电容器组件制造技术

本发明专利技术提供一种电容器组件，所述电容器组件包括主体，所述主体包括：层叠部，具有交替堆叠的第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极沿着第一方向层压且介电层介于它们之间；以及第一连接部和第二连接部，分别设置在所述层叠部的在与所述第一方向垂直的第二方向上的两个相对的表面上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一连接部和所述第二连接部均包括：金属层，设置在所述层叠部上；陶瓷层，设置在所述金属层上；以及暴露部，贯穿所述陶瓷层以与所述金属层接触。属层接触。属层接触。

【技术实现步骤摘要】
电容器组件
[0001]本申请是申请日为2020年07月01日、申请号为202010625935.4的专利技术专利申请“电容器组件”的分案申请。


[0002]本公开涉及一种电容器组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC)(一种电容器组件)具有小尺寸和高电容，并且可容易地安装。
[0004]通常，当在MLCC中形成外电极时，可使用包括导电金属的膏，并且主体的内电极暴露在其上的表面可浸渍在所述膏中。
[0005]然而，通过浸渍法形成的外电极的厚度可能不均匀，并且外电极的厚度可能在主体的角部上过度地减小。此外，当在外电极上形成镀层时，镀液可能渗透到主体中，这可能降低MLCC的可靠性。
[0006]为了解决上述问题，可将外电极分为初级外电极和次级外电极，并且初级外电极可通过转印工艺(transcribing process)等形成。然而，当使用上述方法时，与使用普通方法相比，可减小内电极与外电极之间的接触面积，并且因此，可增大电阻和ESR。

技术实现思路

[0007]本公开的一方面在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容器组件，包括：主体，包括：层叠部，包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极沿着第一方向层压且介电层介于它们之间；以及第一连接部和第二连接部，分别设置在所述层叠部的在与所述第一方向垂直的第二方向上的两个相对的表面上并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述第一连接部和所述第二连接部均包括：金属层，设置在所述层叠部上；陶瓷层，设置在所述金属层上；以及暴露部，贯穿所述陶瓷层以与所述金属层接触。2.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述陶瓷层在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上不与所述金属层叠置。3.根据权利要求1所述的电容器组件，所述电容器组件还包括分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上的第一外电极和第二外电极。4.根据权利要求3所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别延伸到所述主体的在所述第一方向上的两个相对的表面上，并且还分别延伸到所述主体的在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上的两个相对的表面上。5.根据权利要求3所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极包括镍。6.根据权利要求3所述的电容器组件，所述电容器组件还包括分别设置在所述第一外电极和所述第二外电极上的镀层。7.根据权利要求6所述的电容器组件，其中，所述镀层包括镍镀层和锡镀层中的至少一种。8.根据权利要求7所述的电容器组件，其中，所述镀层包括一个或更多个镍镀层和一个或更多个锡镀层，并且所述一个或更多个镍镀层中的镍镀层和所述一个或更多个锡镀层中的锡镀层顺序地设置在所述第一外电极和所述第二外电极中的每个上。9.根据权利要求7所述的电容器组件，其中，所述镀层包括多个镍镀层和多个锡镀层。10.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部的所述暴露部具有矩形形状、圆形形状或椭圆形形状。11.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接部和/或所述第二连接部包括贯穿所述陶瓷层的两个或更多个暴露部。12.一种电容器组件，包括：主体，包括：层叠部，包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极沿着第一方向层压且介电层介于它们之间；第一金属层和第二金属层，分...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴龙，李种晧，申旴澈，洪奇杓，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：