基片液处理装置和基片液处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供有利于抑制颗粒混入到要提供给基片的处理液中的技术。基片液处理装置包括：供给容器，处理液经由引导管线被供给到供给容器的内侧；对供给容器的内侧加压的加压装置；喷出被供给来的处理液的喷出嘴；供给管线，其与供给容器和喷出嘴连接，没有设置对连接供给容器与喷出嘴的流路进行可变限制的调节机构；第一排液管线，其与供给管线中的供给容器与喷出嘴之间的第一分支部分连接；液流调节机构，其设置于第一排液管线，限制压力比设定压低的处理液通过；和调节设定压的控制部。和调节设定压的控制部。和调节设定压的控制部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基片液处理装置和基片液处理方法


[0001]本专利技术涉及基片液处理装置和基片液处理方法。

技术介绍

[0002]能够抑制颗粒混入处理液中的基片液处理装置已为人所知。在专利文献1的装置中，由于不需要在分支管线设置用于调节流量的控制阀，所以不会出现可能从该控制阀产生的颗粒在液处理单元中流动的情况。专利文献2的装置能够抑制恒压阀内部产生灰尘。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2015
‑
41751号公报
[0006]专利文献2：日本特开2017
‑
204069号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术问题
[0008]本专利技术提供一种有利于抑制颗粒混入到要提供给基片的处理液中的技术。
[0009]用于解决技术问题的技术方案
[0010]本专利技术的一个方案涉及一种基片液处理装置，其包括：供给容器，处理液经由引导管线被供给到供给容器的内侧；对供给容器的内侧加压的加压装置；喷出被供给来的处理液的喷出嘴；供给管线，其与供给容器和喷出嘴连接，没有设置对连接供给容器与喷出嘴的流路进行可变限制的调节机构；第一排液管线，其与供给管线中的供给容器与喷出嘴之间的第一分支部分连接；液流调节机构，其设置于第一排液管线，限制压力比设定压低的处理液通过；和调节设定压的控制部。
[0011]专利技术效果
[0012]采用本专利技术，有利于抑制颗粒混入到要提供给基片的处理液中。
附图说明
[0013]图1是表示处理系统之一例的概要的图。
[0014]图2是表示处理单元之一例的概要的图。
[0015]图3是表示用于对喷出嘴供给处理液的液供给回路之一例的概略结构的图。
[0016]图4是说明贮存单元之一例的图。
[0017]图5是说明贮存单元之一例的图。
[0018]图6是说明贮存单元之一例的图。
[0019]图7是说明贮存单元之一例的图。
[0020]图8是表示处理液供给系统的第一方式之概要的图。
[0021]图9是表示处理液供给系统的第一方式之概要的图。
[0022]图10是表示处理液供给系统的第一方式之概要的图。
[0023]图11是表示处理液供给系统的第一方式之概要的图。
[0024]图12是表示处理液供给系统的第二方式之概要的图。
[0025]图13是表示处理液供给系统的第二方式之概要的图。
[0026]图14是用于说明引导管线的第一加热区中的加热方式例的局部截面图。
[0027]图15是用于说明引导管线的第一加热区中的加热方式例的局部截面图。
[0028]图16是用于说明引导管线的第一加热区中的加热方式例的局部截面图。
[0029]图17是用于说明引导管线的第一加热区中的加热方式例的局部截面图。
[0030]图18是用于说明引导管线的第一加热区中的加热方式例的概略结构图。
[0031]图19是用于说明引导管线的第一加热区中的加热方式例的概略结构图。
[0032]图20是用于说明引导管线的第一加热区中的加热方式例的概略结构图。
[0033]图21是表示处理液温度调节系统的第一方式之概要的图。
[0034]图22是表示处理液温度调节系统的第二方式之概要的图。
[0035]图23是例示设置在构成供给管线的供给配管内侧的搅拌体的图。
[0036]图24是表示供给容器内的处理液的搅拌例的图。
[0037]图25是表示能够抑制处理液的温度不均的供给容器的结构例的图。
[0038]图26是表示能够抑制处理液的温度降低的供给容器的结构例的图。
具体实施方式
[0039]图1是表示处理系统80之一例的概要的图。图1所示的处理系统80具有送入送出站91和处理站92。送入送出站91包括具有多个承载器C的载置部81以及设置有第一输送机构83和交接部84的输送部82。在各承载器C中以水平状态收纳有多个基片W。处理站92中设有配置于输送通路86两侧的多个处理单元10和在输送通路86中往返移动的第二输送机构85。
[0040]基片W由第一输送机构83从承载器C取出并载置到交接部84，并由第二输送机构85从交接部84取出。接着，基片W被第二输送机构85送入对应的处理单元10，在对应的处理单元10中实施规定的液处理(例如药液处理)。之后，基片W由第二输送机构85从对应的处理单元10取出并载置到交接部84，然后由第一输送机构83送回载置部81的承载器C。
[0041]处理系统80包括控制部93。控制部93例如由计算机构成，包括运算处理部和存储部。控制部93的存储部中存储有用于在处理系统80中执行的各种处理的程序和数据。控制部93的运算处理部通过适当地读取并执行存储在存储部中的程序，来控制处理系统80的各种机构进行各种处理。
[0042]存储在控制部93的存储部中的程序和数据可以被记录在计算机可读取的存储介质中，从该存储介质安装到存储部。作为计算机可读取的存储介质，例如包括硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁光盘(MO)和存储卡等。
[0043]图2是表示处理单元10之一例的概要的图。
[0044]处理单元10与控制部93(参照图1)一起构成基片液处理装置，包括基片保持部11、旋转驱动部12、液体供给部15、杯状结构体21、非活性气体供给部22和处理腔室23。基片保持部11、旋转驱动部12、液体供给部15和杯状结构体21设置于处理腔室23的内侧。非活性气体供给部22向处理腔室23内供给非活性气体(例如氮)。
[0045]基片保持部11保持通过第二输送机构85(参照图1)供给来的基片W。图示的基片保
持部11采用的是对基片W的背面进行吸附保持的真空方式，但基片保持部11也可以通过其他方式(例如机械夹持方式)保持基片W。旋转驱动部12对基片保持部11提供旋转动力，使保持于基片保持部11的基片W与基片保持部11一起旋转。图示的旋转驱动部12包括旋转驱动轴和旋转驱动主体部，其中，旋转驱动轴在旋转轴线A1上延伸且基片保持部11被固定地安装于其前端部，旋转驱动主体部使旋转驱动轴以旋转轴线A1为中心旋转。在这样的图示例子中，由基片保持部11和旋转驱动部12构成使基片W以旋转轴线A1为中心旋转的旋转机构13的至少一部分。
[0046]液体供给部15包括喷嘴驱动部16、驱动臂17和喷出嘴19。喷嘴驱动部16包括转动驱动轴和转动驱动主体部，其中，转动驱动轴在转动轴线A2上延伸且驱动臂17被固定地安装于其前端部，转动驱动主体部使转动驱动轴以转动轴线A2为中心旋转。在驱动臂17的一端侧安装有喷嘴驱动部16的转动驱动轴，在构成驱动臂17的另一端部的喷出头18安装有喷出嘴19。喷出嘴19与驱动臂17(包含喷出头18)一起以转动轴线A2为中心移动。在这样的图例中，由喷嘴驱动部16和驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基片液处理装置，其特征在于，包括：供给容器，处理液经由引导管线被供给到所述供给容器的内侧；对所述供给容器的内侧加压的加压装置；喷出被供给来的所述处理液的喷出嘴；供给管线，其与所述供给容器和所述喷出嘴连接，没有设置对连接所述供给容器与所述喷出嘴的流路进行可变限制的调节机构；第一排液管线，其与所述供给管线中的所述供给容器与所述喷出嘴之间的第一分支部分连接；液流调节机构，其设置于所述第一排液管线，限制压力比设定压低的所述处理液通过；以及调节所述设定压的控制部。2.如权利要求1所述的基片液处理装置，其特征在于：所述喷出嘴位于比所述供给容器和所述液流调节机构各自靠上方的位置，所述控制部，在向所述喷出嘴供给所述处理液的情况下，调节所述设定压以使之为峰值水头压力以上，其中，所述峰值水头压力是从所述供给容器至所述喷出嘴的所述供给管线中最高的部分的高度位置处的压力水头，在不向所述喷出嘴供给所述处理液的情况下，调节所述设定压以使之低于所述峰值水头压力。3.如权利要求1或2所述的基片液处理装置，其特征在于，包括：与所述供给管线连接的第二排液管线；和抽吸机构，其设置于所述第二排液管线，能够在经由所述第二排液管线对所述供给管线进行抽吸的抽吸模式与不经由所述第二排液管线对所述供给管线进行抽吸的非抽吸模式之间切换，所述控制部在不向所述喷出嘴供给所述处理液的情况下，至少暂时地将所述抽吸机构调节为所述抽吸模式。4.如权利要求3所述的基片液处理装置，其特征在于：所述抽吸机构包括：设置于所述第二排液管线的模式切换阀；与所述第二排液管线连接的负压容器；和将所述负压容器调节为负压状态的负压调节器，所述控制部，控制所述模式切换阀以将所述供给管线与所述负压容器之间的所述第二排液管线的流路关闭，由此将所述抽吸机构调节为所述非抽吸模式，控制所述模式切换阀以将所述供给管线与所述负压容器之间的所述第二排液管线的流路打开，由此将所述抽吸机构调节为所述抽吸模式。5.如权利要求3或4所述的基片液处理装置，其特征在于：包括液检测传感器，其检测所述供给管线中的位于比所述第一分支部分靠下游侧的第一测量部位处有无所述处理液，所述控制部根据所述液检测传感器的检测结果，将所述抽吸机构从所述抽吸模式切换为所述非抽吸模式。
6.如权利要求1～5中任一项所述的基片液处理装置，其特征在于：包括流量计，其测量所述供给管线中的位于比所述第一分支部分靠下游侧的第二测量部位处的所述处理液的流量，所述控制部基于所述流量计的测量结果来调节所述设定压。7.一种基片液处理装置，其特征在于，包括：供给容器，处理液经由引导管线被供给到所述供给容器的内侧；对所述供给容器的内侧加压的加压装置；喷出被供给来的所述处理液的喷出嘴；供给管线，其与所述供给容器和所述喷出嘴连接，没有设置对连接所述供给容器与所述喷出嘴的流路进行可变限制的调节机构；第一排液管线，其与所述供给管线中的所述供给容器与所述喷出嘴之间的第一分支部分连接；液流调节机构，其调节所述第一排液管线中的所述处理液的流动；液流切换机构，其设置于所述第一分支部分，根据所述第一排液管线中的所述处理液的流动，对是否使所述处理液在所述供给管线中的连接所述第一分支部分与所述喷出嘴的部分流动进行切换；以及控制所述液流调节机构的控制部。8.如权利要求7所述的基片液处理装置，其特征在于：包括可移动地设置的臂，所述液流切换机构和所述喷出嘴安装于所述臂。9.如权利要求1～8中任一项所述的基片液处理装置，其特征在于，包括：将所述供给容器的内侧与所述供给容器的周围的环境连接的大气开放管线；和设置于所述大气开放管线的大气开放阀，所述控制部在向所述喷出嘴供给所述处理液情况下，控制所述大气开放阀以关闭所述大气开放管线。10.如权利要求1～9中任一项所述的基片液处理装置，其特征在于：包括经由引导管线与所述供给容器连接的贮存单元，所述贮存单元包括：多个贮存容器；将所述多个贮存容器彼此连接的多个循环管线；从在所述多个循环管线的至少任一者中流动的所述处理液去除异物的过滤器；和使所述处理液经由所述多个循环管线在所述多个贮存单元之间循环的循环调节机构。11.如权利要求10所述的基片液处理装置，其特征在于：所述第一排液管线与所述多个贮存容器中的至少任一者连接，通过所述液流调节机构后的所述处理液经由所述第一排液管线流入所述多个贮存容器中的至少任一者。12.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛干雄，小宫洋司，中森光则，北野淳一，南辉臣，大塚贵久，小佐井一树，尾嶋智明，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：