一种内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法技术

本发明专利技术属于电路板技术领域，具体公开一种内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法，包括以下步骤：S1.将内层铜箔的表面进行化学药水微蚀；S2.清洗，洗去药水；S3.在内层铜箔的表面上形成水膜；S4.将带有水膜的内层铜箔进行贴膜；S4.显影、蚀刻、褪膜后，形成所需的PCB线路图形。本发明专利技术提供的方法，通过化学药水微蚀内层铜箔的表面，使其表面形成均匀一致的粗糙层，增强了感光膜与铜面结合力，并将内层铜箔浸泡在去离子水中，使其表面形成一层均匀水膜，在合适温度下，将感光膜贴在内层铜箔上，从而内层铜箔上贴好的感光膜与水膜形成一层相互熔合层，进一步大大增强了感光膜与铜面的结合力，有效降低压合后感光膜与铜面结合力不好，而导致的风险。而导致的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法


[0001]本专利技术属于电路板
，更具体地，涉及一种内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法。

技术介绍

[0002]在线路板制作过程中，需要使用以芯板HVLP表面铜箔制作信号传输的线路层。在制作线路层时，经常出现问题，导致芯板的大批量的线路开路和缺口缺陷报废。
[0003]例如光滑HVLP铜面与粘贴的感光膜结合力差，经过曝光、显影和蚀刻步骤后，造成芯板批量线路开路和缺口缺陷报废，影响PCB板的合格率和客户交期。粗糙度大铜面可以达到与感光膜很好结合力，但是HVLP铜面粗糙度大引起客户信号传输损耗大超出使用要求。
[0004]现有技术中内层线路板工艺流程：
[0005]芯板裁切
→
化学清洗
→
预定位
→
DI水浸涂板面
→
压感光膜
→
曝光
→
显影
→
蚀刻
→
褪干膜
→
AOI检查(统计开路和缺口缺陷率)，目前现有工艺流程存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将内层铜箔的表面进行化学药水微蚀，表面形成均匀一致的粗糙层；S2.清洗，洗去药水；S3.在内层铜箔的表面上形成水膜；S4.将带有水膜的内层铜箔进行贴膜；S5.显影、蚀刻、褪膜后，形成所需的PCB线路图形。2.根据权利要求1所述的内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法，其特征在于，S1处理后的铜面粗糙度与未经处理的铜面粗糙度相差在0.5％以内，所述S1处理后的铜面粗糙度为1.028～1.032。3.根据权利要求1所述的内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法，其特征在于，所述S1中化学药水包括如下组分，按质量百分比计算的组份：双氧水6～7％；硫酸12～14％；抑制剂5～8％；硫酸铜2～3％；其余为去离子水；所述抑制剂为氮唑类物质。4.根据权利要求3所述的内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法，其特征在于，所述S1中，化学药水微蚀铜箔的速率为0.10～0.14mil/min，微蚀时间为60
±
2秒，其中控制微蚀速率的具体方法为：在微蚀缸内，化学药水经过扇形喷嘴口喷洒出，洒出的药水角度为100
°
～110
°
，控制流量为1.5～1.7LT/min，控制喷洒液滴尺寸为100μm～120μm。5.根据权利要求4所述的内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王胜军，丁道国，丘高宏，
申请(专利权)人：广州添利电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：