【技术实现步骤摘要】
一种组合型直插式防水塑封引线框架
[0001]本技术涉及引线框架
,具体为一种组合型直插式防水塑封引线框架。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,现阶段对于引线框架进行设计的时候,都是将引线框架采用一体成型的设计,采用这样的设计会有存在部分问题,如:当需要的不同数量的引线框架时,则还要重新进行设计进行生产,费时费力,综上所述,本申请现提出一种组合型直插式防水塑封引线框架来解决上述出现的问题。
技术实现思路
[0003]本技术目的是提供一种组合型直插式防水塑封引线框架以解决需要的不同数量的引线框架时,则还要重新进行设计进行生产,费时费力的问题,本技术使用方便,操作简单,系统性高,实用性强。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种组合型直插式防水塑封引线框架,包括框架单元,所述框架单元包括连接片和连接在连接片下方的左引脚、中间引脚和右引脚,所述左引脚、中间引脚和右引脚的下方连接有载 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种组合型直插式防水塑封引线框架,其特征在于:包括框架单元,所述框架单元包括连接片(1)和连接在连接片(1)下方的左引脚(2)、中间引脚(3)和右引脚(4),所述左引脚(2)、中间引脚(3)和右引脚(4)的下方连接有载片(6);所述连接片(1)的一端固定连接有定位柱(8),所述定位柱(8)上设有第一定位条(9),所述连接片(1)的另一端设有定位口(12),所述定位口(12)内设有定位槽(13)。2.根据权利要求1所述的一种组合型直插式防水塑封引线框架,其特征在于:所述第一定位条(9)的两端均固定连接有弹簧片(11),所述定位槽(13)的内壁对应的弹簧片(11)的位置...
【专利技术属性】
技术研发人员:庄恒业,贾静,
申请(专利权)人:泰州巨昌电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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