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本申请涉及掩模带领域，具体公开了一种掩模带。掩模带的原料包括包括片基带基体以及硅胶层，所述硅胶层通过粘接剂粘接在所述片基带基体上，所述掩模带由如下重量份的原料制成：粘接剂10
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该专利属于江门市优彼思半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门市优彼思半导体材料有限公司授权不得商用。

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