一种内嵌式封装的压力敏感元件制造技术

本实用新型专利技术属于高新技术改造传统产业领域，具体涉及一种内嵌式封装的压力敏感元件。将压力芯片、绝缘衬板粘接在不锈钢一体化基座上，将陶瓷电路板粘接在绝缘衬板上，在陶瓷电路板上表面贴有调理电路所必需的0201封装的阻容器件，并且预留有调理芯片的粘接位置，分别将压力芯片与陶瓷电路板、信号调理芯片与陶瓷电路板、陶瓷电路板与不锈钢一体化压力敏感元件基座金丝键合，完成调理电路的电气连接，根据扩散硅充油芯体的生产工艺对本实用新型专利技术敏感元件进行膜片焊接、充油、以及销钉密封。以及销钉密封。以及销钉密封。

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌式封装的压力敏感元件


[0001]本技术属于压力敏感元件领域，具体涉及一种内嵌式封装的压力敏感元件。

技术介绍

[0002]随着物联网及现代工业的不断发展，标准信号输出的压力敏感元件越来越受到市场的青睐，传统的带标准信号输出的扩散硅压力敏感元件是在原毫伏输出设计的基础上，将调理芯片及电路直接外置在扩散硅压力敏感元件的背压腔上，由于电路外置，破坏了原压力敏感元件的一体性，造成敏感元件的稳定性、精度等重要性能受损；外置的调理电路在潮湿、盐雾等环境下需要更多的保护措施，降低敏感元件的可靠性，不利于测量系统的小型化设计。

技术实现思路

[0003]本技术提出一种内嵌式封装的压力敏感元件，以解决现有技术中压力敏感元件电路外置造成的性能受损和可靠性降低。
[0004]为达上述目的，本技术提出技术方案如下：
[0005]一种内嵌式封装的压力敏感元件，包括调理芯片、压力芯片、感压膜片、焊接压圈和不锈钢一体化压力敏感元件基座；
[0006]感压膜片压接在焊接压圈与不锈钢一体化压力敏感元件基座之间；感压膜片与不锈钢一体化压力敏感元件基座之间形成充油腔；
[0007]压力芯片粘接在不锈钢一体化压力敏感元件基座充油腔的正中位置，调理芯片粘接在不锈钢一体化压力敏感元件基座的充油腔内部；
[0008]不锈钢一体化压力敏感元件基座上设有充油孔，所述充油孔通过销钉密封。
[0009]优选的，调理芯片通过绝缘衬板固定在不锈钢一体化压力敏感元件基座的充油腔的内壁上。
[0010]优选的，绝缘衬板上预留有可伐管脚与充油孔通孔。
[0011]优选的，调理芯片与过绝缘衬板之间设有陶瓷电路板。
[0012]优选的，陶瓷电路板预留有可伐管脚通孔。
[0013]优选的，陶瓷电路板预留有压力芯片开槽。
[0014]优选的，陶瓷电路板表面贴有0201封装的阻容器件。
[0015]优选的，调理芯片、压力芯片、陶瓷电路板、不锈钢一体化压力敏感元件基座各自的可伐管脚通过金丝键合的方式实现电气连接。
[0016]本技术的有益之处在于：
[0017]将压力芯片、调理芯片以及调理电路封装进充油腔内，有利于敏感元件可靠性、稳定性、精度等重要性能的提高；
[0018]使调理芯片、调理电路同压力芯片都设置在充油腔内，完全处于同一种环境下，提高敏感元件的可靠性；
[0019]使用0201封装元器件、双面印刷陶瓷板、金丝键合实现敏感元件标准输出的调理电路方案；
[0020]采用绝缘衬板提高耐电压性能。
附图说明
[0021]构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0022]图1为一种内嵌式封装的压力敏感元件配置示意图。
[0023]图中，1为调理芯片，2为压力芯片，3为感压膜片，4为焊接压圈，5为陶瓷电路板，6为绝缘衬板，7为不锈钢一体化压力敏感元件基座，8为销钉。
具体实施方式
[0024]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025]以下详细说明均是示例性的说明，旨在对本技术提供进一步的详细说明。除非另有指明，本技术所采用的所有技术术语与本技术所属领域的一般技术人员的通常理解的含义相同。本技术所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而并非意图限制根据本技术的示例性实施方式。
[0026]实施例1：
[0027]请参阅图1所示，本技术提供一种内嵌式封装的压力敏感元件，包括调理芯片1，压力芯片2，感压膜片3，焊接压圈4，陶瓷电路板5，绝缘衬板6，不锈钢一体化压力敏感元件基座7，销钉8。
[0028]将压力芯片2粘接在不锈钢一体化压力敏感元件基座7重又抢的正中位置，以保证压力芯片2测量的准确性，
[0029]将预留有可伐管脚与充油孔通孔的绝缘衬板6粘接在不锈钢一体化压力敏感元件基座7的充油腔内部
[0030]将陶瓷电路板5粘接在绝缘衬板6上，陶瓷电路板5同样预留有可伐管脚通孔和压力芯片开槽，将调理芯片1粘接在陶瓷电路板5上，
[0031]调理芯片1、压力芯片2、陶瓷电路板5、不锈钢一体化压力敏感元件基座7的可伐管脚通过金丝键合的方式实现电气连接，得到金丝键合完成的敏感元件基座，将感压膜片3、焊接压圈4与金丝键合完成的敏感元件基座进行激光焊接，根据充油工艺对本技术敏感元件进行充油后，再利用销钉8对敏感元件充油腔进行密封。
[0032]通过不锈钢一体化压力敏感元件基座7的可伐引脚即可对本技术敏感元件进行温补、数字调校与使用。
[0033]将压力芯片2、绝缘衬板6粘接在不锈钢一体化基座7上，将陶瓷电路板5粘接在绝缘衬板6上，在陶瓷电路板5上表面贴有调理电路所必需的0201封装的阻容器件，并且预留有调理芯片1的粘接位置，分别将压力芯片2与陶瓷电路板5、调理芯片1与陶瓷电路板5、陶瓷电路板5与不锈钢一体化压力敏感元件基座7金丝键合，完成调理电路的电气连接，根据
扩散硅充油芯体的生产工艺对本技术敏感元件进行膜片焊接、充油、以及销钉密封。
[0034]调理电路可实现电压输出、IIC信号输出、SPI输出等多种标准信号输出。
[0035]具有温度压力双输出，温度传感器更接近测量介质，可较准确反映测量介质的温度变化。
[0036]由技术常识可知，本技术可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本技术范围内或在等同于本技术的范围内的改变均被本技术包含。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内嵌式封装的压力敏感元件，其特征在于，包括调理芯片(1)、压力芯片(2)、感压膜片(3)、焊接压圈(4)和不锈钢一体化压力敏感元件基座(7)；感压膜片(3)压接在焊接压圈(4)与不锈钢一体化压力敏感元件基座(7)之间；感压膜片(3)与不锈钢一体化压力敏感元件基座(7)之间形成充油腔；压力芯片(2)粘接在不锈钢一体化压力敏感元件基座(7)充油腔的正中位置，调理芯片(1)粘接在不锈钢一体化压力敏感元件基座(7)的充油腔内部；不锈钢一体化压力敏感元件基座(7)上设有充油孔，所述充油孔通过销钉(8)密封。2.如权利要求1所述的一种内嵌式封装的压力敏感元件，其特征在于，调理芯片(1)通过绝缘衬板(6)固定在不锈钢一体化压力敏感元件基座(7)的充油腔的内壁上。3.如权利要求2所述的一种内嵌式封装的压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡亚平，段九勋，孙伟，
申请(专利权)人：麦克传感器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：