一种芯片测试用的定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种芯片测试用的定位装置，包括：支撑架，芯片放置台，包括用于放置芯片的底座、与支撑板连接的缓冲柱，所述缓冲柱包括第一连接端、第二连接端，在第一连接端与第二连接端之间设置的弹性部件，所述弹性部件包括自上而下依次设置的第一弹簧、连接柱、第二弹簧；压合装置，包括压合柱，以及可驱动压合柱升降的摇杆，所述摇杆与压合柱铰接；压合柱下压固定芯片时，缓冲柱能够对压合柱的下压力起到缓冲的作用；本实用新型专利技术在芯片放置台与支撑板之间通过缓冲柱连接，使得压合装置在压合固定芯片的过程中，若对芯片的下压力过大时，缓冲柱的弹性部件能够产生形变，能够有效的保护芯片不会因压力过大而被损坏。的保护芯片不会因压力过大而被损坏。的保护芯片不会因压力过大而被损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用的定位装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试用的定位装置。

技术介绍

[0002]芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
[0003]现有的芯片测试装置在对芯片压合定位的过程中容易因下压力过大而导致芯片的损坏。
[0004]因此，需要设计一种芯片测试用的定位装置以解决芯片容易被压坏的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种芯片测试用的定位装置，用于解决现有技术中对芯片压合定位过程中容易将芯片损坏的问题。
[0006]为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：芯片测试用的定位装置，包括：
[0007]支撑架，所述支撑架由设置在两侧的支撑杆以及连接于两侧支撑杆的支撑板组成；
[0008]芯片放置台，设置于支撑板的下方，包括用于放置芯片的底座、与支撑板连接的缓冲柱，所述缓冲柱包括与支撑板相连的第一连接端、与底座相连的第二连接端，在第一连接端与第二连接端之间设置的弹性部件，所述弹性部件包括自上而下依次设置的第一弹簧、连接柱、第二弹簧；
>[0009]压合装置，设置于支撑板的上方，包括压合柱，其贯穿于支撑板设置，以及可驱动压合柱升降的摇杆，所述摇杆与压合柱铰接；
[0010]压合柱下压固定芯片时，缓冲柱能够对压合柱的下压力起到缓冲的作用。
[0011]进一步的，所述底座的下方也设有缓冲柱，该缓冲柱用于缓冲芯片放置台与桌面之间的压力。
[0012]进一步的，所述压合柱的下端部设置有缓冲垫片。
[0013]进一步的，所述缓冲垫片由聚氨酯材料制成。
[0014]进一步的，所述支撑板可在竖直方向上滑动设置于所述支撑杆。
[0015]进一步的，所述压合柱由两根可相互伸缩的杆件组成，实现压合柱长度的可调。
[0016]与现有技术相比，本技术至少具有以下有益效果：
[0017]本技术在芯片放置台与支撑板之间通过缓冲柱连接，使得压合装置在压合固定芯片的过程中，若对芯片的下压力过大时，缓冲柱的弹性部件能够产生形变，能够有效的
保护芯片不会因压力过大而被损坏。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本技术实施例的整体结构示意图；
[0020]图2是图1的主视图；
[0021]图3是图2的另一使用状态图；
[0022]图4是本技术实施例中缓冲柱的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
[0024]需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0025]还需要说明的是，本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]本技术公开了一种芯片测试用的定位装置，旨在解决现有技术中对芯片压合定位过程中容易将芯片损坏的问题。
[0027]请参阅图1至图4，芯片测试用的定位装置，包括：支撑架100，所述支撑架100由设置在两侧的支撑杆101以及连接于两侧支撑杆101的支撑板102组成；
[0028]芯片放置台200，设置于支撑板102的下方，包括用于放置芯片的底座201，底座201上还设有用于支撑芯片的凸起；还包括与支撑板102连接的缓冲柱202；如图4所示，所述缓冲柱202包括与支撑板102相连的第一连接端2021、与底座相连的第二连接端2022，在第一
连接端2021与第二连接端2022之间设置的弹性部件，所述弹性部件包括自上而下依次设置的第一弹簧2023、连接柱2024、第二弹簧2025；
[0029]压合装置300，设置于支撑板102的上方，包括压合柱302，其贯穿于支撑板102设置，以及可驱动压合柱302升降的摇杆301，所述摇杆301与压合柱302铰接；通过转动摇杆，可将压合柱302由图3的状态，下压至由图2所示的下压状态。
[0030]压合柱302下压固定芯片时，缓冲柱能够对压合柱的下压力起到缓冲的作用。
[0031]在本实施例中，在所述底座201的下方也设有缓冲柱400，该缓冲柱400用于缓冲芯片放置台200与桌面之间的压力，在使用时，调整好芯片放置台的位置，并在缓冲柱400下方放着垫块，当压合柱302对芯片压合固定时，缓冲柱400能够给底座一定的缓冲力，用于缓冲压合柱400与芯片的刚性接触力，从而达到防止芯片被压坏的目的，本实施例中，缓冲柱400的数量为6根。
[0032]在本实施例中，所述压合柱302的下端部设置有缓冲垫片，所述缓冲垫片由聚氨酯材料制成，聚氨酯材料耐磨且具有弹性。
[0033]在本实施例中，所述支撑板102可在竖直方向上滑动设置于所述支撑杆10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用的定位装置，其特征在于，包括：支撑架，所述支撑架由设置在两侧的支撑杆以及连接于两侧支撑杆的支撑板组成；芯片放置台，设置于支撑板的下方，包括用于放置芯片的底座、与支撑板连接的缓冲柱，所述缓冲柱包括与支撑板相连的第一连接端、与底座相连的第二连接端，在第一连接端与第二连接端之间设置的弹性部件，所述弹性部件包括自上而下依次设置的第一弹簧、连接柱、第二弹簧；压合装置，设置于支撑板的上方，包括压合柱，其贯穿于支撑板设置，以及可驱动压合柱升降的摇杆，所述摇杆与压合柱铰接；压合柱下压固定芯片时，缓冲柱能够对压合柱的下压力起到缓冲的作用。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志文，雷远坤，
申请(专利权)人：深圳杰微芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：