一种用于水晶头多端口拓展的积木件制造技术

本实用新型专利技术涉及积木玩具技术领域，尤其涉及一种用于水晶头多端口拓展的积木件。本实用新型专利技术采用如下技术方案：一种用于水晶头多端口拓展的积木件，包括封装底座、封装外壳和至少两个水晶头母座，所述封装外壳一侧设置有封装通孔，水晶头母座设置于封装外壳内并从封装通孔露出；所述水晶头母座并联连接于一组从封装外壳穿入的排线。本实用新型专利技术的有益效果在于：通过利用封装底座和封装外壳对多个水晶头母座进行并联封装，从而实现对水晶头的多端口拓展，同时在封装外壳上端和封装底座底端均设置有积木装配部，可实现与其他积木件的自由连接。接。接。

【技术实现步骤摘要】
一种用于水晶头多端口拓展的积木件


[0001]本技术涉及积木玩具
，尤其涉及一种用于水晶头多端口拓展的积木件。

技术介绍

[0002]随着积木玩具的不断创新发展，积木玩具中加入越来越多的电动控制部件，其中，使用水晶头作为部件之间的电性连接部件是一种连接效果良好且较为普遍的方式，而由于电动控制部件的增多，经常出现电源数量不足以对应连接电动控制部件的情况，且过多地增加电源也会影响积木的可玩性。因此需要一种可对水晶头进行多端口拓展的积木件。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于水晶头多端口拓展的积木件，具体在于提供一种结构合理且可有效对水晶头进行多端口拓展的积木件。
[0004]为到达上述目的，本技术采用如下技术方案：一种用于水晶头多端口拓展的积木件，包括封装底座、封装外壳和至少两个水晶头母座，所述封装外壳一侧设置有封装通孔，水晶头母座设置于封装外壳内并从封装通孔露出；所述水晶头母座并联连接于一组从封装外壳穿入的排线。
[0005]具体的，封装外壳上端和封装底座底端均设置有积木装配部。
[0006]优选的，封装外壳上端的积木装配部为凸起装配部，封装底座底端的积木装配部为凹入装配部。
[0007]具体的，封装外壳侧面的一个边角线处设置有凹入的排线通孔，与水晶头母座连接的排线从封装外壳的排线通孔穿过。
[0008]本技术的有益效果在于：通过利用封装底座和封装外壳对多个水晶头母座进行并联封装，从而实现对水晶头的多端口拓展，同时在封装外壳上端和封装底座底端均设置有积木装配部，可实现与其他积木件的自由连接。
附图说明
[0009]附图1为实施例中用于水晶头多端口拓展的积木件的整体结构图；
[0010]附图2为实施例中用于水晶头多端口拓展的积木件的内部拆分结构图。
具体实施方式
[0011]实施例1，参照图1
‑
2，一种用于水晶头多端口拓展的积木件（以下简称多端口拓展积木件），包括封装底座1、封装外壳2和至少两个水晶头母座3，所述封装外壳2一侧设置有封装通孔21，水晶头母座3设置于封装外壳2内并从封装通孔21露出；所述水晶头母座3并联连接于一组从封装外壳2穿入的排线。
[0012]在本实施例中，封装底座1和封装外壳2组成积木件的主体并对水晶头母座3进行
固定封装，其中水晶头母座3的个数至少为两个，本实施例中采用三个水晶头母座，水晶头母座3之间采用并联的方式连接，并与排线的一端连接，排线的另一端则连接有水晶头的公头或与电源连接的接头，从而实现多水晶头多端口的拓展。其中，封装外壳2和封装底座1之间可通过螺丝固定或胶水粘贴固定或卡扣卡接固定等常规使用的固定连接方式进行固定连接。
[0013]其中，封装外壳2上端和封装底座1底端均设置有积木装配部。封装外壳2上端和封装底座1的底端设置的积木装配部，使得本实施例的多端口拓展积木件可以与相同积木件或其他相同规格的积木件进行自由连接，如，可以将两个多端口拓展积木件叠加起来，也可以将多端口拓展积木件与其他积木件进行连接，使得多端口拓展积木件在起到多端口拓展功能的同时，还可作为普通积木件与其他积木件进行配装。优选的，封装外壳2上端的积木装配部为凸起装配部22，封装底座1底端的积木装配部为凹入装配部11。
[0014]另外，封装外壳2侧面的一个边角线处设置有凹入的排线通孔23，上述与水晶头母座3连接的排线从封装外壳2的排线通孔23穿过；通过将封装外壳2上排线通孔23设置为凹入，且设置在封装外壳2侧面的边角线处，可以使得本实施例的多端口拓展积木件在与其他积木件进行拼装时，便于将排线引出进行连接，提高本实施例多端口拓展积木件的实用性。
[0015]当然，以上仅为本技术较佳实施方式，并非以此限定本技术的使用范围，故，凡是在本技术原理上做等效改变均应包含在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于水晶头多端口拓展的积木件，其特征在于：包括封装底座、封装外壳和至少两个水晶头母座，所述封装外壳一侧设置有封装通孔，水晶头母座设置于封装外壳内并从封装通孔露出；所述水晶头母座并联连接于一组从封装外壳穿入的排线。2.根据权利要求1所述的一种用于水晶头多端口拓展的积木件，其特征在于：所述封装外壳上端和封装底座底端均设置有积木装配...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨敦华，
申请(专利权)人：广东双鹰玩具实业有限公司，
类型：新型
国别省市：