一种模具和接线组件浇筑成型的方法技术

本发明专利技术公开了一种模具和接线组件浇筑成型的方法，模具配置用于将接线组件中的至少两个导体浇筑成一体，模具包括模具本体、第一定位组件及第二定位组件，模具本体具有一型腔和与型腔相连通并用于供导体插入型腔的至少两个定位通道；第一定位组件连接于模具本体或配置用于连接导体，第一定位组件用于导体的轴向定位；配置用于连接导体并用于导体的周向定位。本发明专利技术能将多个导体浇筑成一个整体，能够保证接线组件的整体性和稳定性。保证接线组件的整体性和稳定性。保证接线组件的整体性和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种模具和接线组件浇筑成型的方法


[0001]本专利技术涉及模具
，尤其涉及一种模具和接线组件浇筑成型的方法。

技术介绍

[0002]在磁共振成像系统中，梯度线圈(Gradient,G)按照电磁学原理通以电流产生局部梯度磁场，在技术上需要在X，Y，Z三个方向上安装相应的梯度线圈Gx，Gy，Gz，进而这个电流由梯度放大器(GPA)提供和驱动，脉冲式电流将通过梯度线圈电缆组件由梯度放大器传输到梯度线圈，并且这三个单独的线圈需要三组单独的电缆传输电流。
[0003]目前，在高场磁共振成像系统中，梯度线圈的供电电缆中通过的电流通常在一千安培以上，脉冲电流的切换率更是达到数百A/S(安培每秒)，如此高的电流变化率和电流值作用在几个T(特斯拉)的磁场时，受到的强大的洛伦磁力会使得供电电缆在强磁场中剧烈的震荡，因此提出的一种解决方案是将导体棒通过浇筑的方式固定成一个整体，但是现有技术中缺少将多个导体棒浇筑成一个整体的模具。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种模具和接线组件浇筑成型的方法，解决现有技术中缺少将多个导体棒浇筑成一个整体的模具的技术问题。
[0005]为达到上述技术目的，本专利技术的技术方案提供一种模具，配置用于将接线组件中的至少两个导体浇筑成一体，所述模具包括：
[0006]模具本体，所述模具本体具有一型腔和与所述型腔相连通并用于供所述导体插入所述型腔的至少两个定位通道；
[0007]第一定位组件，所述第一定位组件连接于所述模具本体或配置用于连接所述导体，所述第一定位组件用于所述导体的轴向定位；及
[0008]第二定位组件，配置用于连接所述导体并用于所述导体的周向定位。
[0009]在其中的一个实施例中，所述定位通道贯穿所述模具本体的一侧，所述模具本体的另一侧开设有与所述型腔相连通的开口，以使得所述导体可经所述定位通道和所述开口向所述模具本体外延伸。
[0010]在其中的一个实施例中，所述第一定位组件配置用于套设于所述导体并抵接所述型腔的内壁。
[0011]在其中的一个实施例中，还包括密封圈，所述密封圈配置用于套设所述导体并设置于所述第一定位组件与所述型腔的内壁之间，所述密封圈用于封堵所述型腔与所述定位通道的连通口。
[0012]在其中的一个实施例中，所述型腔相对所述导体的一端的宽度大于所述型腔相对所述导体的另一端的宽度。
[0013]在其中的一个实施例中，所述模具本体包括第一模体、第二模体及第三模体，所述第一模体和所述第二模体可拆卸连接且二者之间合围形成有两端开口的腔体，所述第三模
体设置于所述腔体的一端并可拆卸连接于所述第一模体和第二模体，所述第三模体、第一模体及第二模体合围形成所述型腔，所述第三模体开设有与所述型腔相连通的所述定位通道。
[0014]在其中的一个实施例中，所述第一模体和所述第二模体的连接处合围形成有第一安装腔，所述第三模体与第一模体、第二模体的连接处形成有第二安装腔，所述第二安装腔环绕所述第一模体和所述第二模体的端部设置，所述模具本体还包括第一密封带和第二密封带，所述第一密封带嵌设于所述第一安装腔，用于所述第一模体和所述第二模体的密封连接，所述第二密封带嵌设于所述第二安装腔，用于所述第三模体与所述第一模体和所述第二模体的密封连接。
[0015]在其中的一个实施例中，所述第三模体形成有多个第一固定位，所述第一固定位用于将嵌件可拆卸地固定于所述型腔内。
[0016]本专利技术还提供了一种接线组件浇筑成型的方法，使用上述的模具，具体工艺步骤如下：
[0017]将所述第一定位组件连接于所述导体；
[0018]将至少两个所述导体内置于所述型腔并将所述导体插设于所述定位通道，所述第一定位组件用于对所述导体的轴向进行定位；
[0019]将第二定位组件连接于所述导体，所述第二定位组件用于对所述导体的周向进行定位；
[0020]向所述型腔内注入绝缘的流体，至少两个所述导体与绝缘的流体浇筑成一体，并使得浇筑成型的组件与模具本体分离。
[0021]在其中的一个实施例中，在向所述型腔内注入绝缘的流体之前，还包括步骤：
[0022]将填充件套装于每一所述导体；
[0023]将冷却管道穿过填充件并使得冷却管道贴合所述导体。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果包括：当需要将多个导体浇筑成一个整体时，将导体内置于型腔并插设于定位通道，然后将第一定位组件连接模具本体或导体，通过第一定位组件对导体的轴向进行定位，将第二定位组件连接每一导体，通过第二定位组件对导体进行周向定位，然后向型腔内注入绝缘的流体，绝缘的流体包裹部分导体，待绝缘的流体固化后，绝缘流体形成的浇铸件与导体固化形成接线组件，然后将成型的接线组件与模具本体分离，进而得到固化成接线组件。通过整体的接线组件为磁共振成像系统中的梯度线圈进行供电，能够保证接线组件的整体性和稳定性；通过对导体的轴向和周向进行定位，使得通过模具本体批量生产接线组件时，导体的轴向位置和周向位置是一致的，便于批量生产接线组件。
附图说明
[0025]图1是本专利技术一实施例所述的模具的爆炸图；
[0026]图2是图1中A处的局部放大示意图；
[0027]图3是图1中B处的局部放大示意图。
[0028]图4是本专利技术一实施例所述的模具的三维示意图；
[0029]图5是本专利技术一实施例所述的模具和装置隐藏第二模体后的三维示意图；
[0030]图6是图5中C处的局部放大示意图；
[0031]图7是本专利技术一实施例所述的模具的剖视图；
[0032]图8是图7中D处的局部放大示意图；
[0033]图9是本专利技术一实施例所述的模具中第二定位组件、接线组件、冷却管道、填充件、凸出块及嵌件的三维示意图；
[0034]图10是图9中E处的局部放大示意图；
[0035]图11是本专利技术一实施例所述的模具中接线组件、冷却管道、填充件、凸出块及嵌件的三维示意图；
[0036]图12是本专利技术一实施例所述的模具中浇筑成型的接线组件的三维示意图；
[0037]图13是本专利技术一实施例所述的模具中接线组件和梯度线圈连接时的三维示意图；
[0038]图14是本专利技术一实施例所述的模具中接线组件和梯度线圈连接时的结构示意图；
[0039]图15是图14中F处的局部放大示意图。
[0040]附图标记：
[0041]接线组件1；
[0042]导体11；
[0043]第二平面11a；
[0044]第一定位孔11b；
[0045]冷却管道12；
[0046]填充件13；
[0047]固定槽13a；
[0048]凸出块14；
[0049]嵌件15；
[0050]模具本体2；
[0051]型腔2a；
[0052]定位通道2b；
[0053]第一模体21；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模具，配置用于将接线组件(1)中的至少两个导体(11)浇筑成一体，其特征在于，所述模具包括：模具本体(2)，所述模具本体(2)具有一型腔(2a)和与所述型腔(2a)相连通并用于供所述导体(11)插入所述型腔(2a)的至少两个定位通道(2b)；第一定位组件(3)，所述第一定位组件(3)连接于所述模具本体(2)或配置用于连接所述导体(11)，所述第一定位组件(3)用于所述导体(11)的轴向定位；及第二定位组件(4)，配置用于连接所述导体(11)并用于所述导体(11)的周向定位。2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述定位通道(2b)贯穿所述模具本体(2)的一侧，所述模具本体(2)的另一侧开设有与所述型腔(2a)相连通的开口，以使得所述导体(11)可经所述定位通道(2b)和所述开口向所述模具本体(2)外延伸。3.根据权利要求2所述的模具，其特征在于，所述第一定位组件(3)配置用于套设于所述导体(11)并抵接所述型腔(2a)的内壁。4.根据权利要求3所述的模具，其特征在于，还包括密封圈(5)，所述密封圈(5)配置用于套设所述导体(11)并设置于所述第一定位组件(3)与所述型腔(2a)的内壁之间，所述密封圈(5)用于封堵所述型腔(2a)与所述定位通道(2b)的连通口。5.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述型腔(2a)相对所述导体(11)的一端的宽度大于所述型腔(2a)相对所述导体(11)的另一端的宽度。6.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述模具本体(2)包括第一模体(21)、第二模体(22)及第三模体(23)，所述第一模体(21)和所述第二模体(22)可拆卸连接且二者之间合围形成有两端开口的腔体，所述第三模体(23)设置于所述腔体的一端并可拆卸连接于所述第一模体(21)和第二模体(22)，所述第三模体(23)、第一模体(21)及第二模体(22)合围形成所述型腔(2a)，所述第三模体...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛克佳，张楠，杨宏程，
申请(专利权)人：深圳市联影高端医疗装备创新研究院，
类型：发明
国别省市：