【技术实现步骤摘要】
一种PCB板厚度测量装置
[0001]本技术涉及PCB板的
,具体为一种PCB板厚度测量装置。
技术介绍
[0002]印刷电路板上料时需要对印刷电路板的厚度进行监测,以免上错印刷电路板。现有技术中都是采用接触式直线传感器对印刷电路板的厚度进行测量,以避免上错板的情况出现。
[0003]但是,目前的印刷电路板除了尺寸较长外,也不可在印刷电路板运动状态下进行测量,只能将所有的印刷电路板在静态状态下测量完成后,在进行上料工作,整体的工作效率不高。
技术实现思路
[0004]基于此,有必要提供一种PCB板厚度测量装置,能够动态测量的印刷电路板的厚度。
[0005]一种PCB板厚度测量装置,包括两个支撑座、旋转编码器、联轴器、旋转轴、摆臂、滚轮;所述两个支撑座包括第一支撑座和第二支撑座,所述第一支撑座和第二支撑座分别固定或可拆卸安装于传动组件上,所述旋转编码器安装于所述第一支撑座上,所述联轴器的一端安装于所述旋转编码器上,所述旋转轴的一端安装于所述联轴器上,另一端转动安装于所述第二支撑座上,所述摆臂安 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板厚度测量装置,其特征在于:包括两个支撑座、旋转编码器、联轴器、旋转轴、摆臂、滚轮;所述两个支撑座包括第一支撑座和第二支撑座,所述第一支撑座和第二支撑座分别固定或可拆卸安装于传动组件上,所述旋转编码器安装于所述第一支撑座上,所述联轴器的一端安装于所述旋转编码器上,所述旋转轴的一端安装于所述联轴器上,另一端转动安装于所述第二支撑座上,所述摆臂安装于所述旋转轴上,所述滚轮转动安装于所述摆臂上。...
【专利技术属性】
技术研发人员:林杰明,王迪,罗希,
申请(专利权)人:立昱电子惠州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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