一种掩模带及其制备方法技术

本申请涉及掩模带领域，具体公开了一种掩模带。掩模带的原料包括包括片基带基体以及硅胶层，所述硅胶层通过粘接剂粘接在所述片基带基体上，所述掩模带由如下重量份的原料制成：粘接剂10

【技术实现步骤摘要】
一种掩模带及其制备方法


[0001]本申请涉及掩模带领域，更具体地说，它涉及一种掩模带及其制备方法。

技术介绍

[0002]高速电镀是采用特殊的设备和镀液添加剂，在使用极高的阴极电流密度时，也能获得优质电镀层的电镀方法。高速电镀采用高电流密度，提高了电镀速度，使电镀生产效率以几十倍甚至上百倍地提高，前景十分诱人。
[0003]目前，在高速电镀过程中，为了减少引线框架不必要的地方被电镀到贵金属，需要对引线框架进行掩盖遮挡，掩模带表面柔软的胶层与电镀液不发生反应，同时通过胶层与引线框架的贴合起到对引线框架的表面遮挡作用，达到引线框架表面选择性区域的电镀。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在以下缺陷：掩模带表面的胶层是通过后期的灌注得到的，掩模带是由粘接剂将胶层粘接到片基带上形成的，而粘结剂是决定掩模带质量的关键因素，使用一般粘结剂时，灌注胶层后得到的掩模带，其表面胶层易开裂破损，导致掩模带的使用寿命及引线框架的电镀效果大大降低。

技术实现思路

[0005]为了提高掩模带的使用寿命，本申请提供一种掩模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩模带，其特征在于，包括片基带基体以及硅胶层，所述硅胶层通过粘接剂粘接在所述片基带基体上，所述掩模带由如下重量份的原料制成：粘接剂10
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20份；硅胶层50
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70份；所述粘接剂为含有硅元素的粘接剂。2.根据权利要求1所述的一种掩模带，其特征在于：所述硅胶层由改性硅胶灌注制成，所述改性硅胶通过将硅胶在硅酸钠溶液中浸泡20
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30h，且超声振荡，去离子水清洗后得到。3.根据权利要求1所述的一种掩模带，其特征在于：所述粘接剂由如下重量份的原料制成：有机硅树脂30
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50份；环氧树脂20
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40份；聚酰胺酰亚胺5
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8份；硅油5
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8份；气相白炭黑1
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5份；硅烷偶联剂1
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3份。4.根据权利要求3所述的一种掩模带，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴家麟，伍秀月，
申请(专利权)人：江门市优彼思半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：