硬质合金棒致密成型设备制造技术

本发明专利技术公开了硬质合金棒致密成型设备，包括模具和等静压室，所述模具的顶部设置模具盖，模具盖上设置延伸至等静压室外部的排气管，所述模具的底部设置延伸至等静压室外部的顶出管，排气管设置上接电板，顶出管设置下接电板，上接电板和下接电板连接致密度检测电路，本发明专利技术中的硬质合金棒致密成型设备用于合金粉末的等静压成型，并在成型的过程中对合金粉末进行通电，使合金粉末颗粒带电振动，便于粉末颗粒之间的空气排出，提升合金粉末成型效率和致密均匀度，同时，可用于成型后硬质合金棒的电阻检测，在等静压过程中得到致密度合格的硬质合金棒，提高成品率，功能实用。功能实用。功能实用。

【技术实现步骤摘要】
硬质合金棒致密成型设备


[0001]本专利技术涉及粉末冶金
，尤其涉及硬质合金棒致密成型设备。

技术介绍

[0002]难熔金属的硬质合金棒一般采用粉末冶金工艺制备，对合金粉末压制成型，包括液压机模压成型和等静压成型，然后烧结获得对应的目标胚体。在合金粉末的等静压成型过程中，需要对温度、压力、压制时间等条件进行控制，方可得到致密度合格的待烧结胚体。硬质合金棒胚体的致密度一般在形成胚体后使用致密度仪进行测量而得，用于判断胚体的致密度是否合格，致密度不合格胚体需要进行再处理，工序繁琐。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中硬质合金棒胚体致密度在成型后测量的问题，而提出一种硬质合金棒致密成型设备，用于实现硬质合金棒胚体在成型时的测量，提升在成型阶段硬质合金棒胚体致密度合格率。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种硬质合金棒致密成型设备，包括模具和等静压室，所述等静压室的底部设置用于放置模具的底托；所述模具的顶部设置模具盖，模具盖上设置延伸至等静压室外部的排气管，所述模具的底部设置延伸至等静压室外部的顶出管。排气管的外部固定设置安装座，等静压室的上端设置用于等静压室上部密封的上盖，安装座与上盖螺纹连接。
[0006]等静压室上设置高压气管，将合金粉末放入模具中，本专利技术中，模具盖与模具之间螺纹连接，模具盖与模具之间的螺纹连接与安装座与上盖的螺纹连接位置对应，当完成的模具盖的螺纹连接，同时也完成了安装座与上盖的螺纹连接。通过高压气管完成高压气体的进气，高压气体对模具内部的合金粉末进行等压挤压成型。等静压室内壁设置加热件，在进行等静压处理时提供合适的工艺温度。
[0007]进一步的，所述排气管的下端设置与排气管内壁滑动连接的上导体接触块，排气管的上端设置上连接块，所述上导体接触块和上连接块之间设置上弹性导体，所述上连接块上设置用于连接电路的上接电板，上弹性导体下端连接上导体接触块，上弹性导体上端连接上接电板。此时的上弹性导体用于对上导体接触块往下施压，使得上导体接触块在合金粉末成型过程中始终保持与合金粉末集合体上部的接触。
[0008]进一步的，上弹性导体所述上导体接触块上设置连通模具和排气管的气孔，所述上连接块上设置导气管，排气管可连通模具的内部和外部，用于模具的排气。
[0009]进一步的，所述顶出管的上端设置与顶出管内壁滑动连接的下导体接触块，顶出管的下端设置下连接块，所述下导体接触块和下连接块之间设置下弹性导体，所述下连接块也设置用于连接电路的下接电板。下弹性导体上端连接下导体接触块，下弹性导体下端连接下接电板，此时的下弹性导体用于对下导体接触块往上施压，使得下导体接触块在合金粉末成型过程中始终保持与合金粉末集合体下部的接触。
[0010]进一步的，所述下导体接触块的下端固定连接从顶出管下端延伸而出的顶出杆，顶出杆可推动下导体接触块，使得下导体接触块可将模具内部成型完毕的硬质合金棒推出。
[0011]本专利技术还包括硬质合金棒合格致密度的测量方法，所述测量方法包括以下步骤：使用检测电路测量硬质合金棒成型完毕后的电阻R3。当电阻R3大于标准电阻的最大值，则致密度不够；当电阻R3位于标准电阻范围内，则致密度合格。
[0012]上述标准电阻得到的方法包括以下步骤：
[0013]步骤A1：抽样取若干紧致度合格的硬质合金棒，在同样温度和高压环境下测量得到每个硬质合金棒的电阻值并进行记录，并将电阻值进行从下到大的排序，得到r1、r2、r3、...、rn；
[0014]步骤A2：去除r1和rn，求得r2、r3、...、r(n
‑
1)的平均值Rav，并求得r2、r3、...、r(n
‑
1)的方差σ；
[0015]步骤A3：取平均值Rav与方差σ的和为最大电阻值Rmax，取平均值Rav与方差σ的差为最小电阻值Rmin，标准电阻的区间为[Rmin，Rmax]。
[0016]上述检测电路包括电源、电阻R1、电阻R2、开关K1、开关K2、电压表和负载接入端，所述电源、电阻R1、电阻R2、开关K1串联和负载接入端串联，所述开关K2与电阻R2并联，电压表与电阻R1并联。上述负载接入端两端用于分别连接上接电板和下接电板。当硬质合金棒成型后，上接电板通过上弹性导体和上导体接触块连接硬质合金棒的上端，下接电板通过下弹性导体和下导体接触块连接硬质合金棒的下端。
[0017]对硬质合金棒的致密度进行测量时，闭合开关K1和K2，此时电压表测量电阻R1两端的电压V，可以通过计算得到硬质合金棒的电阻值R3，R3＝(220
‑
V)R1/V。
[0018]本专利技术中，所述等静压室还设置磁板，磁板之间的模具可形成磁场。在合金粉末成型过程中，可以通过检测电路对合金粉末进行通电，使得合金粉末带电，带电的合金粉末可在磁场中移动，通过改变磁场的磁极，可使得合金粉末产生振动，在成型过程中有利于气体的排出，提升合金粉末成型效率和致密均匀度。
[0019]当成型排气时，闭合开关K1，打开开关K2，此时电阻R1和电阻R2同时接入电路，电阻R2为可变电阻，用于根据合金粉末的致密程度，调节合金粉末堆两端的电压，使得合金粉末中产生合适的微电流。
[0020]本专利技术的有益效果是：硬质合金棒致密成型设备用于合金粉末的等静压成型，并在成型的过程中对合金粉末进行通电，使合金粉末颗粒带电振动，便于粉末颗粒之间的空气排出，提升合金粉末成型效率和致密均匀度，同时，可用于成型后硬质合金棒的电阻检测，在等静压过程中得到致密度合格的硬质合金棒，提高成品率，功能实用。
附图说明
[0021]图1为本硬质合金棒致密成型设备的结构示意图；
[0022]图2为本硬质合金棒致密成型设备A处的结构示意图；
[0023]图3为本硬质合金棒致密成型设备B处的结构示意图；
[0024]图4为检测电路的结构示意图。
[0025]图中：1、模具；2、模具盖；3、排气管；4、顶出管；5、抖动气缸；6、静压室；7、底托；8、
移动架；9、顶出杆；10、高压气管；11、电磁块；31、上导体接触块；32、上弹性导体；33、上连接块；34、气孔；35、导气管；36、上接电板；37、安装座；41、下导体接触块；42、下弹性导体；43、下连接块；44、下接电板；51、扶正块；61、上盖；62、下盖。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0027]参照图1，一种硬质合金棒致密成型设备，包括模具1和等静压室6，所述等静压室6的底部设置用于放置模具1的底托7；所述模具1的顶部设置模具盖2，模具盖2上设置延伸至等静压室6外部的排气管3，所述模具1的底部设置延伸至等静压室6外部的顶出管4。排气管3的外部固定设置安装座3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.硬质合金棒致密成型设备，包括模具(1)和等静压室(6)，所述等静压室(6)的底部设置用于放置模具(1)的底托(7)；所述模具(1)的顶部设置模具盖(2)，模具盖(2)上设置延伸至等静压室(6)外部的排气管(3)，所述模具(1)的底部设置延伸至等静压室(6)外部的顶出管(4)，其特征在于，所述排气管(3)的下端设置与排气管(3)内壁滑动连接的上导体接触块(31)，排气管(3)的上端设置上连接块(33)，所述上导体接触块(31)和上连接块(33)之间设置上弹性导体(32)，所述上导体接触块(31)上设置连通模具(1)和排气管(3)的气孔(34)，所述上连接块(33)上设置导气管(35)；所述顶出管(4)的上端设置与顶出管(4)内壁滑动连接的下导体接触块(41)，顶出管(4)的下端设置下连接块(43)，所述下导体接触块(41)和下连接块(43)之间设置下弹性导体(42)，所述下导体接触块(41)的下端固定连接从顶出管(4)下端延伸而出的顶出杆(9)；所述上连接块(33)上设置用于连接电路的上接电板(36)，所述下连接块(43)也设置用于连接电路的下接电板(44)。2.根据权利要求1所述的硬质合金棒致密成型设备，其特征在于，所述等静压室(6)设置轴向水平的抖动气缸(5)，所述抖动气缸(5)的工作端设置与模具(1)侧面接触的扶正块(51)；所述等静压室(6)的底部设置与等静压室(6)在水平方向滑动连接的移动架(8)，所述底托(7)和顶出管(4)固定连接移动架(8)。3.根据权利要求2所述的硬质合金棒致密成型设备，其特征在于，所述等静压室(6)的底部设置用于等静压室(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘健，杨红生，何喜强，
申请(专利权)人：株洲东亚工具有限公司，
类型：发明
国别省市：