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本发明涉及一种印制线路板上的金属半槽孔制作方法，包括：步骤S1.对覆铜板使用增层加工方法完成内层的任意互联；步骤S2.在完成内层任意互联的覆铜板上加工槽孔；步骤S3.依次使用化学沉铜和电镀铜工艺对槽孔的孔壁进行金属化；步骤S4.使用密封件对...
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