一种高导热LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热LED灯，高导热LED灯由上至下依次设置有LED灯体、环氧树脂层、PCB铜片层以及PET绝缘层，LED灯体直接安装于环氧树脂层上，PCB铜片层直接固定于PET绝缘层上，环氧树脂层的内部和PET绝缘层的内部均设置有用于增强导热能力的导热层，导热层的导热系数大于环氧树脂层的导热系数，导热层的导热系数大于PET绝缘层的导热系数。本实用新型专利技术通过以上结构来增加散热能力，此外，还通过在环氧树脂层内部以及PET绝缘层内部安装导热层来进一步增强导热能力，使得本实用新型专利技术具有高导热的性能。导热的性能。导热的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热LED灯


[0001]本技术涉及LED灯的
，具体涉及一种高导热LED灯。

技术介绍

[0002]众所周知，LED灯是一种常用的发光装置。
[0003]现有的LED灯，一般包括LED灯体、环氧树脂层以及陶瓷层，其中，LED灯体是固定于环氧树脂层上的，环氧树脂层是安装于陶瓷层上方的，但是现有的这种LED灯结构的散热能力不够足，一般而言，LED的光效与温度成反比，能保持芯片温度在40度左右可以大大提升芯片光电转换率，而现有的这种LED灯结构因散热能力不足，故导致光效不够好。
[0004]因此，亟需一种高导热LED灯来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本项技术是针对现在的技术不足，提供一种高导热LED灯。
[0006]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0007]一种高导热LED灯，所述高导热LED灯由上至下依次设置有LED灯体、环氧树脂层、PCB铜片层以及PET绝缘层，所述LED灯体直接安装于所述环氧树脂层上，所述PCB铜片层直接固定于所述PET绝缘层上，所述环氧树脂层的内部和所述PET绝缘层的内部均设置有用于增强导热能力的导热层，所述导热层的导热系数大于所述环氧树脂层的导热系数，所述导热层的导热系数大于所述PET绝缘层的导热系数。
[0008]作进一步改进，所述PCB铜片层为厚度是70um的紫铜片层。
[0009]作进一步改进，所述LED灯体包括基底层、LED芯片以及面胶层，所述面胶层固定于所述基底层的上方，所述LED芯片位于所述树脂层内部。
[0010]作进一步改进，所述面胶层的密度小于等于1.2克每立方厘米。
[0011]作进一步改进，所述面胶层反光率为90％至98％之间。
[0012]作进一步改进，所述面胶层的厚度和所述LED芯片的厚度之比大于1且小于3。
[0013]作进一步改进，所述基底层的顶面通过处理而形成有一反光层，所述LED芯片安装于所述反光层上。
[0014]作进一步改进，所述面胶层内设置有荧光层，所述荧光层位于所述面胶层的厚度平分线的下方。
[0015]作进一步改进，所述PCB铜片层的面积和所述PET绝缘层的面积之比大于二分之一。
[0016]本技术的有益效果：本技术的高导热LED灯，高导热LED灯由上至下依次设置有LED灯体、环氧树脂层、PCB铜片层以及PET绝缘层，LED灯体直接安装于环氧树脂层上，PCB铜片层直接固定于PET绝缘层上，环氧树脂层的内部和PET绝缘层的内部均设置有用于增强导热能力的导热层，导热层的导热系数大于环氧树脂层的导热系数，导热层的导热系数大于PET绝缘层的导热系数。故本技术通过设置PCB铜片层和PET绝缘层来增加散
热能力，此外，还通过在环氧树脂层内部以及PET绝缘层内部安装导热层来进一步增强导热能力，使得本技术具有高导热的性能。
[0017]下面结合附图与具体实施方式，对本技术进一步说明。
附图说明
[0018]图1为本技术的高导热LED灯的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的LED灯体的整体结构示意图。
具体实施方式
[0020]以下所述仅为本技术的较佳实施例，并不因此而限定本专利技术的保护范围。
[0021]请参考图1和图2，本技术的高导热LED灯100，高导热LED灯100由上至下依次设置有LED灯体10、环氧树脂层20、PCB铜片层30以及PET绝缘层40，LED灯体10直接安装于环氧树脂层20上，PCB铜片层30直接固定于PET绝缘层40上，环氧树脂层20的内部和PET绝缘层40的内部均设置有用于增强导热能力的导热层50，导热层50的导热系数大于环氧树脂层20的导热系数，导热层50的导热系数大于PET绝缘层40的导热系数。举例而言，导热层50包括基材层和导热颗粒，导热颗粒可以是纳米氧化铝和纳米银等，还可以是其它导热系数较高的材料层，而不限于用导热颗粒进行导热。具体地，PCB铜片层30为厚度是70um的紫铜片层。
[0022]请参考图2，LED灯体10包括基底层11、LED芯片12以及面胶层13，面胶层13固定于基底层11的上方，LED芯片12位于树脂层内部。具体地，面胶层13的密度小于等于1.2克每立方厘米；且面胶层13反光率为90％至98％之间。更具体地，面胶层13的厚度和LED芯片12的厚度之比大于1且小于3，此比例是证明本技术的面胶层13比一般的面交层的厚度更小，从而可以降低内部折射程度。较优的是，基底层11的顶面通过处理而形成有一反光层14，LED芯片12安装于反光层14上。基底层11可以是铜板层，反光层14是在铜板层上做亮银处理之后而得。
[0023]请继续参考图2，面胶层13内设置有荧光层131，荧光层131位于面胶层13的厚度平分线的下方。且PCB铜片层30的面积和PET绝缘层40的面积之比大于二分之一。
[0024]本技术的有益效果：本技术的高导热LED灯100，高导热LED灯100由上至下依次设置有LED灯体10、环氧树脂层20、PCB铜片层30以及PET绝缘层40，LED灯体10直接安装于环氧树脂层20上，PCB铜片层30直接固定于PET绝缘层40上，环氧树脂层20的内部和PET绝缘层40的内部均设置有用于增强导热能力的导热层50，导热层50的导热系数大于环氧树脂层20的导热系数，导热层50的导热系数大于PET绝缘层40的导热系数。故本技术通过设置PCB铜片层30和PET绝缘层40来增加散热能力，此外，还通过在环氧树脂层20内部以及PET绝缘层40内部安装导热层50来进一步增强导热能力，使得本技术具有高导热的性能。
[0025]本技术并不限于上述实施方式，采用与本技术上述实施例相同或近似结构或装置，而得到的其他的高导热LED灯，均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热LED灯，其特征在于：所述高导热LED灯由上至下依次设置有LED灯体、环氧树脂层、PCB铜片层以及PET绝缘层，所述LED灯体直接安装于所述环氧树脂层上，所述PCB铜片层直接固定于所述PET绝缘层上，所述环氧树脂层的内部和所述PET绝缘层的内部均设置有用于增强导热能力的导热层，所述导热层的导热系数大于所述环氧树脂层的导热系数，所述导热层的导热系数大于所述PET绝缘层的导热系数。2.根据权利要求1所述的高导热LED灯，其特征在于：所述PCB铜片层为厚度是70um的紫铜片层。3.根据权利要求1所述的高导热LED灯，其特征在于：所述LED灯体包括基底层、LED芯片以及面胶层，所述面胶层固定于所述基底层的上方，所述LED芯片位于所述树脂层内部。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李莉，李嘉鸿，王先浩，
申请(专利权)人：广东智由创智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：