗也愈大，这个反馈作用量表征了测头与导电基体之间距离的大小，也就是导电基体上非导电覆层厚度的大小。
[0003]但是因为铜箔的厚度一般为10um
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30um，本身就很容易被破坏，同时因为其测厚仪测厚的方式为接触式测量，且因为探针一般比较尖锐，使用时可能导致探针将铜箔扎穿，而导致铜箔破损。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术的目的是提供一种铜箔厚度测量探针及其探测头，以解决目前探针因为针头尖锐，容易导致铜箔被扎穿的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种铜箔厚度测量探针，包括针体，所述针体上端设计有电源连接件，所述针体的内部设置有自动断电机构；所述自动断电机构包括设置在针体内顶部的连接块，所述连接块的底部接有导线，所述导线末端连接第二导体，所述针体内第二导体下方配合其设有第一导体，所述第一导体另一端连接顶杆，所述顶杆底端连接第一活塞，所述第一活塞外设置有第一推进筒，所述第一推进筒的底部连接有第一输气管，所述针体内底部固定设置有支撑板，所述支撑板底部设置有与第一输气管连通的第一气囊。
[0006]通过采用上述技术方案，在测量厚度时，将铜箔侧厚仪主机与电源连接件连接，从而使探针结构通电，再通过设置的自动断电机构，在测厚时使电路接通，在不测厚时，电路切断，从而达到节省铜箔侧厚仪主机电量的效果。
[0007]本专利技术进一步设置为，所述电源连接件与连接块电性连接，所述连接块与导线电性连接，所述针体内部对第二导体进行限位固定。
[0008]通过采用上述技术方案，在探针主体通过电源连接件接通电源后，电源可以通过设置的电路，将测量时必须的电流输送至探针处，从而对铜箔厚度进行测量。
[0009]本专利技术还提供了一种探测头，包括探测头外壳，所述探测头外壳安装于针体底部，所述探测头外壳上下滑动设置有探测块，所述探测块顶部设置有第二气囊，所述第二气囊的顶部连接有连接杆，所述连接杆活动贯穿针体的底部并且延伸至第一气囊的内部，所述探测块与针体之间设置有缓冲结构，所述探测块与第二气囊之间还设置有固定板，所述探测块内还设置有顶出结构。
[0010]通过采用上述技术方案，在进行测厚工作时，通过设置的探测块挤压第一气囊、第
二气囊进行挤压，从而触发缓冲结构以及顶出结构，从而达到防止扎穿铜箔的效果。
[0011]本专利技术进一步设置为，其特征在于：所述缓冲结构包括弹簧，所述弹簧套设于连接杆的外侧，且设置于针体与第二气囊之间块。
[0012]通过采用上述技术方案，再测厚时，通过设置的弹簧，使探针与铜箔接触时下压力得到缓冲，从而防止铜箔被扎穿。
[0013]本专利技术进一步设置为，所述针体底部还固定有隔板，隔板上还设置有滑动固定槽，所述固定板上设置有与滑动固定槽配合的滑动固定块。
[0014]通过采用上述技术方案，通过设置在探测块内的隔板上的滑动固定槽与滑动固定块的配合从而使探测块可以在探测块外壳内上下滑动，从而配合缓冲结构从而实现缓冲效果。
[0015]本专利技术进一步设置为，所述顶出结构包括限位管、第二活塞、探针，所述第二活塞活动设置在限位管内部，所述第二活塞底部设置有探针，所述固定板内部设置有气路与限位管相连通，所述第二气囊底部与该气路连通。
[0016]通过采用上述技术方案，在向下顶压时通过挤压顶出结构中的第二气囊从而将探针顶出，从而使其与铜箔接触，从而达到测量铜箔厚度的效果。
[0017]本专利技术进一步设置为，所述滑动固定块设置为圆盘结构，所述滑动固定槽配合滑动固定块设置为T型槽，所述第二气囊为软气囊。
[0018]通过采用上述技术方案，在测厚时，通过滑动固定块设置的圆盘结构与软气囊的配合使探测头外壳可以根据测量面的角度发生一定的转动，从而达到适应不同斜测量面的效果。
[0019]本专利技术进一步设置为，所述限位管的长度为探测块长度的一半。
[0020]通过采用上述技术方案，在测厚时，因为限位管的长度的一半，检测块收入探测头外壳中，此时，通过挤出结构将探针挤出与检测头外壳持平，再与被测铜箔接触，从而达到防止探针将铜箔扎穿的情况出现。
[0021]综上所述，本专利技术主要具有以下有益效果：1.本专利技术通过设置的探测块，在用户对铜箔进行检测时，可以通过设置的弹簧进行缓冲，同时通过设置的第一气囊将针体内的顶杆顶出，从而使第一导体与第二导体接触，从而使探针通电，在将第一气囊挤压到一定程度后通过设置的连接杆挤压第二气囊从而将探针顶出，从而使其与铜箔接触，从而对其进行厚度测量；2.本专利技术通过在固定板上对称设置的滑动固定块同时配合设置在隔板和探测头内壁上的滑动固定槽，从而使固定板在连接头内可以上下移动，同时对其进行限位，同时因为第二气囊是软性材料，因此在使用时探测头会发生转动，此时配合设置的滑动固定槽来对其进行限位固定，同时因为设置的滑动固定块为圆盘结构，探测块可以进行一定转动，以适应不同的斜面结构。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的内部结构示意图；图3为本专利技术的内部侧面示意图；
图4为本专利技术的内部结构仰视图；图5为本专利技术图3中A处放大结构示意图；图6为本专利技术图4中B处放大结构示意图；图7为本专利技术的第一推进筒内部结构示意图；图8为本专利技术的顶出结构示意图。
[0023]图中：1、针体；2、电源连接件；3、探测头外壳；4、探测块；5、第一导体；6、第二导体；7、导线；8、连接块；9、第一推进筒；10、第一输气管；11、支撑板；12、连接杆；13、第一气囊；14、顶杆；15、弹簧；16、第二气囊；17、滑动固定块；18、滑动固定槽；19、隔板；20、固定板；21、限位管；22、第一活塞；23、第二活塞；24、探针。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]下面根据本专利技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0026]请参考图1，本专利技术实施例中，主体由针体1、电源连接件2、探测头外壳3组成，使用时，通过将电源连接件2与测厚仪主机连接，使整个测量探针24通电，在将探测头外壳3与铜箔接触，通过电阻测试技术，即可得出铜箔厚度；但因为铜箔的厚度普遍为十几微米，在测量时，稍有不慎就会导致针头扎穿铜箔，对其造成损坏，从而使其无法使用，为此我们提供一种缓冲结构，防止针头本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔厚度测量探针，包括针体（1），其特征在于：所述针体（1）上端设计有电源连接件（2），所述针体（1）的内部设置有自动断电机构；所述自动断电机构包括设置在针体（1）内顶部的连接块（8），所述连接块（8）的底部接有导线（7），所述导线（7）末端连接第二导体（6），所述针体（1）内第二导体（6）下方配合其设有第一导体（5），所述第一导体（5）另一端连接顶杆（14），所述顶杆（14）底端连接第一活塞（22），所述第一活塞（22）外设置有第一推进筒（9），所述第一推进筒（9）的底部连接有第一输气管（10），所述针体（1）内底部固定设置有支撑板（11），所述支撑板（11）底部设置有与第一输气管（10）连通的第一气囊（13）。2.根据权利要求1所述的一种铜箔厚度测量探针，其特征在于，所述电源连接件（2）与连接块（8）电性连接，所述连接块（8）与导线（7）电性连接，所述针体（1）内部对第二导体（6）进行限位固定。3.一种探测头，包括探测头外壳（3），所述探测头外壳（3）安装于针体（1）底部，其特征在于，所述探测头外壳（3）上下滑动设置有探测块（4），所述探测块（4）顶部设置有第二气囊（16），所述第二气囊（16）的顶部连接有连接杆（12），所述连接杆（12）活动贯穿针体（1）的底部并且延伸至第一气囊（...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾庆熙，刘冬，李强，
申请(专利权)人：山东天厚新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：