一种印制线路板上的金属半槽孔制作方法技术

本发明专利技术涉及一种印制线路板上的金属半槽孔制作方法，包括：步骤S1.对覆铜板使用增层加工方法完成内层的任意互联；步骤S2.在完成内层任意互联的覆铜板上加工槽孔；步骤S3.依次使用化学沉铜和电镀铜工艺对槽孔的孔壁进行金属化；步骤S4.使用密封件对槽孔的底部密封；步骤S5.以注胶的方式向槽孔中填充满胶水后固化；步骤S6.去除槽孔底部的所述密封件后对槽孔锣板形成半槽孔；步骤S7.使用化学药水溶解去除固化后的胶水。本发明专利技术的加工方法可以满足金属半槽孔侧壁金属化延申至与外形边相切。金属半槽孔侧壁金属化延申至与外形边相切。金属半槽孔侧壁金属化延申至与外形边相切。

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板上的金属半槽孔制作方法


[0001]本专利技术涉及一种印制线路板上的金属半槽孔制作方法。

技术介绍

[0002]印制线路板(PCB)的加工金属孔是指在PCB生产中使孔导通而达到层间互联的一种重要工序，其中孔由制板经钻孔制成，孔的金属化指在孔壁上形成镀铜导电层。PCB金属孔中，常见为金属全孔或金属半槽孔，金属半槽孔具有方便快捷的侧面导通设计。
[0003]中国专利CN201510207040.8，公开日2015
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08，示出了金属半槽孔的加工方法，包括开料、钻孔、沉铜、图形转移、电镀、锣半孔、退膜、蚀刻、退锡、AOI、防焊，此种方法采用金属化槽孔且电镀抗蚀层锡然后采用切割、蚀刻方法制作，因蚀刻对槽孔的切割截面(如图1所示的截面A)的腐蚀，导致成型产品的截面A无法与与外形边相切，影响侧面连接可靠性。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的在于满足金属半槽孔侧壁金属化延申至与外形边相切。
[0005]为此，提供一种印制线路板上的金属半槽孔制作方法，包括：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板上的金属半槽孔制作方法，其特征在于，包括：步骤S1.对覆铜板使用增层加工方法完成内层的任意互联；步骤S2.在完成内层任意互联的覆铜板上加工槽孔；步骤S3.依次使用化学沉铜和电镀铜工艺对槽孔的孔壁进行金属化；步骤S4.使用密封件对槽孔的底部密封；步骤S5.以注胶的方式向槽孔中填充满胶水后固化；步骤S6.去除槽孔底部的所述密封件后对槽孔锣板形成半槽孔；步骤S7.使用化学药水溶解去除固化后的胶水。2.根据权利要求1所述的金属半槽孔制作方法，其特征在于，所述步骤S4进一步包括通过贴膜工艺完成对槽孔的底部密封。3.根据权利要求2所述的金属半槽孔制作方法，其特征在于：步骤S5中使用的胶水为热固胶，所述贴膜的材料为耐...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，杜军，左玲丽，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：