一种天线及微波移动传感器制造技术

本申请提供了一种天线以及微波移动传感器，包括介质基片(10)；辐射贴片(20)，贴合于所述介质基片(10)的一面且形成微带传输线；接地金属层(30)，贴合于所述介质基片(10)的另一面，直立振子(40)，直立于所述辐射贴片(20)的上方；馈电点(50)，设于所述介质基片(10)上，并且与所述辐射贴片(20)和所述直立振子(40)电连接。本申请实施例提供的天线，能够简化结构，方便安装，并能够增加天线辐射方向图的覆盖范围，提升微波移动传感器的工作可靠性。提升微波移动传感器的工作可靠性。提升微波移动传感器的工作可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种天线及微波移动传感器


[0001]本申请属于无线通信
，特别涉及一种天线及微波移动传感器。

技术介绍

[0002]微波移动传感器主要用于照明、安防、家电以及自动门感应器等产品上，通过其上的发射天线发射微波和接收天线接收反射波，来感应移动物体，使上述产品能够实现自动工作，具有检测灵敏度高、抗干扰能力强等优点。
[0003]微波移动传感器上设置的天线一般为微带天线，其具有低剖面、重量轻、尺寸小、易加工等特点。但是微带天线的最大辐射强度方向为贴片的法向方向，周边辐射强度比较弱，导致微波移动传感器的微波信号覆盖范围较小，使微波移动传感器即使在某个近距离方向，也可能出现感应盲区，降低了该类微波移动传感器的工作可靠性。
[0004]相关技术中，通过组合微带天线和单极子天线来增加天线辐射方向图的覆盖范围，但是上述实现方式只是把两种独立的天线通过安装板拼接在一起，这样会使天线具有多个馈电点，在与接收机或者发射机连接时，还需要额外的结构将多个馈电点组合起来，结构较复杂，不利于安装。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种无线及微波移动传感器，能够简化结构，方便安装，并能够增加天线辐射方向图的覆盖范围，提升微波移动传感器的工作可靠性。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种天线，包括介质基片；辐射贴片，贴合于所述介质基片的一面且形成微带传输线；接地金属层，贴合于所述介质基片的另一面；直立振子，直立于所述辐射贴片的上方；馈电点，设于所述介质基片上，并且与所述辐射贴片和所述直立振子电连接。
[0007]在一种可能的设计中，馈电点为金属化过孔，所述金属化过孔与所述辐射贴片以及所述接地金属层电连接。
[0008]在一种可能的设计中，所述直立振子进行弯折设置，并且对所述金属化过孔的开设位置进行选取，以使所述天线的输入阻抗与特性阻抗相互匹配。通过以上设置，能够将发射机发出的信号功率尽可能多的传送到天线的输入端，或将天线接收到的信号功率尽可能多的传送到接收机的输入端，以减少信号功率损耗。
[0009]在一种可能的设计中，所述特性阻抗为50欧姆。通过将特性阻抗设置在50欧姆，能够兼顾传输功率和传输损耗。
[0010]在一种可能的设计中，所述直立振子呈L形结构。通过将直立振子弯折成L形，不仅能够改变天线的输入阻抗，使其与特性阻抗相匹配，还能够降低天线在介质基片法向方向上的高度，减小天线的体积，有利于天线小型化，方便安装天线。
[0011]在一种可能的设计中，所述天线的工作频段为5.725GHz～5.875GHz。将工作频段设置在5.725GHz～5.875GHz范围内时，天线的抗干扰能力更强。
[0012]在一种可能的设计中，所述介质基片呈板状结构，长边的取值范围为20mm～40mm，短边的取值范围为8mm～12mm，厚度的取值范围为1.2mm～1.6mm。介质基片的厚度影响天线的带宽，随着介质基片厚度的增加，天线的带宽相应增加。
[0013]在一种可能的设计中，所述介质基片由FR4等级绝缘材料或者微波介质材料构成。
[0014]在一种可能的设计中，所述辐射贴片呈矩形、圆形、椭圆形、多边形或者三角形中的任意一种结构。
[0015]第二方面，本申请实施例提供了一种微波移动传感器，包括前述任一种可能设计提供的天线。
[0016]本申请实施例提供的天线，通过在一个馈电点连接辐射贴片和直立振子，一方面能够减少馈电点，简化天线的结构，以方便天线接入接收机或者发射机，另一方面能够使辐射贴片和直立振子在介质基片的法向方向上重合设置，减少天线的体积，有利于天线小型化，方便安装，另外，将辐射贴片和直立振子组合设置，还能够将辐射贴片和直立振子的辐射方向图组合在一起，增加天线的辐射方向图的覆盖范围。
附图说明
[0017]图1是本申请一实施例提供的天线的主视结构示意图；
[0018]图2是本申请一实施例提供的天线的俯视结构示意图。
[0019]附图标记：
[0020]10、介质基片；20、辐射贴片；30、接地金属层；40、直立振子；50、馈电点。
具体实施方式
[0021]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0023]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0024]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”、“上”、“底”、“前”、“后”等指示的方位或者位置关系(若有的话)为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0025]第一方面，本申请实施例提供了一种天线，通过一个馈电点连接辐射贴片和直立振子，避免了将两种天线组合在一起时具有多个馈电点的情况发生，方便天线接入接收机或者发射机，而且将辐射贴片和直立振子组合在一起能够增加天线的辐射方向图的辐射范围。
[0026]图1是本申请一实施例提供的天线的主视结构示意图。图2是本申请一实施例提供的天线的俯视结构示意图。如图1
‑
2所示，本申请实施例提供的天线包括介质基片10、辐射贴片20、接地金属层30以及直立振子40。
[0027]其中，辐射贴片20贴合于介质基片10的一面且形成微带传输线，接地金属层30覆盖并贴合于介质基片10的另一面，直立振子40直立设于辐射贴片20的上方，馈电点50设于介质基片10上，并且与辐射贴片20和直立振子40电连接。
[0028]具体地，如图1
‑
2所示，在本申请实施例中，馈电点50为贯穿辐射贴片20、介质基片10与接地金属层30的金属化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：介质基片(10)；辐射贴片(20)，贴合于所述介质基片(10)的一面且形成微带传输线；接地金属层(30)，贴合于所述介质基片(10)的另一面；直立振子(40)，直立于所述辐射贴片(20)的上方；馈电点(50)，设于所述介质基片(10)上，并且与所述辐射贴片(20)和所述直立振子(40)电连接。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述馈电点(50)为金属化过孔，所述金属化过孔与所述辐射贴片(20)以及所述接地金属层(30)电连接。3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述直立振子(40)进行弯折设置，并且对所述金属化过孔的开设位置进行选取，以使所述天线的输入阻抗与特性阻抗相互匹配。4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述特性阻抗为50欧姆。5.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述直立振子(40)呈L形结构。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李霞，李敏，
申请(专利权)人：深圳市易探科技有限公司，
类型：新型
国别省市：