一种防止SOC芯片在测试中被压伤的结构制造技术

本实用新型专利技术旨在提供了一种弹性支撑、可靠性高防止SOC芯片在测试中被压伤的结构。本实用新型专利技术包括测试模组，所述测试模组包括固定支撑块、PCB板、SOC芯片和加强片，它还包括防压伤模组，所述防压伤模组包括底座、浮动支撑块和限位块，所述浮动支撑块通过等高螺丝与所述底座相连接，所述浮动支撑块与所述底座之间设置有若干弹簧，所述限位块设置在所述底座上，所述限位块与所述浮动支撑块限位配合，所述底座设置有导向销，所述浮动支撑块设置有与所述导向销相配合的导向孔，所述浮动支撑块上表面设置有仿形槽，所述仿形槽包括位于中部的加强片仿形槽和两个位于前后两侧的避位槽。本实用新型专利技术涉及一种产品测试保护结构。型涉及一种产品测试保护结构。型涉及一种产品测试保护结构。

【技术实现步骤摘要】
一种防止SOC芯片在测试中被压伤的结构


[0001]本技术涉及一种产品测试保护结构，具体地涉及一种防止SOC芯片在测试中被压伤的结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品的发展，PCB主板功能越来越强大，SOC芯片的运算能力越来越高，SOC的功耗也随之加高， SOC芯片产生的热量会急剧增大，为了保证测试的顺利进行，需要对SOC芯片进行接触式散热。一般采用散热器来给SOC芯片进行散热，为了能高效率的将SOC芯片的热量传导到散热器，散热器需要对SOC芯片施加比较大的压力来保证散热器和SOC芯片的良好接触。
[0003]现有的解决方案一般是散热器将一定的力施加到SOC芯片上之后，在SOC芯片的下方最大化的增加硬性支撑来支撑PCB主板，避免SOC芯片因为受到散热器的外力而发生形变导致SOC芯片损坏，但是当SOC芯片下方都存在大量的元器件和PCB加强片，而PCB加强片的厚度无法控制，此时没办法给PCB主板增加硬性支撑，目前都是通过减少散热器施加在SOC芯片上的力来避免SOC芯片发生形变而损伤，但是偏小的力会使得散热器的热阻增大，此时需要结构更复杂、成本更高的散热器才能抵消热阻变大造成的不良影响，而过高的成本会降低产品的竞争力。
[0004]如公开号为CN207586365U的一项中国技术专利，其公开了一种防压伤和防漏测的PCB测试装置，该申请中通过两个支架以及设置在支架上的红外线感应头进行感应，通过数据反馈人为控制实现防压伤的功能，虽然达到了防压伤的效果，但是成本高，需要人为配合，因此增加了装置的生产成本和人工成本。
[0005]如公开号为CN212514699U的一项中国技术专利，其公开了一种防压伤的PCB板测试装置，该申请则是利用了设置有弹簧的探针实现防压伤的效果，但是对于SOC芯片的测试而言，需要使散热器与SOC芯片进行接触式散热，因此与常规相比较会更容易产生较大的接触力，因此仅采用带有弹簧的探针进行测试是无法实现对SOC芯片的防压伤效果，因此需要PCB加强片进行辅助支撑，而仅仅使用常规的PCB加强片，其支撑效果也无法完全满足散热器给SOC芯片带来的压力，因此需要更合适的防压伤结构的设计。

技术实现思路

[0006]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种弹性支撑、可靠性高防止SOC芯片在测试中被压伤的结构，来解决现有散热器下压会对SOC芯片造成损伤、而提高散热器自身性能成本过高等问题。
[0007]本技术所采用的技术方案是：本技术包括测试模组，所述测试模组包括固定支撑块、PCB板、SOC芯片和加强片，所述PCB板设置在所述固定支撑块上，所述SOC芯片设置在所述PCB板上，所述加强片设置在所述SOC芯片下方，它还包括防压伤模组，所述防压伤模组包括底座、浮动支撑块和限位块，所述浮动支撑块通过等高螺丝与所述底座相连接，
所述浮动支撑块与所述底座之间设置有若干弹簧，所述限位块设置在所述底座上，所述限位块与所述浮动支撑块限位配合，所述底座设置有导向销，所述浮动支撑块设置有与所述导向销相配合的导向孔，所述浮动支撑块上表面设置有仿形槽，所述仿形槽包括位于中部的加强片仿形槽和两个位于前后两侧的避位槽，所述加强片仿形槽与所述加强片相配合，所述避位槽与所述PCB板相配合。
[0008]由上述方案可见，本技术采用浮动结构去支撑所述SOC芯片背面的所述加强片，支撑底部的所述弹簧能够很好的吸收所述加强片的厚度公差，并且本技术产生的弹力是与外部散热器施加到所述SOC芯片上的力是相反的，可以相互抵消，避免所述SOC芯片在测试时发生过大的形变而对所述SOC芯片造成损伤，所述加强片仿形槽不仅能提供给所述加强片部分支撑力，还能将所述加强片限位在所述加强片仿形槽内减小所述加强片的晃动，提高支撑效果、防止滑落，所述避位槽能将所述PCB板上的电子元器件避开，从而实现对所述PCB板的保护。
[0009]一个优选方案是，所述浮动支撑块包括两个安装块，所述安装块上设置有限位槽，所述导向孔设置在所述限位槽内，所述限位块设置有与所述限位槽限位配合的限位凸起，所述限位凸起设置有与所述导向销相分隔的预留槽。
[0010]由上述方案可见，所述浮动支撑块在上下移动的过程中，所述导向销通过于所述导向孔配合进行导向和限位，再利用所述限位槽和所述限位凸起的配合，实现对所述浮动支撑块高度的限位保障其上下移动的安全性，也实现了对所述浮动支撑块水平方向上的二次限位。
[0011]一个优选方案是，所述底座设置为龙门结构，所述龙门结构正下方设置有散热装置。
[0012]由上述方案可见，本技术通过将所述底座设置为龙门结构，可以增高底部的空间，从而增加了散热组件的放置区域，给散热组件提供了足够的装配空间，从而提高本技术的散热效果。
[0013]一个优选方案是，所述加强片仿形槽上设置有泄压开口。
[0014]由上述方案可见，所述泄压开口可以放置在压力增加时，防止所述加强片仿形槽内形成密闭空间，防止复位时可能发生快速回弹损伤所述SOC芯片，提高了本技术安全性。
[0015]一个优选方案是，所述避位槽上位于边缘的四角位置设置有避位开口。
[0016]由上述方案可见，所述避位开口既能防止产生负压，还能防止在工作或更换所述PCB板时与所述PCB板产生剐蹭或损伤，提高了本技术安全性。
附图说明
[0017]图1是本技术的竖直平面结构示意图；
[0018]图2是所述防压伤模组的立体结构示意图；
[0019]图3是所述防压伤模组的立体结构爆炸图；
[0020]图4是所述浮动支撑块的立体结构示意图。
具体实施方式
[0021]为了更清楚的理解本技术的特征和优点，下面通过实例并结合附图1至附图4对本技术进行进一步的说明。在本实施例中，本技术包括测试模组，所述测试模组包括固定支撑块1、PCB板2、SOC芯片3和加强片4，所述PCB板2设置在所述固定支撑块1上，所述SOC芯片3设置在所述PCB板2上，所述加强片4设置在所述SOC芯片3下方，其特征在于，它还包括防压伤模组，所述防压伤模组包括底座5、浮动支撑块6和限位块7，所述浮动支撑块6通过等高螺丝与所述底座5相连接，所述浮动支撑块6与所述底座5之间设置有若干弹簧51，所述限位块7设置在所述底座5上，所述限位块7与所述浮动支撑块6限位配合，所述底座5设置有导向销52，所述浮动支撑块6设置有与所述导向销52相配合的导向孔61，所述浮动支撑块6上表面设置有仿形槽62，所述仿形槽62包括位于中部的加强片仿形槽621和两个位于前后两侧的避位槽622，所述加强片仿形槽621与所述加强片4相配合，所述避位槽622与所述PCB板2相配合。
[0022]在本实施例中，所述浮动支撑块6包括两个安装块63，所述安装块63上设置有限位槽631，所述导向孔61设置在所述限位槽631内，所述限位块7设置有与所述限位槽631限位配合的限位凸起71，所述限位凸起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止SOC芯片在测试中被压伤的结构，它包括测试模组，所述测试模组包括固定支撑块（1）、PCB板（2）、SOC芯片（3）和加强片（4），所述PCB板（2）设置在所述固定支撑块（1）上，所述SOC芯片（3）设置在所述PCB板（2）上，所述加强片（4）设置在所述SOC芯片（3）下方，其特征在于，它还包括防压伤模组，所述防压伤模组包括底座（5）、浮动支撑块（6）和限位块（7），所述浮动支撑块（6）通过等高螺丝与所述底座（5）相连接，所述浮动支撑块（6）与所述底座（5）之间设置有若干弹簧（51），所述限位块（7）设置在所述底座（5）上，所述限位块（7）与所述浮动支撑块（6）限位配合，所述底座（5）设置有导向销（52），所述浮动支撑块（6）设置有与所述导向销（52）相配合的导向孔（61），所述浮动支撑块（6）上表面设置有仿形槽（62），所述仿形槽（62）包括位于中部的加强片仿形槽（621）和两个位于前后两侧的避位槽（622），所述加强...

【专利技术属性】
技术研发人员：李富强，朱彦飞，李峰，
申请(专利权)人：珠海市运泰利自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：