一种解决BIOS插座信号瞬断的方法及其结构技术

本申请涉及一种解决BIOS插座信号瞬断的方法，所述方法步骤包括：S1，将BIOS插座焊接在电脑主板上；S2，打开所述BIOS插座的盖子，将BIOS芯片安装在所述BIOS插座上之前，在所述BIOS插座两边引脚的凸起部分涂上湿固化弹性粘合密封胶；S3，将所述BIOS芯片安装在所述BIOS插座上，盖上所述BIOS插座的盖子，使所述BIOS芯片的引脚与所述BIOS插座两边的引脚完全接触。相较于现有技术，本发明专利技术的方法可以有效解决因BIOS插座引脚和BIOS芯片引脚接触时，发生信号瞬间而导致的BIOS资料错乱、电脑无法开机的问题，提高了工厂产线的生产良率。提高了工厂产线的生产良率。提高了工厂产线的生产良率。

【技术实现步骤摘要】
一种解决BIOS插座信号瞬断的方法及其结构


[0001]本申请涉及一种解决BIOS插座信号瞬断的方法，尤其是涉及一种解决笔记本电脑的BIOS芯片进行功能测试时BIOS插座信号瞬断的方法。

技术介绍

[0002]工厂的笔记本电脑的半散装组件(SKD，Semi
‑
Knocked Down)的订单功能测试完成出厂时，在成品最终出货检查(OQA，Out going Quality Assure)时需要将电脑主板的BIOS芯片取下，再将新烧录的BIOS芯片装到电脑主板上进行组装测试，为方便组装测试，工厂通常会使用BIOS插座，将其焊接在电脑主板上，再将BIOS芯片安装到BIOS插座上进行功能测试。但是将BIOS芯片直接安装到BIOS插座上，BIOS插座与BIOS芯片的引脚接触时经常会发生信号瞬断，导致BIOS资料错乱、电脑无法开机。
[0003]为了解决上述问题，本专利技术提出了一种新的技术方案，用以解决BIOS插座与BIOS芯片的引脚接触时发生信号瞬断的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是：为解决现有技术中进行BIOS功能测试时，BIOS插座与BIOS芯片的引脚接触时发生信号瞬断的问题，从而提供一种解决BIOS插座信号瞬断的方法。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种解决BIOS插座信号瞬断的方法，所述方法步骤包括：
[0007]S1，将BIOS插座焊接在电脑主板上；
[0008]S2，打开所述BIOS插座的盖子，将BIOS芯片安装在所述BIOS插座上之前，在所述BIOS插座两边引脚的凸起部分涂上湿固化弹性粘合密封胶；
[0009]S3，将所述BIOS芯片安装在所述BIOS插座上，盖上所述BIOS插座的盖子，使所述BIOS芯片的引脚与所述BIOS插座两边的引脚完全接触。
[0010]优选地，本专利技术的方法，所述湿固化弹性粘合密封胶的涂胶高度低于所述BIOS插座的上表面，且所述湿固化弹性粘合密封胶的涂胶范围不能超出所述BIOS插座两边的引脚凸起部分。
[0011]优选地，本专利技术的方法，所述湿固化弹性粘合密封胶是使用半自动点胶机涂在所述BIOS插座两边引脚的凸起部分上。
[0012]优选地，本专利技术的方法，所述湿固化弹性粘合密封胶是HAILOK品牌的8530B型黑色胶水。
[0013]优选地，本专利技术的方法，所述电脑主板是笔记本电脑主板。
[0014]本专利技术提供一种解决BIOS插座信号瞬断的结构，其特征在于，包括：
[0015]BIOS插座，焊接在电脑主板上；所述BIOS插座两边引脚的凸起部分涂上湿固化弹性粘合密封胶，BIOS芯片安装在所述BIOS插座上；所述BIOS插座具有盖子，所述BIOS芯片的引脚与所述BIOS插座两边的引脚完全接触，且所述盖子覆盖在所述BIOS芯片上。
[0016]本专利技术的有益效果是：
[0017]相较于现有技术，本专利技术的方法可以有效解决因BIOS插座引脚和BIOS芯片引脚接触时，发生信号瞬断而导致的BIOS资料错乱、电脑无法开机的问题，提高了工厂产线的生产良率。
附图说明
[0018]图1是本申请实施例的电脑主板和BIOS插座的结构示意图；
[0019]图2是本申请实施例的电脑主板和BIOS插座的结构俯视图；
[0020]图3是本申请的一种解决BIOS插座信号瞬断的方法的流程图。
具体实施方式
[0021]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。为进一步阐述本申请所采取的技术手段及其效果，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
[0022]本实施例提供一种解决BIOS插座信号瞬断的方法，如图3所示，其步骤包括：
[0023]S1，将BIOS插座10焊接在电脑主板20上；
[0024]S2，打开BIOS插座10的盖子130，将BIOS芯片安装在BIOS插座10上之前，在BIOS插座10两边的引脚110的凸起部分1101涂上湿固化弹性粘合密封胶；
[0025]S3，将BIOS芯片安装在BIOS插座10上，盖上BIOS插座10的盖子130，使BIOS芯片的引脚与BIOS插座10两边的引脚110完全接触。
[0026]其中，本实施例优选HAILOK品牌的8530B型黑色胶水，胶水涂胶高度低于图1或者图2所示BIOS插座10的上表面120，以防止盖子130向下压合BOIS芯片时溢胶；涂胶范围不能超出图1或者图2所示的BIOS插座10两边引脚110的凸起部分1101，用以控制胶量，防止涂胶过多，干胶时间过长；优选半自动点胶机进行涂胶，便于在涂胶时控制胶水的范围和高度。本领域的相关技术人员也可以采用其他品牌或型号的湿固化弹性粘合密封胶完成本专利技术的技术方案。
[0027]通过上述方法，能够保证BIOS芯片引脚和BIOS插座10的引脚接触稳定，防止瞬断现象的发生。
[0028]本专利技术还提供了一种解决BIOS插座信号瞬断的结构，可参考图1或者图2，该结构包括：
[0029]BIOS插座10，焊接在电脑主板上；BIOS插座10两边引脚110的凸起部分1101涂上湿固化弹性粘合密封胶，BIOS芯片安装在BIOS插座10上；BIOS插座10具有盖子130，BIOS芯片的引脚与BIOS插座10两边的引脚110完全接触，且所述盖子130覆盖在BIOS芯片上。
[0030]以上述依据本申请的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关技术人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改，上述变更或者修改均落入本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解决BIOS插座信号瞬断的方法，所述方法步骤包括：S1，将BIOS插座(10)焊接在电脑主板(20)上；S2，打开所述BIOS插座(10)的盖子(130)，将BIOS芯片安装在所述BIOS插座(10)上之前，在所述BIOS插座(10)两边引脚(110)的凸起部分(1101)涂上湿固化弹性粘合密封胶；S3，将所述BIOS芯片安装在所述BIOS插座(10)上，盖上所述BIOS插座(10)的盖子(130)，使所述BIOS芯片的引脚与所述BIOS插座(10)两边的引脚(110)完全接触。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述湿固化弹性粘合密封胶的涂胶高度低于所述BIOS插座(10)的上表面(120)，且所述湿固化弹性粘合密封胶的涂胶范围不能超出所述BIOS插座(10)两边的引脚(110)凸起部分(1101)。3.根据权利要求2所述的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺文辉，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：