【技术实现步骤摘要】
SMT料带分卷设备及SMT料带分卷方法
[0001]本专利技术涉及自动化加工领域，特别涉及一种SMT（表面贴装技术，Surface Mounted Technology）料带分卷设备及SMT料带分卷方法。
技术介绍
[0002]SMT就是表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本以及电子产品生产的自动化。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
[0003]在现有技术中，市场上现有的SMT料带分切设备并不具备点数及SMT料带的首尾端拼接空料带功能，不能很好的满足市场的要求。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种SMT料带分卷设备及SMT料带分卷方法，便于提高个性化生产效率。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种SMT料带分卷设备，用于从母料带中分卷出子料带，包括机架以及安装于机架上的第一空料带卷盘、第二空料带卷盘、子母料带卷...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT料带分卷设备，用于从母料带中分卷出子料带，其特征在于，包括机架以及安装于所述机架上的第一空料带卷盘、第二空料带卷盘、子母料带卷盘、中转料带卷盘、铜扣料盘、铜扣上料组件、裁切组件、铆接组件，所述第一空料带卷盘和所述子母料带卷盘位于所述铆接组件的一侧，所述第二空料带卷盘和所述中转料带卷盘位于所述铆接组件的另一侧，所述第一空料带卷盘能够绕设有第一空料带，所述第二空料带卷盘能够绕设有第二空料带，所述子母料带卷盘包括母料盘、子料盘，所述母料盘与所述子料盘可替换安装于所述机架的同一位置，所述母料盘能够绕设有所述母料带，所述子料盘能够绕设有所述子料带，所述裁切组件用于裁切料带，所述铆接组件具有铆接工位，所述铜扣料盘能够绕设有铜扣料带，所述铜扣料带上排列有多个铜扣，所述铜扣上料组件相对所述机架可升降，所述铜扣上料组件能够对所述铜扣料带定位后向所述铆接工位提供所述铜扣，所述铆接组件能够将位于所述铆接工位的两段料带通过所述铜扣铆接。2.如权利要求1所述的SMT料带分卷设备，其特征在于，所述第一空料带卷盘位于所述子母料带卷盘上方，所述第二空料带卷盘位于所述中转料带卷盘上方，所述SMT料带分卷设备还包括第一轨道切换组件和第二轨道切换组件，所述第一轨道切换组件位于所述铆接组件与所述第一空料带卷盘之间，所述第二轨道切换组件位于所述铆接组件与所述第二空料带卷盘之间，所述第一轨道切换组件包括第一滑动件、第一料带入口、第二料带入口，所述第一滑动件能够相对所述机架升降运动，所述第一料带入口、所述第二料带入口设置于所述第一滑动件上，所述母料盘上的所述母料带以及所述子料盘上的所述子料带能够穿过所述第一料带入口，所述第一空料带卷盘上的所述第一空料带能够穿过所述第二料带入口，所述第二轨道切换组件包括第二滑动件、第三料带入口、第四料带入口，所述第二滑动件能够相对所述机架升降运动，所述第三料带入口、所述第四料带入口设置于所述第二滑动件上，所述第二空料带卷盘上的所述第二空料带能够穿过所述第三料带入口，所述中转料带卷盘上的所述料带能够穿过所述第四料带入口。3.如权利要求1所述的SMT料带分卷设备，其特征在于，所述铜扣上料组件包括：升降机架，能够相对所述机架升降，所述铜扣料盘位于所述升降机架下方；定位结构，安装于所述升降机架，所述定位结构具有定位工位，所述定位结构能够在所述定位工位对所述铜扣料带定位，所述升降机架的上升能够使得所述定位工位与所述铆接工位的位置对应；运送结构，安装于所述升降机架，所述运送结构能够向所述铆接工位运送所述铜扣料带。4.如权利要求3所述的SMT料带分卷设备，其特征在于，所述铜扣上料组件还包括：导向盘，转动安装于所述升降机架，并位于所述定位工位远离所述铆接工位的一侧，所述铜扣料盘上的所述铜扣料带经过所述导向盘后延伸至所述定位工位。5.如权利要求3所述的SMT料带分卷设备，其特征在于，所述铜扣料带具有间隔排列的多个定位孔，所述定位结构包括定位架、第一驱动件、第二驱动件、第一定位销、第二定位销，所述定位架安装于所述升降机架，所述定位工位位于所述定位架，所述第一驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：麦智建，张洪鑫，温国斌，李宗璟，刘峰，卢鹤，
申请(专利权)人：广东国玉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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