一种RS485总线通讯隔离电路制造技术

技术编号:36095295 阅读:15 留言:0更新日期:2022-12-24 11:13
本发明专利技术提供了一种RS485总线通讯隔离电路,包括:通讯隔离模块;与所述通讯隔离模块连接的MCU控制器;其中,所述通讯隔离模块内部包括第一电源系统和第二电源系统,所述第一电源系统用于获取所述MCU控制器的电源信号,所述第二电源系统用于向所述通讯隔离模块提供电能,所述第一电源系统的电源信号通过所述通讯隔离模块内部的磁隔离转换技术转换为第二电源系统的电源信号;所述通讯隔离模块用于从MCU控制器接收单片机串口信号,通过所述磁隔离转换技术转换为第二电源系统中的RS485通信信号扰,从而实现了电源隔离和通信信号隔离,抗干扰性能强,且电路结构简单,集成度高,能够同时兼顾抗干扰性能和集成度。同时兼顾抗干扰性能和集成度。同时兼顾抗干扰性能和集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种RS485总线通讯隔离电路


[0001]本专利技术涉及电子
,尤其涉及一种RS485总线通讯隔离电路。

技术介绍

[0002]移动机器人主要使用RS485通信电路。现有技术在实现RS485通信电路时,主要有两种方式,一种是非隔离型的RS485通信电路,把RS485通信芯片的供电电源和主板电源共用,使得主板电源的干扰波纹直接影响到RS485通信芯片的通信质量,电路的抗干扰性能差,集成度低,且在电路板上所占空间大。另一种是隔离型RS485通信电路,需要额外增加一路隔离电源,电路外围元器件多,设计复杂,成本高。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种RS485总线通讯隔离电路,以解决现有RS485通信电路无法同时兼顾抗干扰性能和集成度的问题。
[0004]本专利技术的是这样实现的,一种RS485总线通讯隔离电路,包括:
[0005]通讯隔离模块;
[0006]与所述通讯隔离模块连接的MCU控制器;
[0007]其中,所述通讯隔离模块内部包括第一电源系统和第二电源系统,所述第一电源系统用于获取所述MCU控制器的电源信号,所述第二电源系统用于向所述通讯隔离模块提供电能,所述第一电源系统的电源信号通过所述通讯隔离模块内部的磁隔离转换技术转换为第二电源系统的电源信号;
[0008]所述通讯隔离模块用于从MCU控制器接收单片机串口信号,通过所述磁隔离转换技术转换为第二电源系统中的RS485通信信号。
[0009]可选地,所述通讯隔离模块包括RS485通讯隔离芯片、第一电感、第二电感;
[0010]所述RS485通讯隔离芯片内部集成第一电源系统和第二电源系统;
[0011]在所述RS485通讯隔离芯片中,第一电源系统的电源正极和IO电源共接于电源信号,串口信号接收端和串口信号发送端分别与MCU控制器连接,电源负极接地;
[0012]所述第二电源系统的隔离电源输入正极通过第二电感与隔离电源输出正极连接,隔离电源负极通过第一电感与参考地连接,RS485通信接口的数据线A和数据线B分别与外部设备连接。
[0013]可选地,所述通讯隔离模块还包括第一滤波电容和第二滤波电容;
[0014]所述第一滤波电容的第一端、第二滤波电容的第一端与所述第一电源系统的电源正极和IO电源共接于电源信号;
[0015]所述第一滤波电容的第二端、第二滤波电容的第二端共接于地。
[0016]可选地,所述电源信号为3.3V电压信号。
[0017]可选地,所述通讯隔离模块还包括第三滤波电容和第四滤波电容;
[0018]所述第三滤波电容的第一端和第四滤波电容的第一端分别与所述第二电源系统
的隔离电源输入正极和第二电感之间的共接点连接;
[0019]所述第三滤波电容的第二端和第四滤波电容的第二端共接于参考地。
[0020]可选地,所述RS485通讯隔离芯片为ADM2561E芯片。
[0021]可选地,所述第二电源系统还包括隔离电源的输出电压设置端。
[0022]可选地,当所述隔离电源的输出电压设置端与所述隔离电源输出正极连接时,所述隔离电源的输出电压为5V。
[0023]可选地,当所述隔离电源的输出电压设置端与所述隔离电源负极连接时,所述隔离电源的输出电压为3.3V。
[0024]本专利技术提供的RS485总线通讯隔离电路由通讯隔离模块和MCU控制器构成,所述通讯隔离模块内部包括第一电源系统和第二电源系统,所述第一电源系统用于获取所述MCU控制器的电源信号,所述第二电源系统用于向所述通讯隔离模块提供电能,所述第一电源系统的电源信号通过所述通讯隔离模块内部的磁隔离转换技术转换为第二电源系统的电源信号;所述通讯隔离模块用于从MCU控制器接收单片机串口信号,通过所述磁隔离转换技术转换为第二电源系统中的RS485通信信号;从而实现了电源隔离和通信信号隔离,抗干扰性能强,且电路结构简单,集成度高,能够同时兼顾抗干扰性能和集成度。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本专利技术一实施例提供的RS485总线通讯隔离电路的示意图;
[0027]图2是本专利技术一实施例提供的通讯隔离模块的示意图。
具体实施方式
[0028]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0029]本专利技术提供的RS485总线通讯隔离电路由通讯隔离模块和MCU控制器构成,所述通讯隔离模块内部包括第一电源系统和第二电源系统,所述第一电源系统用于获取所述MCU控制器的电源信号,所述第二电源系统用于向所述通讯隔离模块提供电能,所述第一电源系统的电源信号通过所述通讯隔离模块内部的磁隔离转换技术转换为第二电源系统的电源信号;所述通讯隔离模块用于从MCU控制器接收单片机串口信号,通过所述磁隔离转换技术转换为第二电源系统中的RS485通信信号;从而实现了电源隔离和通信信号隔离,抗干扰性能强,且电路结构简单,集成度高,能够同时兼顾抗干扰性能和集成度。
[0030]图1为本专利技术实施例提供的RS485总线通讯隔离电路的示意图。如图1所示,所述RS485总线通讯隔离电路包括:
[0031]通讯隔离模块10;
[0032]与所述通讯隔离模块连接的MCU控制器20;
[0033]其中,所述通讯隔离模块10内部包括第一电源系统和第二电源系统,所述第一电源系统用于获取所述MCU控制器20的电源信号,所述第二电源系统用于向所述通讯隔离模块10提供电能;所述第一电源系统的电源信号通过所述通讯隔离模块10内部的磁隔离转换技术转换为第二电源系统的电源信号;
[0034]所述通讯隔离模块10用于从MCU控制器20接收单片机串口信号,通过所述磁隔离转换技术转换为第二电源系统中的RS485通信信号。
[0035]在本专利技术实施例中,所述通讯隔离模块10内部集成了两个电源系统,分别为第一电源系统和第二电源系统。所述第一电源系统和所述第二电源系统通过所述通讯隔离模块10内部的磁隔离技术实现能量转换。其中,所述第一电源系统用于获取所述MCU控制器20的电源信号,所述第二电源系统用于向所述通讯隔离模块10提供电能。
[0036]所述通讯隔离模块10通过第一电源系统与MCU控制器20连接,从MCU控制器20接收单片机串口信号,并通过所述磁隔离转换技术转换为第二电源系统中的RS485通信信号。
[0037]可见,本专利技术实施例提供的RS485总线通讯隔离电路实现了串口转RS485通信隔离,只需接通一路电源接口即可实现MCU控制器2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RS485总线通讯隔离电路,其特征在于,包括:通讯隔离模块;与所述通讯隔离模块连接的MCU控制器;其中,所述通讯隔离模块内部包括第一电源系统和第二电源系统,所述第一电源系统用于获取所述MCU控制器的电源信号,所述第二电源系统用于向所述通讯隔离模块提供电能,所述第一电源系统的电源信号通过所述通讯隔离模块内部的磁隔离转换技术转换为第二电源系统的电源信号;所述通讯隔离模块用于从MCU控制器接收单片机串口信号,通过所述磁隔离转换技术转换为第二电源系统中的RS485通信信号。2.如权利要求1所述的RS485总线通讯隔离电路,其特征在于,所述通讯隔离模块包括RS485通讯隔离芯片、第一电感、第二电感;所述RS485通讯隔离芯片内部集成第一电源系统和第二电源系统;在所述RS485通讯隔离芯片中,第一电源系统的电源正极和IO电源共接于电源信号,串口信号接收端和串口信号发送端分别与MCU控制器连接,电源负极接地;所述第二电源系统的隔离电源输入正极通过第二电感与隔离电源输出正极连接,隔离电源负极通过第一电感与参考地连接,RS485通信接口的数据线A和数据线B分别与外部设备连接。3.如权利要求2所述的RS485总线通讯隔离电路,其特征在于,所述通讯隔离模块还包括第一滤波电容和第二滤波...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹炜柏林刘彪舒海燕袁添厦沈创芸祝涛剑王恒华方映峰
申请(专利权)人:广州高新兴机器人有限公司
类型:发明
国别省市:

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