基于慢波基片集成波导的小型化移相功分器制造技术

本发明专利技术涉及一种基于慢波基片集成波导的小型化移相功分器，属于射频微波领域。该小型化移相功分器相移量为30

【技术实现步骤摘要】
基于慢波基片集成波导的小型化移相功分器


[0001]本专利技术属于射频微波领域，涉及基于慢波基片集成波导的小型化移相功分器。

技术介绍

[0002]目前研究功率分配网络时，一般只根据输出端口之间的相位关系分为同相、正交、反相三种情况，没有对不同相位差特点进行研究。在功能融合型基片集成波导功率分配网络的研究中，也多是功率分配功能与滤波功能的融合，基本没有聚焦相位特性。即便是在阵列天线的馈电网络中，也多是先分别设计功率分配网络和移相器，再进行结合。目前随着现代通信的快速发展，在无线通信技术中大多采用了复杂的调制技术，所以必须同时关注信号的幅度和相位的特点，这就要求无线通信系统中需要同时考虑无源器件的相位和幅度特性。因此，对功分器和移相器进行一体化设计，可以满足当前快速发展的无线通信对于器件高集成度的需求。
[0003]基片集成波导作为一种特殊的平面结构传输线，既具有矩形波导的高品质因素和良好的电磁屏蔽性能，又具有微带线易于与其它平面电路相集成的优点，已经被广泛应用在现代微波及毫米波电路的设计中。当前基片集成波导移相器的设计研究人员已经提出了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于慢波基片集成波导的小型化移相功分器，其特征在于：该小型化移相功分器包括介质基板(9)，介质基板(9)的一个表面设有金属部分，另一个表面设有金属地；介质基板(9)的金属部分包括三段端口微带线(1)、三段锥形过渡传输线(2)、输入分支金属表面(3)、上输出分支金属表面(4)和下输出分支金属表面(5)；三段端口微带线(1)分别设置在信号输入端口一、信号输入端口二和信号输入端口三，上输出分支金属表面(4)设置在信号输出端口二，下输出分支金属表面(5)设置在信号输出端口三；在输入分支金属表面(3)、上输出分支金属表面(4)、下输出分支金属表面(5)均加载有小金属化通孔(8)；下输出分支金属表面(5)蚀刻有两个互补开口谐振环(6)和两个大金属化通孔(7)；使下输出分支产生慢波效应，形成慢波基片集成波导，从而使下输出分支输出端口与输入端口间相移大于上输出分支，进而在两个输出端口间产生相移；其中，上输出分支金属表面(4)与下输出分支金属表面(5)的长度及宽度相同；大金属化通孔(7)通孔位于互补开口谐振环(6)内；小金属化通孔(8)及大金属化通孔(7)内壁均覆有金属，均用于介质基板(9)正面金属和背面金属地间的连接；所述信号输入端口一用于射频信号输入，信号输出端口二和信号输出端口三分别用于射频信号输出；移相功分器产生的相移为信号输出端口二和信号输出端口三输出信号相移之差，表示为Ang(S
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄文，詹中杰，陈肖，尹波，
申请(专利权)人：重庆邮电大学，
类型：发明
国别省市：