一种高强度有机硅胶黏剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高强度有机硅胶黏剂及其制备方法，属于新型高分子材料技术领域。本发明专利技术有机硅胶胶黏剂由A组分和B组分构成，所述A组分包括α，ω

【技术实现步骤摘要】
一种高强度有机硅胶黏剂及其制备方法


[0001]本专利技术属于新型高分子材料
，涉及一种高强度有机硅胶黏剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]硅酮密封胶是以聚二甲基硅氧烷为主要原料，辅以交联剂、填料、增塑剂、偶联剂、催化剂在真空状态下混合而成的膏状物，在室温下通过与空气中的水发生反应，固化形成弹性硅橡胶。硅酮密封胶有单组分硅酮密封胶和双组分硅酮密封胶之分；缩合型单组份硅酮密封胶的种类较多，目前使用最广泛的是脱酮肟型、脱醋酸型、脱醇型等产品，单组份硅酮密封胶因其硫化后的胶对所接触的基材有良好的粘接性、无腐蚀，同时具有良好的物理机械性能、电性能，所以在电子、电气、建筑、汽车等领域应用广泛，早期投入市场的脱醇型硅酮密封胶是以α，ω
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二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶、甲基三甲氧基硅烷为交联剂、有机钛酸酯配合物及二月桂酸二丁基锡为催化剂，添加填料配制而成，这种配方在生产和应用中存在着一个主要的缺点，为了增加对基材的粘接性，往往需要添加一定量的硅烷偶联剂，这样做出的密封胶产品的储存性能差，存放时间短，一般超过3个月密封胶的使用性能就会明显下降，与配制初期的硫化速度、硫化后的性能相比，差别很大，严重时会失去硫化性能。双组分硅酮密封胶由A、B两个组份构成，一般情况下A组份是基础聚合物和填料，B组份是一些交联剂和催化剂等成分，双组分硅酮密封胶相对于单组分硅酮密封胶的储存稳定性更高，但是其粘接强度有待进一步提升。
[0003]专利CN112724924A公开了一种中空玻璃用硅酮结构胶及其制备方法。该中空玻璃用硅酮结构胶包括A组分和B组分，所述A组分由以下重量份的组分制备而成：有机聚硅氧烷聚合物100份、填料60～150份、增塑剂5～25份；所述B组分由以下重量份的原料制备而成：二甲基硅油100份、炭黑50～150份、KS
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60.5～10份、交联剂15～60份、偶联剂15～6份、催化剂0.1～1.5份，该中空玻璃用硅酮结构胶的粘结强度高、水气渗透率低、高温强度保持率高。该专利技术中的交联剂为正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、聚硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、聚甲基三乙氧基硅烷低聚物、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和二苯基二乙氧基硅烷中的一种或多种，均为小分子交联剂，并没有公开本专利技术中特殊结构的大分子交联剂。
[0004]专利CN112708393A公开了一种脱醇型硅酮密封胶及其制备方法。该脱醇型硅酮密封胶由包括如下组分的原料制备而成：α,ω
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二羟基聚硅氧烷、二甲基硅油、无机填料、复配交联剂、复配偶联剂、钛酸酯硫化剂；所述复配交联剂由甲基三丙氧基硅烷与低聚交联剂组成，所述低聚交联剂选自甲基三乙氧基硅烷的低聚体、甲基三丙氧基硅烷的低聚体、乙烯基三乙氧基硅烷的低聚体中的至少一种；所述复配偶联剂由γ
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缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷与低聚偶联剂组成，所述低聚偶联剂选自γ
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氨丙基三乙氧基硅烷的低聚体、N
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(β
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氨乙基)
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γ
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氨丙基三乙氧基硅烷的低聚体、3
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巯丙基三乙氧基硅烷的低聚体中的至少一种。
该专利技术的技术方案是为了解决高温施工起泡的问题，用α,ω
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二羟基聚硅氧烷为基础聚合物，配合特定种类及用量的复配交联剂和复配偶联剂，再添加一定量的无机填料和钛酸酯硫化剂在醇型体系下制得一种新型的脱醇型硅酮密封胶，该密封胶在固化过程中不会产生气泡。
[0005]专利CN112694864A公开了一种硅酮密封胶，包括α,ω—二羟基聚二甲基硅氧烷、碳酸钙填料、聚羧酸系减水剂、交联剂、偶联剂和催化剂，其中，所述聚羧酸系减水剂的分子结构包括一个含活性基团的主链和多个侧链，所述活性基团可与碳酸钙填料键合，所述α,ω—二羟基聚二甲基硅氧烷和所述碳酸钙填料的质量比为1：(1.4～2)。该专利技术的技术方案是在含碳酸钙填料粉体的胶粉体系中同时加入聚羧酸系减水剂，由于聚羧酸系减水剂为“梳状”大分子结构，含有一个主链和多个侧链，其分子链段中含有可与碳酸钙填料键合的活性基团，且该键合作用非常稳定，该活性基团键合在碳酸钙表面使得碳酸钙表面极性基团显著增加，粒子间相互排斥效应增强，即使碳酸钙在高添加量(α,ω—二羟基聚二甲基硅氧烷和碳酸钙填料质量比为1：(1.4～2)下也不会团聚，碳酸钙填料的分散性大大提高，使得含有较多碳酸钙填料粉体的胶粉体系仍然具有高的流动性，因而可以改善因碳酸钙添加量高引起的密封胶的挤出困难、易老化和固化慢的问题。
[0006]以上公开的相关专利均没有公开本专利技术中通过特定结构的大分子交联剂和球形多孔氧化铝粉体协同改善脱有机硅胶黏剂的黏结强度的问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种高度有机硅胶黏剂及其制备方法，属于新型高分子材料
本专利技术有机硅胶胶黏剂由A组分和B组分构成，所述A组分包括α，ω
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二羟基聚二甲基硅氧烷、填料、二甲基硅油，所述B组分包括二甲基硅油、球形多孔氧化铝粉体、大分子交联剂、偶联剂、催化剂。所述大分子交联剂的分子链两端均由3个与硅原子连接的甲氧基构成，其与α，ω
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二羟基聚二甲基硅氧烷具备相同的硅氧链结构，交联剂与基胶之间相容性更好，该大分子交联剂含有6个与硅原子连接的甲氧基，与α，ω
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二羟基聚二甲基硅氧烷的交联固化程度更深，球形多孔氧化铝粉体进一步促进胶黏剂的粘接性能，大分子交联剂和球形多孔氧化铝粉体协同增强硅酮密封胶的粘接强度。
[0008]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0009]一种高强度有机硅胶黏剂，所述胶黏剂由A组分和B组分构成，所述A组分包括60
‑
85重量份α，ω
‑
二羟基聚二甲基硅氧烷、15
‑
20重量份填料和8
‑
15重量份低粘度二甲基硅油，所述B组分包括50
‑
68重量份高粘度二甲基硅油、3
‑
6重量份球形多孔氧化铝粉体、4
‑
8重量份大分子交联剂、8
‑
12重量份偶联剂和0.5
‑
0.8重量份催化剂组成。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述α，ω
‑
二羟基聚二甲基硅氧烷的结构式如式(I)所示：
[0011][0012]其中N为800
‑
1500的整数。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述填料为气象法白炭黑或纳米碳酸钙。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述催化剂为铂
‑
乙烯基络合物或铂
‑
炔烃基络合物。
[0015]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述大分子交联剂的结构式如式(II)所示：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度有机硅胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂由A组分和B组分构成，所述A组分包括60
‑
85重量份α，ω
‑
二羟基聚二甲基硅氧烷、15
‑
20重量份填料和8
‑
15重量份低粘度二甲基硅油，所述B组分包括50
‑
68重量份高粘度二甲基硅油、3
‑
6重量份球形多孔氧化铝粉体、4
‑
8重量份大分子交联剂、8
‑
12重量份偶联剂和0.5
‑
0.8重量份催化剂组成。2.根据权利要求1所述的一种高稳定性脱甲醇型硅酮密封胶，其特征在于，所述α，ω
‑
二羟基聚二甲基硅氧烷的结构式如式(I)所示：其中N为800
‑
1500的整数。3.根据权利要求1所述的一种高强度有机硅胶黏剂，其特征在于，所述填料为气象法白炭黑或纳米碳酸钙。4.根据权利要求1所述的一种高强度有机硅胶黏剂，其特征在于，所述催化剂为铂
‑
乙烯基络合物或铂
‑
炔烃基络合物。5.根据权利要求1所述的一种高强度有机硅胶黏剂，其特征在于，所述大分子交联剂的结构式如式(II)所示：其中n为60
‑
100的整数。6.根据权利要求5所述的一种高强度有机硅胶黏剂，其特征在于，所述大分子交联剂的制备方法包括以下步骤：(1)在装有电动搅拌器、回流冷凝管和N2导入管的三口烧瓶中，加入3
‑
5重量份三甲氧基硅烷、25
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50重量份甲苯和59
‑
148重量份相对分子质量为4500
‑
7500的羟基硅油，以1
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2℃/min的速率升温至50
‑
60℃，恒温30
‑
40min；(2)加入0.8
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1.5重量份催化剂辛酸亚锡，以0.5
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1℃/min的速率升温至70
‑
90℃，反应1
‑
2h，减压蒸馏脱除溶剂及小分子物，得到大分子交联剂。7.根据权利要求1所述的一种高强度有机硅胶黏剂，其特征在于，其特征在于，所述低粘度二甲基硅油在25℃的粘度为300
‑
500mPa
·
s，所述高粘度二甲基硅油在2...

【专利技术属性】
技术研发人员：温旭东，朱洪江，朱旭，
申请(专利权)人：宜宾今天硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：