电子器件及其制备方法技术

本申请提供了一种电子器件及其制备方法，电子器件包括基板、第一部件、第二部件、电路板、第一导电胶层、第二导电胶层和支撑块。第一部件设置于基板上；第二部件与第一部件间隔设置于基板的同一表面上。电路板设置于第一部件和第二部件上，电路板包括面向基板设置的第一焊盘和第二焊盘。第一导电胶层设置于第一部件和第一焊盘之间。第二导电胶层设置于第二部件和第二焊盘之间。支撑块设置于基板上且位于第一部件和第二部件之间，支撑块的高度等于第一部件的高度、第一导电胶层的高度和第一焊盘的高度之和，支撑块的高度还等于第二部件的高度、第二导电胶层的高度和第二焊盘的高度之和。和。和。

【技术实现步骤摘要】
电子器件及其制备方法


[0001]本申请涉及电子器件的
，尤其涉及一种电子器件及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，在利用压电材料(如PZT，锆钛酸铅压电陶瓷)制造传感器(如压力传感器，振动传感器或CMOS传感器等)时，一般采用至少两个压电材料，并通过电路板实现两个压电材料的电连接，以便实现两个压电材料之间的信号传输。
[0003]现有技术中，一般将导电胶分别设置于电路板和压电材料的顶面，以实现电路板和压电材料的电连接。但是在实际制造过程中，由于导电胶本身较易剥离，使得电路板和压电材料之间存在接触不良的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种电子器件及其制备方法。
[0005]为实现上述目的，本申请提供了一种电子器件，包括基板、第一部件、第二部件、电路板、第一导电胶层、第二导电胶层和支撑块。第一部件设置于所述基板上；第二部件与所述第一部件间隔设置于所述基板的同一表面上。电路板设置于所述第一部件和所述第二部件上，所述电路板包括面向所述基板设置的第一焊盘和第二焊盘。第一导电胶层设置于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：基板；第一部件，设置于所述基板上；第二部件，与所述第一部件间隔设置于所述基板的同一表面上；电路板，设置于所述第一部件和所述第二部件上，所述电路板包括面向所述基板设置的第一焊盘和第二焊盘；第一导电胶层，设置于所述第一部件和所述第一焊盘之间；第二导电胶层，设置于所述第二部件和所述第二焊盘之间；以及支撑块，设置于所述基板上且位于所述第一部件和所述第二部件之间，所述支撑块的高度等于所述第一部件的高度、所述第一导电胶层的高度和所述第一焊盘的高度之和，所述支撑块的高度还等于所述第二部件的高度、所述第二导电胶层的高度和所述第二焊盘的高度之和。2.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述支撑块包括绝缘胶。3.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述电路板包括第一部、第二部以及连接在所述第一部和所述第二部之间的第三部，所述第三部设置于所述第一部件和所述第二部件上，所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述第三部上，所述第一部件包括远离所述第二部件的第一侧面，所述第二部件包括远离所述第一部件的第二侧面，所述第一部设置于所述第一侧面上，所述第二部设置于所述第二侧面上。4.如权利要求3所述的电子器件，其特征在于，沿着垂直所述第一部到所述第二部的方向上，所述第一部和所述第三部的连接处间隔设置有多个第一通孔，所述第二部和所述第三部的连接处间隔设有多个第二通孔。5.如权利要求3所述的电子器件，其特征在于，所述第一部与所述第一侧面之间还设有第一胶块，所述第二部与所述第二侧面之间设有第二胶块。6.如权利要求5所述的电子器件，其特征在于，所述第一胶块延伸至所述第一部和所述第三部的连接处，所述第二胶块延伸至所述第二部和所述第三部的连接处。7.如权利要求5所述的电子器件，其特征在于，所述第三部的长度等于所述第一侧面到所述第二侧面的距离、所述第一胶块的厚度和所述第二胶块的厚度之...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾赢慧，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：