一种上下叠层双SIM卡座制造技术

本实用新型专利技术提供的一种上下叠层双SIM卡座，包含卡座本体、卡托，卡座本体上具有一端开口的容纳腔，卡托活动设置于容纳腔中，卡托与容纳腔的上下两侧分别形成第一卡槽和第二卡槽，卡座本体上一体成型有上层端子组和下层端子组，上层端子组和下层端子组均包含若干金属端子，金属端子包含引脚端部，引脚端部从卡座本体的侧壁中部处引出。只需在移动终端的PCB板上设置与本卡座横截面形状匹配的槽体，槽体顶部外沿分布与引脚端部相对应的焊盘，将本卡座嵌设在槽体上，各引脚端部将分别与相对应的焊盘接触连接，可以减小卡座对移动终端空间的占用，满足移动终端轻薄化的设计需求，具有结构简单、易于安装使用的优点。易于安装使用的优点。易于安装使用的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种上下叠层双SIM卡座


[0001]本技术涉及卡座领域，尤指一种上下叠层双SIM卡座。

技术介绍

[0002]随着电子技术的飞速发展，手机等移动终端的款式也变得多元化，一个移动终端装载多个通信卡一直以来都是很多人的需求，而随着移动终端设备的轻薄化、多功能化方向的发展，卡座在现有手机尺寸空间内所给定的空间越来越小，因此，对于卡座的结构设计提供了更高的要求。现有的卡座结构设计，在提供多个卡槽功能的时候，无法满足客户对轻薄化的需求，使用上受到了限制。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的问题在于，提供一种上下叠层双SIM卡座，对手机的空间占用小，适用于手机轻薄化的设计需要。
[0004]解决上述技术问题要按照本技术提供的一种上下叠层双SIM卡座，包含卡座本体、卡托，卡座本体上具有一端开口的容纳腔，卡托活动设置于容纳腔中，卡托与容纳腔的上下两侧分别形成第一卡槽和第二卡槽，卡座本体上一体成型有上层端子组和下层端子组，上层端子组和下层端子组均包含若干金属端子，金属端子包含引脚端部，引脚端部从卡座本体的侧壁中部处引出。
[0005]优选地，卡座本体包含组合连接的上盖板和下盖板，上层端子组和下层端子组分别一体成型于上盖板和下盖板上，上盖板和下盖板的两端分别设置有匹配设置的插板和插槽，上盖板侧的插板插合在下盖板侧的插槽上，下盖板侧的插板插合在上盖板侧的插槽上，上层端子组的引脚端部从上盖板侧的插板中部引出，下层端子组的引脚端部从下盖板侧的插板中部引出。
[0006]优选地，插板的外侧壁上并列设置有若干定位台阶，引脚端部邻接于定位台阶底部。
[0007]优选地，还包含套设在卡座本体上的金属外壳，金属外壳包含扣合连接的上壳体和下壳体，上盖板的侧壁上设置有卡扣，下壳体的侧壁上设置有与卡扣相对应的扣合槽，卡扣扣合在扣合槽上。
[0008]优选地，下壳体顶部设置有与下盖板匹配的容纳槽，下盖板设置于容纳槽上，下壳体一侧冲压成型有位于容纳槽上的侦测弹片，下层端子组包含一体成型于下盖板上的侦测端子，当卡托插入容纳腔中且其内侧一端抵接在侦测弹片上时，侦测弹片将抵接在侦测端子上。
[0009]优选地，金属端子还包含接触弹片、连接在接触弹片和引脚端部之间的连接片，上盖板和下盖板上均贯穿设置有若干通槽，连接片一体成型于上盖板和下盖板上，接触弹片从通槽的侧壁伸入通槽中。
[0010]优选地，上壳体的两侧对称设置有卡位弹片，卡托的两侧壁均设置有卡位槽，卡位
弹片卡合在卡位槽上。
[0011]本技术的有益效果为：本技术提供一种上下叠层双SIM卡座，设置独特的装配结构，由于卡托与容纳腔的上下两侧分别形成第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽上都可以装载SIM卡，满足同时装载两张通信卡的使用需要；通过在卡座本体上一体成型上层端子组和下层端子组，上层端子组和下层端子组均包含若干金属端子，将金属端子的引脚端部从卡座本体的侧壁中部处引出，只需在移动终端的PCB板设置与本卡座横截面形状匹配的槽体，槽体顶部外沿分布与引脚端部相对应的焊盘，将本卡座嵌设在槽体上，各引脚端部将分别与相对应的焊盘接触连接，可以减小卡座对移动终端空间的占用，满足移动终端轻薄化的设计需求，具有结构简单、易于安装使用的优点。
附图说明
[0012]图1例示了本技术的外形结构示意图。
[0013]图2例示了本技术的截面结构示意图。
[0014]图3例示了本技术的分解结构示意图。
[0015]图4例示了本技术下盖板、卡托的装配结构示意图。
[0016]图5例示了本技术图3中A部的局部放大结构示意图。
[0017]附图标号说明：卡座本体10、容纳腔11、第一卡槽12、第二卡槽13、上盖板14、卡扣140、下盖板15、通槽150、插板16、插槽17、定位台阶18、卡托20、卡位槽200、上层端子组30、下层端子组31、金属端子32、引脚端部320、接触弹片321、连接片322、金属外壳40、上壳体41、卡位弹片410、下壳体42、扣合槽420、容纳槽421、侦测弹片422、侦测端子423。
具体实施方式
[0018]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员的在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0020]参考图1
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图5。
[0021]本技术提供一种上下叠层双SIM卡座，包含卡座本体10、卡托20，卡座本体10上具有一端开口的容纳腔11，卡托20活动设置于容纳腔11中，卡托20与容纳腔11的上下两侧分别形成第一卡槽12和第二卡槽13，卡座本体10上一体成型有上层端子组30和下层端子组31，上层端子组30和下层端子组31均包含若干金属端子32，金属端子32包含引脚端部320，引脚端部320从卡座本体10的侧壁中部处引出。
[0022]具体制作时，卡托20的上下两侧都设置有与SIM卡形状匹配的凹槽，卡托20插入到容纳腔11中后，卡托20将与容纳腔11的上下两侧分别形成第一卡槽12和第二卡槽13，第一卡槽12和第二卡槽13上都可以装载SIM卡，满足同时装载两张通信卡的使用需要；通过在卡座本体10上一体成型上层端子组30和下层端子组31，上层端子组30和下层端子组31均包含若干金属端子32，将金属端子32的引脚端部320从卡座本体10的侧壁中部处引出，只需在移动终端的PCB板上设置与本卡座横截面形状匹配的槽体，并且在槽体的顶部外沿分布与引
脚端部320相对应的焊盘，将本卡座嵌设在槽体上后，各引脚端部320将分别与相对应的焊盘接触连接，可将引脚端部320焊接到焊盘上，通过这样的结构设计，可以减小卡座对移动终端内部空间的占用，满足移动终端轻薄化的设计需求，具有结构简单、易于安装使用的优点。
[0023]基于上述实施例，卡座本体10包含组合连接的上盖板14和下盖板15，上层端子组30和下层端子组31分别一体成型于上盖板14和下盖板15上，上盖板14和下盖板15的两端分别设置有匹配设置的插板16和插槽17，上盖板14侧的插板16插合在下盖板15侧的插槽17上，下盖板15侧的插板16插合在上盖板14侧的插槽17上，上层端子组30的引脚端部320从上盖板14侧的插板16中部引出，下层端子组31的引脚端部320从下盖板15侧的插板16中部引出。具体地，制作时，上层端子组30和下层端子组31分别成型在上盖板14和下盖板15上，引脚端部320均从插板16的中部引出，将上盖板14和下盖板15组合时，插板16插合到插槽17上，从而组合成卡座本体10，提高卡座本体10的结构紧凑度和稳固性，并在卡座本体10的两侧壁中部形成整排的引脚端部320。
[0024]基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种上下叠层双SIM卡座，包含卡座本体、卡托，其特征在于，所述卡座本体上具有一端开口的容纳腔，所述卡托活动设置于所述容纳腔中，所述卡托与所述容纳腔的上下两侧分别形成第一卡槽和第二卡槽，所述卡座本体上一体成型有上层端子组和下层端子组，所述上层端子组和所述下层端子组均包含若干金属端子，所述金属端子包含引脚端部，所述引脚端部从所述卡座本体的侧壁中部处引出。2.根据权利要求1所述的一种上下叠层双SIM卡座，其特征在于，所述卡座本体包含组合连接的上盖板和下盖板，所述上层端子组和所述下层端子组分别一体成型于所述上盖板和所述下盖板上，所述上盖板和所述下盖板的两端分别设置有匹配设置的插板和插槽，所述上盖板侧的所述插板插合在所述下盖板侧的所述插槽上，所述下盖板侧的所述插板插合在所述上盖板侧的所述插槽上，所述上层端子组的所述引脚端部从所述上盖板侧的所述插板中部引出，所述下层端子组的所述引脚端部从所述下盖板侧的所述插板中部引出。3.根据权利要求2所述的一种上下叠层双SIM卡座，其特征在于，所述插板的外侧壁上并列设置有若干定位台阶，所述引脚端部邻接于所述定位台阶底部。4.根据权利要求3所述的一种上下叠层双...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍科飞，刘卫，彭善平，刘芳，
申请(专利权)人：东莞市鼎为电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：