一种晶圆清洗用超声波清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗用超声波清洗设备，涉及到晶圆清洗技术领域，包括清洗槽，所述清洗槽的底部安装有超声波发生器，所述清洗槽的清洗腔底部安装有与所述超声波发生器电性连接的超声波振板，所述清洗槽的左右端分别位于第一密罩体和第二密封罩的内腔，所述清洗槽的底部左右侧分别设置有第一移动脚轮和支撑柱，所述支撑柱与所述第二密封罩的内壁固定连接，所述第一密封罩的上端安装有抽气泵，所述第二密封罩前后端上均固定有同步电机，且两个所述同步电机的输出轴均通过联轴器固定连接有螺杆。本清洗槽在工作时，第一密封罩运动并配合第二密封罩形成一个密封室，通过抽气泵将密封室抽真空，可利用真空环境减弱噪声的传播。声的传播。声的传播。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗用超声波清洗设备


[0001]本技术涉及晶圆清洗
，特别涉及一种晶圆清洗用超声波清洗设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，在对晶圆加工时，需要对晶圆清洗，在清洗时，通常通过超声波清洗设备对晶圆进行清洗。
[0003]现有的超声波清洗机在进行漏天清洗工作时会产生很大的噪音，容易造成噪声污染，长此以往，会对操作人员的听力造成影响，因此，本申请提供了一种晶圆清洗用超声波清洗设备来满足需求。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种晶圆清洗用超声波清洗设备，本清洗槽在工作时，通过同步电机带动第一密封罩运动并配合第二密封罩形成一个密封室，通过抽气泵将密封室抽真空，可利用真空环境减弱噪声的传播，起到很好地降噪地效果。
[0005]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种晶圆清洗用超声波清洗设备，包括清洗槽，所述清洗槽的底部安装有超声波发生器，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗用超声波清洗设备，包括清洗槽（1），所述清洗槽（1）的底部安装有超声波发生器（4），所述清洗槽（1）的清洗腔底部安装有与所述超声波发生器（4）电性连接的超声波振板，其特征在于：所述清洗槽（1）的左右端分别位于第一密封罩（3）和第二密封罩（2）的内腔，所述清洗槽（1）的底部左右侧分别设置有第一移动脚轮（18）和支撑柱（19），所述支撑柱（19）与所述第二密封罩（2）的内壁固定连接，所述第一密封罩（3）的上端安装有抽气泵（8），且所述抽气泵（8）的抽气管上安装有抽气单向阀（9），所述第二密封罩（2）前后端上均固定有同步电机（6），且两个所述同步电机（6）的输出轴均通过联轴器固定连接有螺杆（5），两个所述螺杆（5）分别与所述第一密封罩（3）的前后端相对应设置的螺纹管（7）螺纹连接，所述第一密封罩（3）和第二密封罩（2）的底部均安装有第二移动脚轮（10），所述第一密封罩（3）的右端固定有回形结构的弹性密封圈（17），所述清洗槽（1）的外壁不与所述第一密封罩（3）和第二密封罩（2）的内壁接触。2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗用超声波清洗设备，其特征在于：所述支撑柱（19）、第一移动脚轮（18）和第二移动脚轮（10）的滚轮均为弹性材料制成。3.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：昝芳情，王俊豪，韩五静，
申请(专利权)人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：