【技术实现步骤摘要】
超薄扬声器单体
[0001]本技术涉及电声转换器
,尤其涉及超薄扬声器单体。
技术介绍
[0002]随着科技的快速发展,人们对电子设备的音质要求越来越高,电子设备中的发声器件受到电子设备外观结构的影响,其体积也越来越小。而发声器件作为电子设备重要而又不可或缺的功能性部件,是电子设备轻薄化设计的重要一环,因此对发声器件的轻薄化设计极为重要。
[0003]现有技术,通过在磁路系统内设置磁间隙,并将磁路系统设置为中空,从而在磁路系统的中间限定出容纳空间,利用磁路系统的容纳空间容置振动系统,将振动辐射面放置在磁路系统中间,从而使得磁路系统的厚度与振膜组件的振动高度平行,可以极大的降低发声装置的厚度尺寸。
[0004]然而,所述磁路系统为中空设计,磁钢体积减小,会造成发声器件性能灵敏度降低。
技术实现思路
[0005]本技术所要解决的技术问题是:提供一种灵敏度高的超薄扬声器单体。
[0006]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:超薄扬声器单体,包括磁路系统、振动系统及壳盖,磁路系统包 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.超薄扬声器单体,其特征在于:包括磁路系统、振动系统及壳盖,磁路系统包括磁罩和分别设于所述磁罩上的内磁路组件与外磁路组件,内磁路组件的数量和外磁路组件的数量分别为多个且两者一一对应设置,数量为多个的内磁路组件呈矩形框状排布以限定出容纳空间,外磁路组件位于内磁路组件外侧,内磁路组件与外磁路组件之间形成磁间隙;内磁路组件包括由下至上依次层叠相连的第一内磁钢、内华司及第二内磁钢,第一内磁钢连接磁罩;外磁路组件包括由下至上依次层叠相连的第一外磁钢、外华司及第二外磁钢,第一外磁钢连接磁罩;振动系统包括振膜组件、音圈及骨架,振膜组件位于容纳空间内,音圈插设于磁间隙内,骨架包括相连的主部与延伸部,振膜组件连接主部,延伸部远离主部的一端伸入磁间隙连接音圈;壳盖包括环状部和下沉部,环状部设于第二外磁钢的顶部,环状部的内边缘朝靠近磁罩的方向延伸形成下沉部,振膜组件的外边缘连接下沉部。2.根据权利要求1所述的超薄扬声器单体,其特征在于:所述第二内磁钢的顶面与所述环状部接触。3.根据权利要求2所述的超薄扬声器单体,其特征在于:所述第二内磁钢的顶面与所述第二...
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