本发明专利技术属于高分子材料加工技术领域，具体涉及一种热熔胶灌装方法及灌装装置。在灌装时先给胶管预热使胶管先受热膨胀，保证热熔胶灌装时不会因为遇冷降温导致粘度变大，且预先加热的胶管受热膨胀，在后续降温时会有更大的收缩率以匹配热熔胶的降温收缩防止热熔胶由于收缩过大与胶管脱离，匀速降温可以减少热熔胶在降温过程中体积收缩，进一步降低脱管的风险；提高了热熔胶的生产良率，降低生产成本，降低运输、存储的条件。存储的条件。存储的条件。
【技术实现步骤摘要】
一种热熔胶灌装方法及灌装装置
[0001]本专利技术属于高分子材料加工
，具体涉及一种热熔胶灌装方法及灌装装置。
技术介绍
[0002]传统高初强热熔胶由于加入过多的结晶组分和热塑性组分提高初始粘接力，这些组分的引入会提高热熔胶的整体Tg，在灌装中极易造成脱壁的现象，将高Tg组分在快速降温经历玻璃化转变温度时产生的内应力削弱，可以减少脱壁现象的出现。现有的工艺通过将灌装好的热熔胶放置在保温腔体内，利用热熔胶本身的放热提高腔体内环境温度并于保温结构共同作用降低环境的降温速率，同时将保温腔放置恒温箱中进一步延缓环境温度的下降，此类工艺存在以下几点问题:保温腔内不同位置得温度不一致，内部中心位置的热熔胶收到四周的热辐射，边缘位置只能接收到内部向外的热辐射，总体呈现中心位置温度偏高、四周温度偏低，温度由内向外递减，外部的降温速度偏快容易脱壁；通过热辐射+保温腔+恒温环境延缓体系的降温，所消耗的时间偏长，通常需要1～2天，耗时长，生产效率低；长时间的热辐射会导致热熔胶部分不耐热的组分发生老化，以及加速可反应性组分发生反应，影响热熔胶的性能。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本专利技术提出一种热熔胶灌装方法及灌装装置，在灌装时先给胶管预热使胶管先受热膨胀，保证热熔胶灌装时不会因为遇冷降温导致粘度变大，且预先加热的胶管受热膨胀，在后续降温时会有更大的收缩率以匹配热熔胶的降温收缩防止热熔胶由于收缩过大与胶管脱离，匀速降温可以减少热熔胶在降温过程中体积收缩，进一步降低脱管的风险；提高了热熔胶的生产良率，降低生产成本，降低运输、存储的条件。
[0004]为了实现上述技术目的，本专利技术所采用的具体技术方案为：
[0005]一种热熔胶灌装方法，包括以下步骤：
[0006]S101：预热用于灌装所述热熔胶的胶管；
[0007]S102：向预热后的所述胶管中灌装热熔胶；
[0008]S103：将灌装热熔胶后的所述胶管临时保温；
[0009]S104：重复所述S101
‑
S103继续灌装并保温下一个胶管至灌装并保温的胶管达到目标数量；
[0010]S105：待目标数量的胶管灌装完成后将临时保温中的各所述胶管放至降温设备中匀速降温至室温。
[0011]进一步的，所述胶管的预热温度高于热熔胶在灌装前的温度。
[0012]进一步的，所述胶管的预热温度高于热熔胶在灌装前的温度5～10℃。
[0013]进一步的，所述热熔胶在灌装前的温度为80～150℃。
[0014]进一步的，所述胶管匀速降温至室温的降温速度为10～20℃/Hour。
[0015]进一步的，所述降温设备为烘箱。
[0016]本专利技术还提出一种用于完成上述热熔胶灌装方法的一种热熔胶灌装装置，包括：
[0017]支架；
[0018]多个加热保温套，均安装在所述支架上，开设有胶管腔，所述胶管腔的底部开设有进胶口；
[0019]灌装装置，用于基于所述进胶口向所述胶管腔内的所述胶管内灌装所述热熔胶。
[0020]各所述加热保温套可旋转安装在所述支架上。
[0021]进一步的，所述灌装装置包括进胶流道和开闭阀门；所述进胶流道的外部设有保温装置；所述开闭阀门用于开闭所述进胶流道。
[0022]进一步的，所述胶管处于所述胶管腔内时，所述胶管的侧面与所述加热保温套的间距为1
‑
2mm。
[0023]采用上述技术方案，本专利技术还能够带来以下有益效果：
[0024]本专利技术胶管温度略高于热熔胶温度进一步降低了与胶管接触热熔胶的粘度，提高了热熔胶的流动性；
[0025]本专利技术采用批次灌装、批次冷却的技术手段，能够降低生产成本节约生产时间。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0027]图1为本专利技术具体实施方式中热熔胶灌装方法的流程示意图；
[0028]图2为本专利技术具体实施方式中热熔胶灌装装置的结构示意图；
[0029]其中：1、进胶流道；2、开闭阀门；3、加热保温套；4、胶管；5、支架；6、光电传感器；7、胶管腔。
具体实施方式
[0030]下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。
[0031]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本专利技术，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除
了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
[0033]还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0034]另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
[0035]在本专利技术的一个实施例中，提出一种热熔胶灌装方法，如图1所示，包括以下步骤：
[0036]S101：预热用于灌装热熔胶的胶管4；
[0037]S102：向预热后的胶管4中灌装热熔胶；
[0038]S103：将灌装热熔胶后的胶管4临时保温；
[0039]S104：重复S101
‑
S103继续灌装并保温下一个胶管4至灌装并保温的胶管4达到目标数量；
[0040]S105：待目标数量的胶管4灌装完成后将临时保温中的各胶管4放至降温设备中匀速降温至室温。
[0041]在本实施例中，预热装置采用加热压盘或其他加热装置；临时保温的装置为可以预热和/或加热的可以容纳胶管4的装置，包括多本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热熔胶灌装方法，其特征在于，包括以下步骤：S101：预热用于灌装所述热熔胶的胶管；S102：向预热后的所述胶管中灌装热熔胶；S103：将灌装热熔胶后的所述胶管临时保温；S104：重复所述S101
‑
S103继续灌装并保温下一个胶管至灌装并保温的胶管达到目标数量；S105：待目标数量的胶管灌装完成后将临时保温中的各所述胶管放至降温设备中匀速降温至室温。2.根据权利要求1所述的热熔胶灌装方法，其特征在于，所述胶管的预热温度高于热熔胶在灌装前的温度。3.根据权利要求2所述的热熔胶灌装方法，其特征在于，所述胶管的预热温度高于热熔胶在灌装前的温度5～10℃。4.根据权利要求1所述的热熔胶灌装方法，其特征在于，所述热熔胶在灌装前的温度为80～150℃。5.根据权利要求4所述的热熔胶灌装方法，其特征在于，所述胶管匀速降温至室温的降温速度为10～20℃...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋大伟，方旺盛，薄涛，闫煦，
申请(专利权)人：拓迪化学上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。