一种微波移动传感器制造技术

本申请提供了一种微波移动传感器，包括：第一介质基片，所述第一介质基片上设有馈电端口；第二介质基片；接地金属片，所述接地金属片位于所述第一介质基片和所述第二介质基片之间；收发芯片，所述收发芯片设于所述第一介质基片远离所述接地金属片的一侧表面上，所述收发芯片通过收发电路与所述馈电端口电连接；倒F天线，所述倒F天线设于所述第二介质基片远离所述接地金属片的一侧表面上，所述倒F天线的馈电点与所述馈电端口电连接。本申请解决了现有微波移动传感器的天线在照明家居中的使用性能会降低以及需要占用较大的空间导致无法安装在小型的照明家居中的问题。安装在小型的照明家居中的问题。安装在小型的照明家居中的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微波移动传感器


[0001]本申请涉及传感器
，特别涉及一种微波移动传感器。

技术介绍

[0002]照明家居中会设置有移动物体检测的微波传感器的天线。目前，5.8GHz移动物体检测的传感器常用的天线分为两种：1、一种是微带贴片天线，由于微带贴片天线不适合直接从照明的灯板上开设的小孔伸出，需要相对大的露空面积，因此可以将微带贴片天线嵌入到金属板中使用，然而一旦将微带贴片天线嵌入到金属板，微带贴片天线离金属板边距离较小时将导致电磁波无法有效的辐射出去，影响天线的性能；2、另一种是1/4波长的单极子天线，1/4波长的单极子天线可以从照明的灯板上开设的小孔伸出，但是1/4波长的单极子天线一般要求高度为工作频率的1/4波长，这样会增大1/4波长的单极子天线占用的空间，无法适用于小型的照明家居。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种微波移动传感器，解决了现有微波移动传感器的天线在照明家居中的使用性能会降低以及需要占用较大的空间导致无法安装在小型的照明家居中的问题。
[0004]本技术是这样实现的，一种微波移动传感器，包括第一介质基片、第二介质基片、接地金属片、收发芯片以及倒F天线，所述第一介质基片上设有馈电端口；所述接地金属片位于所述第一介质基片和所述第二介质基片之间；所述收发芯片设于所述第一介质基片远离所述接地金属片的一侧表面上，所述收发芯片通过收发电路与所述馈电端口电连接；所述倒F天线设于所述第二介质基片远离所述接地金属片的一侧表面上，所述倒F天线的馈电点与所述馈电端口电连接。
>[0005]根据本申请实施例提供的微波移动传感器，采用倒F天线作为信号的收发天线，由于倒F天线的结构特性可以使微波移动传感器整体呈细长结构，容易从照明的灯板上开设的小孔伸出，因此在不影响倒F天线的使用性能的同时还可以避免对灯板上灯珠的光线的遮挡；另外，倒F天线的高度较低，不会占用太大的空间，对于小型的照明家居来说也能够很好的进行安装使用。
[0006]在其中一个实施例中，所述收发电路为电桥，所述电桥用于对收发信号进行隔离；
[0007]所述馈电端口为一个，所述倒F天线为一个。
[0008]在其中一个实施例中，所述电桥为90度电桥或180度电桥。
[0009]在其中一个实施例中，所述收发电路为馈电线；
[0010]所述馈电端口包括第一馈电端口和第二馈电端口；
[0011]所述倒F天线包括接收倒F天线和发射倒F天线；
[0012]所述第一馈电端口与所述发射倒F天线的馈电点电连接，所述第二馈电端口与所述接收倒F天线的馈电点电连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述接收倒F天线和所述发射倒F天线之间间隔预设距离。
[0014]在其中一个实施例中，所述馈电端口与所述倒F天线的馈电点之间设有贯穿所述第一介质基片、所述接地金属片和所述第二介质基片的导电金属馈电过孔；
[0015]所述馈电端口与所述倒F天线的馈电点通过所述导电金属馈电过孔电连接。
[0016]在其中一个实施例中，所述第一介质基片上设有接地端口，所述倒F天线具有接地点；
[0017]所述接地端口和所述倒F天线的接地点之间设有贯穿所述第一介质基片、所述接地金属片和所述第二介质基片的接地孔；
[0018]所述接地端口和所述倒F天线的接地点均与所述接地孔电连接。
[0019]在其中一个实施例中，所述倒F天线由金属弯折而成；
[0020]所述倒F天线呈立式设置，所述倒F天线的馈电点和接地点均与所述第二介质基片远离所述接地金属片的一侧表面连接。
[0021]在其中一个实施例中，所述倒F天线印刷于所述第二介质基片远离所述接地金属片的一侧表面上。
[0022]在其中一个实施例中，所述第一介质基片远离所述接地金属片的一侧表面上还设有稳压器；
[0023]所述稳压器与所述收发芯片电连接。
[0024]本申请提供的微波移动传感器的有益效果在于：与现有技术相比，本申请使用的信号收发天线为倒F天线，由于倒F天线本身的结构特性可以使微波移动传感器整体呈细长结构，从而可以从照明的灯板上开设的小孔伸出，如此既能使倒F天线的使用性能不受影响，还可以避免遮挡灯板上灯珠的光线；倒F天线的高度较低，不会占用太大的空间，因此可以在小型的照明家居中进行安装使用。
附图说明
[0025]图1是本申请实施例一提供的微波移动传感器的收发电路为电桥的结构示意图；
[0026]图2是本申请实施例二提供的微波移动传感器的收发电路为馈电线的结构示意图。
[0027]附图标记：10、第一介质基片；11、馈电端口；111、第一馈电端口；112、第二馈电端口；12、接地端口；
[0028]20、第二介质基片；
[0029]30、接地金属片；
[0030]40、收发芯片；41、电桥；42、馈电线；
[0031]50、倒F天线；51、馈电点；52、接地点；501、接收倒F天线；502、发射倒F天线；
[0032]60、导电金属馈电过孔；
[0033]70、接地孔；
[0034]80、稳压器。
具体实施方式
[0035]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施
例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0036]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0037]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0038]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0039]本申请实施例提供一种微波移动传感器，解决了现有微波移动传感器的天线在照明家居中的使用性能会降低以及需要占用较大的空间导致无法安装在小型的照明家居中的问题。
[0040]实施例一
[0041]参考图1
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图2，本申请实施例提供的微波移动传感器包括第一介质基片10、第二介质基片20、接地金属片30、收发芯片40以及倒F天线50，第一介质基片10上设有馈电端口11；接地金属片3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波移动传感器，其特征在于，包括：第一介质基片(10)，所述第一介质基片(10)上设有馈电端口(11)；第二介质基片(20)；接地金属片(30)，所述接地金属片(30)位于所述第一介质基片(10)和所述第二介质基片(20)之间；收发芯片(40)，所述收发芯片(40)设于所述第一介质基片(10)远离所述接地金属片(30)的一侧表面上，所述收发芯片(40)通过收发电路与所述馈电端口(11)电连接；倒F天线(50)，所述倒F天线(50)设于所述第二介质基片(20)远离所述接地金属片(30)的一侧表面上，所述倒F天线(50)的馈电点(51)与所述馈电端口(11)电连接。2.根据权利要求1所述的微波移动传感器，其特征在于，所述收发电路为电桥(41)，所述电桥(41)用于对收发信号进行隔离；所述馈电端口(11)为一个，所述倒F天线(50)为一个。3.根据权利要求2所述的微波移动传感器，其特征在于，所述电桥(41)为90度电桥或180度电桥。4.根据权利要求1所述的微波移动传感器，其特征在于，所述收发电路为馈电线(42)；所述馈电端口(11)包括第一馈电端口(111)和第二馈电端口(112)；所述倒F天线(50)包括接收倒F天线(501)和发射倒F天线(502)；所述第一馈电端口(111)与所述发射倒F天线(502)的馈电点(51)电连接，所述第二馈电端口(112)与所述接收倒F天线(501)的馈电点(51)电连接。5.根据权利要求4所述的微波移动传感器，其特征在于，所述接收倒F天线(501)和所述发射倒F天线(502)之间间隔预设距...

【专利技术属性】
技术研发人员：李霞，李敏，李东升，
申请(专利权)人：深圳市易探科技有限公司，
类型：新型
国别省市：