本实用新型专利技术公开了一种用于半导电屏蔽料生产的造粒装置，涉及半导电屏蔽料生产技术领域。本实用新型专利技术包括支撑架；支撑架的中间臂竖直固定有安装板条；安装板条的一侧面水平有导料管；支撑架的两侧臂上均水平固定有动力伸缩杆；两动力伸缩杆的输出端均固定有第一驱动块；两第一驱动块的相对内侧均固定有第一刀片；安装板条的上下两端均水平固定有承载块；两承载块上均竖直固定有承载块；两承载块上均滑动套设有第二驱动块；两第二驱动块的相对内侧均固定有第二刀片。本实用新型专利技术不仅能够有效保证切割成型的塑料颗粒的大小均匀性，而且还避免了切割成型的塑料颗粒出现切面变形等情况，具有较高的市场应用价值。具有较高的市场应用价值。具有较高的市场应用价值。
【技术实现步骤摘要】
用于半导电屏蔽料生产的造粒装置
[0001]本技术属于半导电屏蔽料生产
，特别是涉及一种用于半导电屏蔽料生产的造粒装置。
技术介绍
[0002]半导电屏蔽材料是用于生产电缆中半导电屏蔽层的材料，半导电屏蔽层是电缆中与绝缘层紧密结合的一层半导电材料，起到使电缆中绝缘与其他各层紧密结合、消除气隙以及保护绝缘层被破坏的作用，在高压直流输电电缆中，半导电屏蔽层还对空间电荷的控制起着至关重要的作用。
[0003]在半导电屏蔽料生产时，需要利用造粒设备对其进行生产加工。目前，现有技术中的用于半导电屏蔽料生产的造粒装置通常采用旋转式刀片进行切割造粒，这种方式不仅会导致切割成型的塑料颗粒大小不够均匀，还会使得切割成型的塑料颗粒出现切面变形等情况，导致造粒质量下降。因此，亟待研究一种用于半导电屏蔽料生产的造粒装置，以便于解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术在于提供一种用于半导电屏蔽料生产的造粒装置，其目的是为了解决上述
技术介绍
中所提出的现有的造粒设备存在造粒效果不佳等技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种用于半导电屏蔽料生产的造粒装置，包括呈“ㄇ”型结构的支撑架；所述支撑架的中间臂竖直固定有安装板条；所述安装板条的一侧面水平固定有导料管；所述支撑架的两侧臂上均水平固定有动力伸缩杆；两所述动力伸缩杆的输出端均固定有第一驱动块；两所述第一驱动块的相对内侧均固定有与导料管相对应的第一刀片；所述安装板条的上下两端均水平固定有承载块；两所述承载块上均竖直固定有承载块；两所述承载块上均滑动套设有第二驱动块；两所述第二驱动块的相对内侧均固定有与导料管相对应的第二刀片；所述第二驱动块与第一驱动块之间通过传动杆相连接。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述支撑架固定于一接料箱的上部；所述接料箱的上部为敞口结构；所述接料箱的内部水平设置有筛料板；所述筛料板的下表面并排连接有一对振动电机。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述接料箱的底壁放置有集料盒；所述集料盒的上部为敞口结构；所述集料盒设置于筛料板的下方。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一刀片设置于第二刀片与导料管之间；所述第一刀片的一表面可与导料管的一端面相贴合；所述第一刀片的另一表面可与第二刀片的一表面相贴合。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述传动杆包括一对支杆；两所述支杆上均沿长度方向开设有定位槽；两所述定位槽之间至少通过一对螺栓件相连接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述螺栓件包括穿插于定位槽内的螺柱；所述螺柱的两端部均螺纹配合有螺母；所述螺柱上套设有垫圈；所述垫圈设置于两支杆之间；所述垫圈的两端面分别与两支杆的相对内表面相贴合。
[0012]本技术具有以下有益效果：
[0013]本技术通过动力伸缩杆经第一驱动块、传动杆及第二驱动块带动第一刀片与第二刀片交替对从导料管内排出的料条进行切割，从而能够有效保证切割成型的塑料颗粒的大小均匀性，同时利用双刀对料条进行切割，能够避免了切割成型的塑料颗粒出现切面变形等情况，保证了造粒质量的稳定性，具有较高的市场应用价值。
[0014]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术的一种用于半导电屏蔽料生产的造粒装置的结构示意图。
[0017]图2为本技术的第一刀片及第二刀片安装于支撑架上的结构示意图。
[0018]图3为本技术的支撑架的结构示意图。
[0019]图4为本技术的第一驱动块与第二驱动块之间相连接的结构示意图。
[0020]图5为本技术的传动杆的结构示意图。
[0021]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0022]1‑
支撑架，2
‑
安装板条，3
‑
导料管，4
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动力伸缩杆，5
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第一驱动块，6
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第一刀片，7
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承载块，8
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导向柱，9
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第二驱动块，10
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第二刀片，11
‑
传动杆，12
‑
接料箱，13
‑
筛料板，14
‑
振动电机，15
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集料盒，16
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支杆，17
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螺栓件，18
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螺柱，19
‑
螺母，20
‑
垫圈，1601
‑
定位槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]具体实施例一：
[0025]请参阅图1
‑
图3所示，本技术为一种用于半导电屏蔽料生产的造粒装置，包括呈“ㄇ”型结构的支撑架1；支撑架1的中间臂竖直固定有安装板条2；安装板条2的一侧面水平固定有导料管3；导料管3的一端口与挤出机的挤出口同轴相抵靠；支撑架1的两侧臂上均水平固定有动力伸缩杆4；动力伸缩杆4采用本领域的常规电动推杆；两动力伸缩杆4的输出端均固定有一呈“ㄣ”型结构的第一驱动块5；两第一驱动块5的相对内侧均固定有与导料管3相对应的第一刀片6；第一刀片6为矩形结构；安装板条2的上下两端均水平固定有承载块7；两承载块7上均竖直固定有承载块7；两承载块7上均滑动套设有一呈“ㄣ”型结构的第二驱动块9；两第二驱动块9的相对内侧均固定有与导料管3相对应的第二刀片10；第二刀片10
为矩形结构；第二驱动块9与第一驱动块5之间通过传动杆11相连接。使用时，当料条从导料管3中排出后，通过动力伸缩杆4经第一驱动块5、传动杆11及第二驱动块9带动第一刀片6与第二刀片10交替往复运动来对从导料管3内排出的料条进行切割，从而能够有效保证切割成型的塑料颗粒的大小均匀性，同时利用双刀对料条进行切割，能够避免了切割成型的塑料颗粒出现切面变形等情况，保证了造粒质量的稳定性。
[0026]其中如图1所示，支撑架1固定于一接料箱12的上部；接料箱12的上部为敞口结构；接料箱12的内部水平设置有筛料板13；筛料板13的下表面并排连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于半导电屏蔽料生产的造粒装置，包括呈“ㄇ”型结构的支撑架(1)；所述支撑架(1)的中间臂竖直固定有安装板条(2)；所述安装板条(2)的一侧面水平固定有导料管(3)；其特征在于：所述支撑架(1)的两侧臂上均水平固定有动力伸缩杆(4)；两所述动力伸缩杆(4)的输出端均固定有第一驱动块(5)；两所述第一驱动块(5)的相对内侧均固定有与导料管(3)相对应的第一刀片(6)；所述安装板条(2)的上下两端均水平固定有承载块(7)；两所述承载块(7)上均竖直固定有承载块(7)；两所述承载块(7)上均滑动套设有第二驱动块(9)；两所述第二驱动块(9)的相对内侧均固定有与导料管(3)相对应的第二刀片(10)；所述第二驱动块(9)与第一驱动块(5)之间通过传动杆(11)相连接。2.根据权利要求1所述的用于半导电屏蔽料生产的造粒装置，其特征在于，所述支撑架(1)固定于一接料箱(12)的上部；所述接料箱(12)的上部为敞口结构；所述接料箱(12)的内部水平设置有筛料板(13)；所述筛料板(13)的下表面并排连接有一对振动电机(14)。3.根据权利要求2所述的用于半导电屏蔽料生产...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，王新，谢知奇，范正伟，
申请(专利权)人：安徽瑞弗新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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