本公开的一个方案的定子具备：连接器模制部，其具有基体部及安装部；以及接受侧端子。在连接器模制部形成有连通孔，所述连通孔具有：第1凹部，其具有在壳体的内侧开口的内侧开口，并且在基体部沿X方向延伸；以及第2凹部，其具有在安装部的底面上开口的底面开口，并且在基体部沿Y方向延伸，所述连通孔通过第1凹部和第2凹部使壳体的内外连通。第1凹部通过外侧开口在X方向上贯通基体部。具备将外侧开口封闭的背面包覆部。背面包覆部。背面包覆部。
【技术实现步骤摘要】
连接器接受单元的制造方法、连接器接受单元以及电装件
[0001]本公开涉及连接器接受单元的制造方法、连接器接受单元以及电装件。
技术介绍
[0002]在搭载于车辆等的电装件(例如，电机或泵等)设置有连接器接受部。连接器接受部在电装件中贯通壳体的内外。在连接器接受部，在壳体的外侧安装从外部电源延伸的连接器。由此，设置在壳体的内侧的控制基板与外部电源经由连接器接受部被电连接。
[0003]连接器接受部具备由树脂材料等形成的成形体和模制于成形体的端子。在成形体形成有使壳体的内外连通的连通孔。根据该构成，壳体内外的气体与壳体内外的压力差相应地通过连通孔进出。其结果是，壳体内外的差压得到缓和。
[0004]作为上述的连通孔的形成方法，例如在下述专利文献1中公开了如下方法：在成形体的形成时，在使2根棒体的顶端部彼此对接的状态下进行注塑成形，之后将2根棒体拔出。根据该方法，由2根棒体成形的部分经由棒体的对接部分连通。其结果是，可以想到由2根棒体成形的部分作为连通孔发挥功能。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2001
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128407号公报
技术实现思路
[0008]专利技术要解决的问题
[0009]但是，上述的现有技术在连通孔的形状精度或制造效率、成形模具(棒体)的耐久性等方面还有改善的余地。具体而言，在上述的现有技术中，需要将棒体的顶端部彼此对接，因此对棒体的定位要求高精度。棒体彼此是以悬臂形式延伸的，因此有可能由于成形时的注塑压力等而产生棒体彼此的错位或变形等。若在棒体的顶端部彼此错位的状态下进行注塑成形，则连通孔不会以所希望的截面积形成或者连通孔会在中途被封闭。其结果是，成品率有可能下降。
[0010]本公开提供一种能够实现连通孔的形状精度或制造效率、制造装置的耐久性的提高的连接器接受单元的制造方法、连接器接受单元以及电装件。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]为了解决上述问题，本公开采用了以下的方案。
[0013](1)本公开的一方案的连接器接受单元的制造方法是设置于收纳电子部件的壳体并通过被安装从外部电源延伸的连接器来将上述电子部件与上述外部电源电连接的连接器接受单元的制造方法，上述连接器接受单元具备：第1成形部，其由树脂材料一体形成，具有跨上述壳体的内外而延伸的基体部、以及在上述壳体的外侧开口的有底筒状的安装部；以及端子，其设置为贯通上述第1成形部，具有暴露在上述壳体内以与上述电子部件连接的第1端部、以及暴露在上述安装部内以与上述连接器连接的第2端部，在上述第1成形部形成
有连通孔，所述连通孔具有：第1凹部，其具有在上述壳体的内侧开口的第1开口，并且在上述基体部沿第1方向延伸；以及第2凹部，其具有在上述安装部的底面上开口的第2开口，并且在上述基体部沿与上述第1方向交叉的第2方向延伸，所述连通孔通过上述第1凹部和上述第2凹部使上述壳体的内外连通，所述连接器接受单元的制造方法具备第1模制工序，所述第1模制工序通过在将形成上述第1凹部的第1销、形成上述第2凹部的第2销以及上述端子安放于成形模具内的状态下利用树脂材料进行模制，来形成上述第1成形部，在上述第1模制工序中，在上述第1销和上述第2销中的一个销的两端部支撑于上述成形模具，另一个销的一端部支撑于上述成形模具，上述另一个销的另一端部与上述一个销卡合的状态下进行了注塑成形后，将上述第1销和上述第2销拔出，从而形成上述第1凹部和上述第2凹部，在上述第1模制工序之后具备封闭工序，所述封闭工序通过栓部将在上述第1成形部中由上述一个销形成的开口部中的一个开口部封闭。
[0014](4)本公开的一方案的连接器接受单元具备：第1成形部，其由树脂材料一体形成，具有跨收纳电子部件的壳体的内外而延伸的基体部、以及在上述壳体的外侧开口以安装从外部电源延伸的连接器的有底筒状的安装部；以及端子，其设置为贯通上述第1成形部，具有暴露在上述壳体内以与上述电子部件连接的第1端部、以及暴露在上述安装部内以与上述连接器连接的第2端部，在上述第1成形部形成有连通孔，所述连通孔具有：第1凹部，其具有在上述壳体的内侧开口的第1开口，并且在上述基体部沿第1方向延伸；以及第2凹部，其具有在上述安装部的底面上开口的第2开口，并且在上述基体部沿与上述第1方向交叉的第2方向延伸，所述连通孔通过上述第1凹部和上述第2凹部使上述壳体的内外连通，上述第1凹部和上述第2凹部中的一个凹部通过贯通口在上述第1方向上贯通上述基体部，具备将上述贯通口封闭的栓部。
[0015]根据本方案，由于一个销的两端部支撑于成形模具，因此易于确保对抗注塑压力等的一个销的强度。由此，能够抑制一个销的错位或变形等。相伴于此，易于使另一个销与一个销卡合，因此能够使第1销和第2销之间高精度并且容易地对位。因而，与如以往那样将棒体的顶端部彼此对接的构成相比，能够提高连通孔的形状精度或制造效率，并且能够提高成形模具的耐久性。
[0016](2)优选在上述(1)的方案的连接器接受单元的制造方法中，在上述封闭工序中，通过利用树脂材料对上述第1成形部进行模制来形成上述栓部。
[0017]优选在上述方案的连接器接受单元中，上述连接器接受单元具备第2成形部，所述第2成形部对上述第1成形部进行模制并且具有上述栓部。
[0018]根据本方案，与在一个凹部的贯通口嵌入别的构件等构成相比，能够将一个凹部可靠并且简单地封闭。
[0019](3)优选在上述(1)或(2)的方案的连接器接受单元的制造方法中，从上述第1方向观看时上述第1销在与上述第2方向正交的方向上的尺寸与从上述第2方向观看时上述第2销在与上述第1方向正交的方向上的尺寸不同，在上述第1销和上述第2销中的尺寸较大的销形成有卡合部，所述卡合部收纳上述第1销和上述第2销中的尺寸较小的销，限制上述第1销和上述第2销的相对移动。
[0020]根据本方案，易于抑制由于成形时的注塑压力等而第1销和第2销发生错位等。因此，能够以更高精度形成连通孔。
[0021](5)优选在上述(4)的方案的连接器接受单元中，上述第2成形部在上述壳体内具备包覆电阻体的包覆部，上述电阻体电连接到上述电子部件。
[0022]上述方案的连接器接受单元能够将连通孔以高精度形成为所希望的形状，因此能够通过连通孔在壳体的内外高效地进行气体的进出。因此，即使由于电阻体的发热而产生了壳体内外的温度差，也能够迅速缓和由温度差造成的壳体内外的差压。
[0023](7)优选在上述(4)至(6)中的任意一个方案的连接器接受单元中，上述第2凹部的与上述第2方向正交的截面积随着从与上述第1凹部的连通部去往上述第2开口而逐渐扩大。
[0024]根据本方案，能够将用于使第2凹部成形的第2销随着从顶端部去往基端部而形成为锥状。由此，能够作为第2销的拔模锥来使用，能够提高脱模性。
[0025](8)优选在上述(4)至(7)中的任意一个方案的连接器接受单元中，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连接器接受单元的制造方法，所述连接器接受单元设置于收纳电子部件的壳体，并通过被安装从外部电源延伸的连接器来将上述电子部件与上述外部电源电连接，所述连接器接受单元的制造方法的特征在于，上述连接器接受单元具备：第1成形部，其由树脂材料一体形成，具有跨上述壳体的内外而延伸的基体部、以及在上述壳体的外侧开口的有底筒状的安装部；以及端子，其设置为贯通上述第1成形部，具有暴露在上述壳体内以与上述电子部件连接的第1端部、以及暴露在上述安装部内以与上述连接器连接的第2端部，在上述第1成形部形成有连通孔，所述连通孔具有：第1凹部，其具有在上述壳体的内侧开口的第1开口，并且在上述基体部沿第1方向延伸；以及第2凹部，其具有在上述安装部的底面上开口的第2开口，并且在上述基体部沿与上述第1方向交叉的第2方向延伸，所述连通孔通过上述第1凹部和上述第2凹部使上述壳体的内外连通，所述连接器接受单元的制造方法具备第1模制工序，所述第1模制工序通过在将形成上述第1凹部的第1销、形成上述第2凹部的第2销以及上述端子安放于成形模具内的状态下利用树脂材料进行模制，来形成上述第1成形部，在上述第1模制工序中，在上述第1销和上述第2销中的一个销的两端部支撑于上述成形模具，另一个销的一端部支撑于上述成形模具，上述另一个销的另一端部与上述一个销卡合的状态下进行了注塑成形后，将上述第1销和上述第2销拔出，从而形成上述第1凹部和上述第2凹部，在上述第1模制工序之后具备封闭工序，所述封闭工序通过栓部将在上述第1成形部中由上述一个销形成的开口部中的一个开口部封闭。2.根据权利要求1所述的连接器接受单元的制造方法，其中，在上述封闭工序中，通过利用树脂材料对上述第1成形部进行模制来形成上述栓部。3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器接受单元的制造方法，其中，从上述第1方向观看时上述第1销在与上述第2方向正交的方向上的尺寸与从上述第2方向观看时上述第2销在与上述第1方向正交的方向上...
【专利技术属性】
技术研发人员：町田克浩，青柳利枝，山崎崇，茂木康彰，
申请(专利权)人：株式会社山田制作所，
类型：发明
国别省市：
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