一种LEDCOB模组的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及COB模组技术领域，特别是涉及一种LEDCOB模组的封装结构，包括绝缘基板，所述绝缘基板的下端部固定安装有散热铝板，所述绝缘基板的上端部固定安装有外罩壳，位于外罩壳内部的所述绝缘基板的上端部固定安装有封装胶，所述封装胶的上端部固定安装有两个金丝导线。本实用新型专利技术通过顺着外铜管下方焊接在焊接板上，间隔散热翅片固定安装在散热铝板的下方，将第二散热板块焊接在绝缘基板上，第二散热板块两侧的弧形散热板进入到第一U形槽内，再将封装胶注入到金丝导线内，完成封装，最后再将第一散热板块通过焊接的方式与外罩壳的两侧外壁连接，此时封装完，整体散热结构较多，有效提高散热能力。有效提高散热能力。有效提高散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种LEDCOB模组的封装结构


[0001]本技术涉及COB模组
，特别是涉及一种LEDCOB模组的封装结构。

技术介绍

[0002]LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，LED灯板在采用COB模组封装时，由于COB中散热结构较少，在LED灯板运作时，整体散热能力较差，灯板的热量会聚集，导致封装胶发生变性。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种LEDCOB模组的封装结构。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种LEDCOB模组的封装结构，包括绝缘基板，所述绝缘基板的下端部固定安装有散热铝板，所述绝缘基板的上端部固定安装有外罩壳，位于外罩壳内部的所述绝缘基板的上端部固定安装有封装胶，所述封装胶的上端部固定安装有两个金丝导线，每个所述金丝导线与绝缘基板之间均固定安装有外铜管，所述金丝导线的末端固定安装有焊接板，所述焊接板固定安装在散热铝板下端部，所述外罩壳内壁和绝缘基板上端之间固定安装有第二散热板块，所述外罩壳内部填充有封装胶，所述第二散热板块的两侧均固定安装有至少两个弧形散热板，每个所述弧形散热板均安装于第一U形槽内。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案，所述散热铝板的下端部固定安装有散热翅片，所述外罩壳两侧的内壁均开设有至少两个第一U形槽。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述外罩壳两个外侧壁均固定安装有第一散热板块，每个所述第一散热板块的侧端部均开设有至少两个第二U形槽。
[0007]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0008]1、第二散热板块将热量传递给多个弧形散热板，多个弧形散热板将热量传递给第一U形槽，在通过外罩壳侧壁传递给两个第一散热板块，两个第一散热板块上开设有多个第二U形槽，因此第一散热板块表面与空气的接触面积较大，可以加快外罩壳的散热能力，同时散热翅片可以加快散热铝板的散热能力，通过在外罩壳和绝缘基板之间设置多个热传递结构，有效提高LED灯板的散热能力，从而有效提高整体的降温能力。
[0009]2、将散热铝板通过锡焊方式安装在绝缘基板的下端部，将金丝导线的一段焊接在外铜管上，再顺着外铜管下方焊接在焊接板上，间隔散热翅片固定安装在散热铝板的下方，将第二散热板块焊接在绝缘基板上，第二散热板块两侧的弧形散热板进入到第一U形槽内，再将封装胶注入到金丝导线内，完成封装，最后再将第一散热板块通过焊接的方式与外罩壳的两侧外壁连接，此时封装完，整体散热结构较多，有效提高散热能力。
附图说明
[0010]图1为本技术绝缘基板的结构示意图；
[0011]图2为本技术第一散热板块的结构示意图；
[0012]图3为本技术外罩壳的结构示意图；
[0013]图4为本技术散热翅片的结构示意图。
[0014]其中：1、绝缘基板；11、散热铝板；12、散热翅片；13、外罩壳；14、LED灯板；15、金丝导线；16、外铜管；17、封装胶；18、第一U形槽；19、焊接板；2、第一散热板块；21、第二U形槽；22、第二散热板块；23、弧形散热板。
具体实施方式
[0015]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0016]实施例1:如图1、图2、图3和图4所示，一种LEDCOB模组的封装结构，包括绝缘基板1，绝缘基板1的下端部固定安装有散热铝板11，绝缘基板1的上端部固定安装有外罩壳13，位于外罩壳13内部的绝缘基板1的上端部固定安装有封装胶17，封装胶17的上端部固定安装有两个金丝导线15，第二散热板块22将热量传递给多个弧形散热板23，多个弧形散热板23将热量传递给第一U形槽18，在通过外罩壳13侧壁传递给两个第一散热板块2，两个第一散热板块2上开设有多个第二U形槽21，因此第一散热板块2表面与空气的接触面积较大，可以加快外罩壳13的散热能力，同时散热翅片12可以加快散热铝板11的散热能力，通过在外罩壳13和绝缘基板1之间设置多个热传递结构，每个金丝导线15与绝缘基板1之间均固定安装有外铜管16，金丝导线15的末端固定安装有焊接板19，焊接板19固定安装在散热铝板11下端部，外罩壳13内壁和绝缘基板1上端之间固定安装有第二散热板块22，外罩壳13内部填充有封装胶17。
[0017]散热铝板11的下端部固定安装有散热翅片12，外罩壳13两侧的内壁均开设有至少两个第一U形槽18，第二散热板块22的两侧均固定安装有至少两个弧形散热板23，将散热铝板11通过锡焊方式安装在绝缘基板1的下端部，将金丝导线15的一段焊接在外铜管16上，再顺着外铜管16下方焊接在焊接板19上，间隔散热翅片12固定安装在散热铝板11的下方，将第二散热板块22焊接在绝缘基板1上，第二散热板块22两侧的弧形散热板23进入到第一U形槽18内，再将封装胶17注入到金丝导线15内，完成封装，每个弧形散热板23均安装于第一U形槽18内，外罩壳13两个外侧壁均固定安装有第一散热板块2，每个第一散热板块2的侧端部均开设有至少两个第二U形槽21。
[0018]工作原理：
[0019]第一步，通过锡焊将LED灯板14焊接在绝缘基板1上，将散热铝板11通过锡焊方式安装在绝缘基板1的下端部，将金丝导线15的一段焊接在外铜管16上，再顺着外铜管16下方焊接在焊接板19上，间隔散热翅片12固定安装在散热铝板11的下方，将第二散热板块22焊
接在绝缘基板1上，第二散热板块22两侧的弧形散热板23进入到第一U形槽18内，再将封装胶17注入到金丝导线15内，完成封装，最后再将第一散热板块2通过焊接的方式与外罩壳13的两侧外壁连接，此时封装完成。
[0020]第二步，第二散热板块22朝上的一面可以起到聚光的作用，有效提高LED灯板14的光源聚集，同时第二散热板块22可以吸收LED灯板14运作时的热量，第二散热板块22将热量传递给多个弧形散热板23，多个弧形散热板23将热量传递给第一U形槽18，在通过外罩壳13侧壁传递给两个第一散热板块2，两个第一散热板块2上开设有多个第二U形槽21，因此第一散热板块2表面与空气的接触面积较大，可以加快外罩壳13的散热能力，同时散热翅片12可以加快散热铝板11的散热能力，通过在外罩壳13和绝缘基板1之间设置多个热传递结构，有效提高LED灯板14的散热能力，从而有效提高整体的降温能力。
[0021]上面结合附图对本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LEDCOB模组的封装结构，包括绝缘基板(1)，其特征在于，所述绝缘基板(1)的下端部固定安装有散热铝板(11)，所述绝缘基板(1)的上端部固定安装有外罩壳(13)，位于外罩壳(13)内部的所述绝缘基板(1)的上端部固定安装有封装胶(17)，所述封装胶(17)的上端部固定安装有两个金丝导线(15)，每个所述金丝导线(15)与绝缘基板(1)之间均固定安装有外铜管(16)，所述金丝导线(15)的末端固定安装有焊接板(19)，所述焊接板(19)固定安装在散热铝板(11)下端部，所述外罩壳(13)内壁和绝缘基板(1)上端之间固定安装有第二散热板块(22)，所述外罩壳(13)内部填充有封装胶(17)。2.根据权利要求1所述的一种LEDCOB模组的封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：田钦，张大梅，张文生，曾露露，杜春芳，张惠玉，李英华，
申请(专利权)人：深圳新光台电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：