一种分段式包裹脚掌的复合鞋底制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分段式包裹脚掌的复合鞋底，其结构包括：鞋底轮廓框、齿纹凸端块、前脚掌包垫、脚弓包垫弧桥、后脚跟包垫，所述前脚掌包垫插嵌在鞋底轮廓框内部的顶侧并且处于同一竖直面上，所述后脚跟包垫插嵌在鞋底轮廓框内部的底侧并且处于同一竖直面上，本实用新型专利技术实现了运用前脚掌包垫与脚弓包垫弧桥相配合，通过前脚掌包垫、脚弓包垫弧桥、后脚跟包垫三者三段式壳框脚弓垫护和脚跟脚掌的前后端形成分段式包裹脚掌面的复合鞋底操作效果，让螺旋珠垫块在弧包边条面内与凸弧通孔垫让舒适感适配柔性弧面提升延展度保证脚感和平稳张力面的鞋底贴合铺设，防垫高影响。防垫高影响。防垫高影响。

【技术实现步骤摘要】
一种分段式包裹脚掌的复合鞋底


[0001]本技术是一种分段式包裹脚掌的复合鞋底，属于鞋材加工领域。

技术介绍

[0002]鞋底不同功能性结构和材质会产生不同的鞋底作用，对于工作人员的开模压模成型鞋底和聚合加工多层鞋底压装成型，保证了工厂生产的鞋底有一定的差异化和不同材质结构效果，从而提升鞋底应用的多元化推广，目前技术公用的待优化的缺点有：
[0003]常规复合鞋底的厚度和抬高度较大，容易因为垫高鞋底造成脚掌、脚弓或者脚跟的不适感，导致踩踏脚感倾斜或者垫高造成受力点不平衡，致使鞋底使用度效果差。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种分段式包裹脚掌的复合鞋底，以解决常规复合鞋底的厚度和抬高度较大，容易因为垫高鞋底造成脚掌、脚弓或者脚跟的不适感，导致踩踏脚感倾斜或者垫高造成受力点不平衡，致使鞋底使用度效果差的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种分段式包裹脚掌的复合鞋底，其结构包括：鞋底轮廓框、齿纹凸端块、前脚掌包垫、脚弓包垫弧桥、后脚跟包垫，所述前脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分段式包裹脚掌的复合鞋底，其结构包括：鞋底轮廓框(1)、齿纹凸端块(2)、前脚掌包垫(3)、脚弓包垫弧桥(4)、后脚跟包垫(5)，其特征在于：所述前脚掌包垫(3)插嵌在鞋底轮廓框(1)内部的顶侧，所述后脚跟包垫(5)插嵌在鞋底轮廓框(1)内部的底侧，所述齿纹凸端块(2)设有两个以上并且围绕鞋底轮廓框(1)的边框粘结成一体，所述脚弓包垫弧桥(4)插嵌在鞋底轮廓框(1)内部中段的前侧；所述前脚掌包垫(3)设有螺旋珠垫块(31)、弧包边条面(32)、扁椭球囊垫(33)；所述螺旋珠垫块(31)设有两个以上并排成一条弧线且等间距插嵌在弧包边条面(32)的内部，所述弧包边条面(32)插嵌在扁椭球囊垫(33)的内部，所述弧包边条面(32)插嵌在鞋底轮廓框(1)内部的顶侧。2.根据权利要求1所述的一种分段式包裹脚掌的复合鞋底，其特征在于：所述螺旋珠垫块(31)由螺旋条带(311)、蜂格囊珠槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗显发，彭新发，徐玲，彭彬发，刘三保，
申请(专利权)人：泉州市宏创鞋材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：